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公开(公告)号：CN118899300A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202310720382.4
申请日：2023-06-16
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: H01L23/544 , H01L23/498
Abstract: 一种晶圆结构包含多个芯片以及多个傀儡连接部。芯片彼此分离，且芯片中每一者包含主体以及多个导电垫。导电垫分别至少部分设置于主体。傀儡连接部彼此分离，且傀儡连接部中每一者连接于主体中相邻的两者之间。导电垫中每一者更至少部分设置于傀儡连接部中对应的一者。晶圆结构能有效减少导电垫于芯片中每一者的主体上的面积覆盖率，而在芯片被个别切开后于芯片中每一者的主体上所留下导电垫的部分不会形成刮痕或损坏。
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公开(公告)号：CN118368904A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202310928765.0
申请日：2023-07-27
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
Abstract: 本公开提供一种半导体结构。该半导体结构包括一第一基板，其具有一第一侧和相对该第一侧的一第二侧，其中该第一侧包括从该第一侧凹陷的一凹部；一第一半导体裸片配置于该凹部中并接合至该第一基板的该第一侧；一第二半导体裸片接合至该第一基板的该第二侧；一第二基板电性接合至该第一基板的该第一侧。
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公开(公告)号：CN118231354A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202310768203.4
申请日：2023-06-27
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: H01L23/13 , H01L23/498 , H01L21/52 , H01L21/60
Abstract: 本公开提供一种封装结构及其制备方法。该封装结构包括一第一基板、一第一电子组件、一第二电子组件、和一第二基板。该第一电子组件设置于该第一基板之上并与其电性连接。该第一电子组件的一主动表面面对该第一基板。该第二电子组件设置于该第一基板下方并与其电性连接。该第二电子组件的一主动表面面对该第一基板。该第二基板设置于该第一基板下方并与其电性连接。该第二基板定义用于容纳该第二电子组件的一空腔。
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公开(公告)号：CN118215285A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202310806252.2
申请日：2023-07-03
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: H10B12/00
Abstract: 本公开提供一种半导体结构以及半导体结构的制备方法。该半导体结构包括一基底，该基底具有一导电图案。此外，该半导体结构可包括一芯片。该半导体结构可包括一接合垫，将该基底连接到该芯片，其中该接合垫直接接触该基底的该导电图案。
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公开(公告)号：CN117995782A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202310138666.2
申请日：2023-02-20
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
Abstract: 一种封装结构包括第一基板、第二基板、晶片、第一导线以及第二导线。第一基板包括顶面、底面、窗口与第一导电垫。底面相对于顶面。窗口连通顶面与底面。第一导电垫位于底面上。第二基板位于第一基板上。第二基板分离于第一基板且包括第二导电垫。第二导电垫面向第一基板的顶面且从窗口暴露。晶片位于第二基板上。晶片包括第三导电垫。第三导电垫面向第一基板的顶面。第一导线连接第一导电垫至第二导电垫。第二导线连接第二导电垫至第三导电垫。如此一来，封装结构的制造时间能够缩短。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117936503A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202310759042.2
申请日：2023-06-26
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: H01L23/498
Abstract: 本公开提供一种封装结构及其制备方法。该封装结构包括一基板和一电子组件。该基板包括一图案化电路层并定义一穿孔。该图案化电路层的一延伸部分沿着该穿孔的一侧壁延伸。该电子组件具有位于该基板的该穿孔之上的一主动表面。该电子组件的该主动表面通过该穿孔中的该图案化电路层的该延伸部分电性连接至该基板的该图案化电路层。
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公开(公告)号：CN117894358A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311840681.8
申请日：2023-06-05
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: G11C11/4074
Abstract: 本公开提供一种电子元件。该电子元件包括一第一电阻器、一第二电阻器、一第一晶体管、一第二晶体管、一输出端子及一块体电压电路。该第二电阻器连接到该第一电阻器。该第一晶体管并联地连接到该第一电阻器并具有第一块体。该第二晶体管并联地连接到该第二电阻器并具有一第二块体。该输出端子电性连接到该第一晶体管。该块体电压电路连接该输出端子以及该第一晶体管的该第一块体。该第一晶体管具有一源极，电性连接到该第二晶体管的一漏极。
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公开(公告)号：CN117497517A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310322632.9
申请日：2023-03-29
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: H01L23/544 , H01L23/48 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本公开提供一种开窗型球栅阵列封装及该开窗型球栅阵列封装的制备方法。该开窗型球栅阵列封装包括一第一基底以及一第二基底，该第一基底具有一第一穿孔，该第二基底具有一第二穿孔，该第二穿孔设置在该第一基底的该第一穿孔上。该开窗型球栅阵列封装亦包括一电子元件，该电子元件具有一主动表面，该主动表面设置在该第二基底的该第二穿孔上。
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公开(公告)号：CN117059593A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310033130.4
申请日：2023-01-10
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
Abstract: 本申请提供一种半导体元件。该半导体元件包括一基底、一第一电子元件、一第二电子元件、一键合线及一封装物。该基底具有一下表面及与该下表面相对的一上表面。该第一电子元件设置于该基底的该上表面上。该键合线将该第一电子元件与该基底电连接，并在该基底内延伸。该第二电子元件设置于该基底的该上表面上。该第二电子元件具有面向该基底的一主动表面。该封装物设置于该基底的该上表面上。该封装物在该基底内延伸，并封装该键合线。
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公开(公告)号：CN117054840A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310078401.8
申请日：2023-02-02
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
Abstract: 本公开提供一种测试装置以及半导体元件的测试方法。该测试装置包括一插槽以及一盖体，该插槽具有一腔室，用以容纳一待测元件，该盖体设置在该插槽上。该插槽具有一导热材料。该盖体具有一盘体、一电路板以及一开口，该电路板贴附到该盘体，该开口穿过该盘体与该电路板，且暴露该插槽的该腔室。
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