GIS设备刀闸振动在线修复系统

    公开(公告)号:CN109143057A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201811130299.7

    申请日:2016-07-28

    发明人: 马振国 许霖 刘江

    IPC分类号: G01R31/327 G05B19/04

    摘要: 本发明提供一种GIS设备刀闸振动在线修复系统,包括支承架、可活动地设置在支承架内的平衡板、设于支承架和平衡板间的弹簧、设于支承架上的2个气囊球以及吸合组件和电路装置;吸合组件包括磁铁、铁板、绝缘板和固定件;电路组件包括微型电路板、微型电机、振动加速度传感器、GIS设备电路检测模块和远程控制中心服务器;微型电路板和微型电机均设在支撑架内;微型电路板上设有主控制器、电机驱动控制执行模块、无线收发模块和电源模块;微型电机配设有与平衡板动配合的传动凸轮。本发明结构简单、成本不高、实施方便且使用时能够有效监测GIS设备的刀闸闭合状态且在出现刀闸闭合不到位、过位以及触点松动问题时能够自动进行修复。

    一种场终止型IGBT器件的制造方法

    公开(公告)号:CN103594356B

    公开(公告)日:2017-10-17

    申请号:CN201310385233.3

    申请日:2013-08-30

    IPC分类号: H01L21/331

    摘要: 本发明涉及半导体器件技术领域的制造方法,具体涉及一种场终止型IGBT器件的制造方法。该方法包括下述步骤:选择N型掺杂FZ单晶硅片,厚度根据电压等级确定;从硅片背面离子注入磷杂质并实施高温退火,形成厚度15~70um和掺杂浓度2×1013~2×1015/cm3的N型掺杂缓冲层;腐蚀掉背面保护层,采用腐蚀或喷砂方法将背面打毛,形成吸杂源;去除正面保护层,在硅片正面进行IGBT元胞区的制作;从硅片背面研磨5~30um厚度的硅衬底,背面再腐蚀~2um厚度,留下厚度10~65um的N型缓冲层作为场终止区;完成背面集电极区的制作。本发明不需要昂贵的高能离子注入设备或外延设备可形成10~65um的场终止区,适合1700~6500V场终止型IGBT器件制造。

    一种基于N型注入层的IGBT芯片及其制造方法

    公开(公告)号:CN103531620B

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201310527108.1

    申请日:2013-10-30

    摘要: 本发明涉及半导体器件技术,具体涉及一种基于N型注入层的IGBT芯片及其制造方法。IGBT芯片包括有源区、终端区和栅极区,在所述有源区和所述终端区均设有N型注入层;所述N型注入层在有源区包括以下设置方式:所述N型注入层包围P-基区;所述N型注入层包围P-基区且延伸到栅氧化层的下方和所述N型注入层包围P-基区且未包围P-基区拐角处。还提供了一种IGBT芯片的制造方法,本发明中在IGBT设计时引入N型注入层,优化了终端区的设计,降低了终端区的尺寸。同时降低了有源区的饱和电压,提高了芯片的电流能力。本发明在不影响IGBT芯片其他性能的前提下,通过引入N型注入层,优化IGBT芯片各功能区域的比例,提高了IGBT芯片的电流能力。