公开(公告)号：CN104810654B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201410032714.0

申请日：2014-01-24

申请人： 富士康(昆山)电脑接插件有限公司

发明人： 黄帅辉 ,  郭如阳 ,  朱庆满 ,  吴荣发

IPC分类号： H01R13/502

CPC分类号： H05K3/301 ,  H01R13/504 ,  H01R13/6658 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49147

摘要： 本发明公开了一种插头连接器组件，用以与对接连接器对接，所述插头连接器组件包括插头连接器及与插头连接器连接的线缆，所述插头连接器包括内设收容空间的绝缘外壳、收容于绝缘外壳内的印刷电路板及安装于绝缘外壳上并与印刷电路板电性连接的对接件，所述绝缘外壳包括位于绝缘外壳一端的前端口及供线缆延伸出来的后端口，所述绝缘外壳包括自其前端口朝后端口方向延伸的槽道，所述槽道与收容空间贯通以便对接件延伸出绝缘外壳，所述插头连接器进一步包括前塞，所述前塞填封绝缘外壳前端口及与对接件共同填封所述槽道。

公开(公告)号：CN106847796A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611005663.8

申请日：2016-11-15

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 车南煹 ,  金容一 ,  林完泰

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L21/60 ,  G09F9/33

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L33/20 ,  H01L33/38 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/95085 ,  H05K1/00 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/611 ,  G09F9/33 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81121

摘要： 提供了LED芯片、光源模块、LED显示面板及包括其的LED显示设备。光源模块可以包括：电路板，具有多个芯片安装区，所述多个芯片安装区分别具有设置在所述多个芯片安装区中的每个芯片安装区上的至少一个连接垫和至少一个对齐组件，所述至少一个对齐组件具有凸形或凹形；多个LED芯片，分别安装在所述多个芯片安装区上，分别具有电连接到所述至少一个连接垫的至少一个电极并且分别结合到所述至少一个对齐组件。

公开(公告)号：CN104380853A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380030749.4

申请日：2013-03-04

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 前田亮 ,  孟贤男 ,  永冶利彦

IPC分类号： H05K13/00 ,  H05K13/08

CPC分类号： H05K13/08 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0638 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0815 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/163

摘要： 每个单片基板地检测预先确定特定部位的变形状态，该特定部位被预先确定为单片基板的由于变形而使电极易于位置偏离的部位。在拾取电子部件并将该电子部件安装在单片基板的部件安装操作中，基于每个单片基板的变形状态的检测结果，确定是否适合在该单片基板的特定部位上安装电子部件。取消在具有被确定为不适合安装的特定部位的单片基板上的所有电子部件的安装操作。

公开(公告)号：CN104067330A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201380006578.1

申请日：2013-01-25

申请人： 金相一

发明人： 金相一 ,  金在源 ,  赵敬

IPC分类号： G09B23/18 ,  G09B1/08 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K1/0287 ,  G09B23/182 ,  G09B23/183 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/173

摘要： 本发明涉及教学用电子电路板及使用该电子电路板的电子电路套件。在本发明中，能够通过将具有磁性和导电性的焊盘(120)以横竖成列地布置在由绝缘材料制成的基板(110)上并且使用具有引线(144)的元件(140)来构成电子电路，其中该引线与用于对所述焊盘(120)之间进行电连接的连接线(130)以及电连接至所述焊盘(120)或用于电连接所述焊盘(120)的连接线(130')连接。根据这样如上所述的本发明，能够更加容易进行与设计并实际制作电路相关的学习。

公开(公告)号：CN102523679A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110387602.3

申请日：2011-11-29

申请人： 深圳市华星光电技术有限公司

发明人： 黄冲

IPC分类号： H05K1/02 ,  G02F1/133

CPC分类号： H05K3/0058 ,  G02F1/1333 ,  H05K2201/083

摘要： 本发明公开了一种印刷电路板及液晶显示模组。该印刷电路板包括：至少一个磁孔和至少一个磁性部件，且磁性部件固定设置于磁孔中。该液晶显示模组包括：背板以及印刷电路板，印刷电路板通过磁性部件固定于背板上，印刷电路板包括：至少一个磁孔和至少一个磁性部件，且磁性部件固定设置于磁孔中。本发明的印刷电路板及液晶显示模组能够提高固定及组装液晶显示模组的印刷电路板的效率，方便对液晶显示模组的重新加工及组装，并降低背板结构的复杂性，从而极大提高生产作业效率。

公开(公告)号：CN102195022A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201010163561.5

申请日：2010-04-12

申请人： 电子港公司

发明人： R·R·小费伯

IPC分类号： H01M2/20 ,  H01M10/42

CPC分类号： H01R12/00 ,  H01L31/0504 ,  H01M2/202 ,  H01M2/348 ,  H01M8/0202 ,  H01M10/4235 ,  H01M2200/10 ,  H01R11/30 ,  H05K1/189 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10143 ,  Y02E10/50

摘要： 提供一种可拆卸模块化互连形式的模块化互连系统。可拆卸模块化互连可包括具有多个可拆卸触点区域的基板，其中每个可拆卸触点区域可被安置以覆盖电池的相应的端子。可拆卸模块化互连还可包括至少一个附接到基板的导电互连构件，其中导电互连构件包括至少一个部署于基板的可拆卸触点区域之内的导电可拆卸触点。导电可拆卸触点可被安置以在一个力在朝向电池的端子的方向中被施加到第一可拆卸触点区域时形成与电池的端子的可拆卸电气连接。额外的和有关的方法和装置也被提供。

公开(公告)号：CN102088821A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN201010506270.1

申请日：2010-10-14

申请人： 崔骥 ,  罗臬

发明人： 崔骥 ,  罗臬

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/083

摘要： 本发明提供了一种具有内置型电磁材料的电子装置，它可以解决现有技术存在的解决电磁干扰的技术方案具有局限性，以及技术效果不佳等问题。本发明的技术方案是，一种内置于印刷电路板的电子装置，结构上包括一层介电层夹在两层导电层中间，所述导电层可以是格局过的或者非格局的，所述介电层中含有抑制EMI的磁性材料。本发明能够解决在PCB板中使用内置型磁性材料减少电磁信号干扰的问题。

公开(公告)号：CN102017814A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980115371.1

申请日：2009-04-22

申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司

发明人： L·范皮特森 ,  R·巴塔查尔亚 ,  K·范奥斯

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K13/00 ,  D03D15/00

CPC分类号： H05K1/0269 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/038 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明涉及一种纺织物(1)，其用于将第一电子部件安装于纺织物上的第一指定位置(121)处并用于将第二电子部件安装于纺织物上的第二指定位置(122)处，所述纺织物包括与第一指定位置相关联的第一标记图案(111，112)和与第二指定位置相关联的第二标记图案(113，114)。通过根据本发明的纺织物，电子纺织物能够使用从电子组装工业所获知的常规设备可靠地制造，这些常规设备诸如拾取与放置设备，因此电子部件被合适地在纺织物上设于其相应指定位置处。

公开(公告)号：CN101341225A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680048334.X

申请日：2006-08-10

申请人： 伊莱楚维克股份公司

发明人： 唐新和 ,  谢家骏 ,  E·哈梅尔 ,  唐本忠

IPC分类号： C09J163/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/20

CPC分类号： C09J163/00 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/208 ,  B32B2307/302 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C08K7/02 ,  C08K2201/011 ,  C09J11/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/249942 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种多层材料，其中至少两个组件通过粘合剂结合相互连接。所述粘合剂结合由粘合剂层或结合层形成，该粘合剂层或结合层包含适合用作粘合剂的基体中的纳米纤维材料。

公开(公告)号：CN101271741A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200810003198.3

申请日：2008-01-15

申请人： 东丽世韩株式会社

发明人： 沈昌勋 ,  文基祯 ,  全海尚

IPC分类号： H01B1/16

CPC分类号： H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/104

摘要： 本发明涉及用于粘附IC例如LCD显示器等的各向异性导电膜。该导电膜的特征在于包含热固性粘合剂、超顺磁性金属氧化物纳米粒子和导电性粒子，所述超顺磁性金属氧化物纳米粒子和所述导电性粒子分散在热固性组合物中。在本发明中用这样的构造，有利的是，借助于高频率进行低温固化和在粘附IC如LCD显示器中可以借助于磁场控制粒子的位置，使得对于细间距的连接电极达到高的连接可靠性。