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公开(公告)号：CN116386541A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310655155.8
申请日：2023-06-05
申请人： 惠科股份有限公司
IPC分类号： G09G3/3225
摘要： 本申请属于显示领域，具体涉及一种显示驱动电路、显示驱动方法及显示面板，显示驱动电路包括第一晶体管，第一晶体管的控制端与数据线连接，显示驱动电路还包括存储单元、复位单元、补偿单元、数据写入单元和发光控制单元，存储单元用于存储数据线输出的数据电压和阈值电压，复位单元用于响应控制信号线信号复位存储单元，补偿单元用于响应控制信号线信号将阈值电压写入存储单元，数据写入单元用于响应扫描线信号将数据电压写入存储单元，发光控制单元用于响应控制信号线信号导通第一晶体管和显示发光单元。本申请中，写入阈值电压补偿阈值电压不需要数据电压参与，补偿时间不受扫描时间限制，可消除阈值电压不能得到充分补偿导致的显示不均匀。
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公开(公告)号：CN116230723A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310513760.1
申请日：2023-05-09
申请人： 惠科股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种显示面板、显示装置及其修补方法。其中，显示面板包括驱动背板，驱动背板设置有绑定层，绑定层用于固定发光芯片，显示面板还包括：光敏电阻，光敏电阻设于驱动背板的表面，且靠近绑定层设置，光敏电阻的阻值用于在发光芯片处于异常状态时变大，绑定层用于在发光芯片处于异常状态时受到来自光敏电阻产生的热量处于熔融状态。本申请的技术方案能够减少绑定层的损坏，保证正常发光芯片能够有效的完成修补替换。
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公开(公告)号：CN115566037B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211400586.1
申请日：2022-11-09
申请人： 惠科股份有限公司
IPC分类号： H01L27/15 , H01L23/544 , H01L33/00 , H01L33/38
摘要： 本申请公开了一种驱动基板、micro LED转移装置及其转移方法，其中，所述驱动基板的一侧表面设置有绑定金属层，所述绑定金属层的周围设置有定位层，所述定位层在远离所述驱动基板位置处的宽度小于在靠近所述驱动基板位置处的宽度。通过上述结构，解决在micro LED转移到驱动基板的过程中发生位置偏移的问题。
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公开(公告)号：CN115802821A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211661931.7
申请日：2022-12-23
申请人： 惠科股份有限公司
IPC分类号： H10K59/123 , H10K59/131 , H10K59/121 , H10K59/122 , B23K26/38
摘要： 本申请公开了一种显示面板及其制作方法和显示面板的修复方法，所述显示面板的制作方法，包括步骤：在衬底上形成阵列排布的薄膜晶体管；在薄膜晶体管上形成平坦层，并在所述平坦层对应所述薄膜晶体管的漏极位置刻蚀形成过孔，裸露所述薄膜晶体管的漏极；在所述平坦层上形成遮光层，所述遮光层设置在所述过孔与发光单元的形成区域之间；在所述过孔内形成阳极走线，并覆盖所述遮光层后向所述发光单元的形成区域延伸；在所述发光单元的形成区域形成发光单元；形成封装层后形成显示面板；通过上述方案以改善激光在对阳极走线切线时造成显示面板损坏的问题。
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公开(公告)号：CN115528013A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211219046.3
申请日：2022-09-29
申请人： 惠科股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L21/67 , H01L25/16
摘要： 本申请提供了一种芯片转移方法和显示装置。其中，芯片转移方法应用于发光芯片，芯片转移方法包括：在第一衬底上生成第一发光芯片，第一发光芯片具有面向第一衬底的保护层，第一发光芯片设置有多组，每组第一发光芯片之间具有间隔区域，间隔区域设置吸光层，吸光层和保护层同层设置；将第一发光芯片与驱动背板对置，驱动背板的对置面设置有多组第一焊接点，将第一发光芯片与第一焊接点对接，每组第一焊接点之间设置有第二焊接点和第三焊接点；控制激光照射第一发光芯片，第一发光芯片脱离与第一衬底的连接；去除第一发光芯片之间的吸光层，以显露第二焊接点和第三焊接点。本申请的技术方案能够在驱动背板上焊接不同发光类型的发光芯片。
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公开(公告)号：CN115274986B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202211197854.4
申请日：2022-09-29
申请人： 惠科股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种生长基板、显示面板及其制作方法。生长基板和显示面板包括基板，所述基板包括多个间隔且呈阵列排布的芯片生长区以及位于多个所述芯片生长区之间的非生长区，所述生长基板还包括设置在所述基板上的折射结构，所述折射结构在所述基板上的正投影覆盖所述非生长区，并与所述芯片生长区的至少部分区域不存在交叠，所述折射结构用于将与所述非生长区对应的光线折射到与所述芯片生长区对应的位置。本方案的生长基板、显示面板及其制作方法不仅能够防止激光对驱动背板造成损伤，进而完成对同一驱动背板进行多次发光芯片的转移，还能够提高激光利用率。
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公开(公告)号：CN114823543B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210767149.7
申请日：2022-07-01
申请人： 惠科股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种显示面板制备方法及显示面板。显示面板制备方法，包括形成基板；在基板的一侧形成承载层及承载于承载层的反射层；在承载层背离基板的一侧形成层叠设置薄膜晶体管阵列层及发光层，且薄膜晶体管阵列层包括多个薄膜晶体管，薄膜晶体管的半导体层对应反射层设置；使用预设光线照射基板背离反射层的一侧，以使承载层与基板剥离。本申请的显示面板制备方法中预设光线不会照射到半导体层，可以使得半导体层的晶粒大小和晶格结构保持不变，进而保证不同位置薄膜晶体管开启时的电流保持一致，提高显示面板的亮度均匀性以及使显示面板的显示画面更加均匀。
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公开(公告)号：CN114859608A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210389700.9
申请日：2022-04-13
申请人： 惠科股份有限公司
IPC分类号： G02F1/1345 , H01L27/12 , H01L21/77
摘要： 本申请公开了一种阵列基板及其制备方法、显示面板，其中，阵列基板，包括基板，所述基板包括显示区与邦定区，所述显示区上设置有像素，所述阵列基板还包括导电粒子，所述邦定区上设置有焊盘，所述焊盘具有凸起部，部分所述导电粒子设置于所述凸起部上。通过上述方式，本申请能够减小焊盘与导电粒子之间的接触面积，从而可以减小压破导电粒子时所需的压力。
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公开(公告)号：CN114823543A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210767149.7
申请日：2022-07-01
申请人： 惠科股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种显示面板制备方法及显示面板。显示面板制备方法，包括形成基板；在基板的一侧形成承载层及承载于承载层的反射层；在承载层背离基板的一侧形成层叠设置薄膜晶体管阵列层及发光层，且薄膜晶体管阵列层包括多个薄膜晶体管，薄膜晶体管的半导体层对应反射层设置；使用预设光线照射基板背离反射层的一侧，以使承载层与基板剥离。本申请的显示面板制备方法中预设光线不会照射到半导体层，可以使得半导体层的晶粒大小和晶格结构保持不变，进而保证不同位置薄膜晶体管开启时的电流保持一致，提高显示面板的亮度均匀性以及使显示面板的显示画面更加均匀。
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公开(公告)号：CN114784217A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210581983.7
申请日：2022-05-26
申请人： 重庆惠科金渝光电科技有限公司 , 惠科股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种封装层制作方法及有机发光二极管显示面板，所述封装层制作方法包括：形成第一封装层，第一封装层内包括氮硅化合物及杂质，其中，杂质包括氢原子及氧原子中的至少一者；以及通入氮原子中性束对第一封装层进行轰击，以祛除第一封装层中的杂质。本申请实施方提供的方法在形成包括氮硅化合物及杂质的第一封装层后，通过通入氮原子中性束对第一封装层进行轰击，以祛除第一封装层中可能夹杂的氢原子、氧原子等杂质，从而提高了第一封装层的致密性，并且增强第一封装层的水氧隔绝效果，进一步提高了第一封装层的质量。
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