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公开(公告)号：CN105472875B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201511026772.3
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板，包括依次层叠设置的基板层、线路层和绝缘层，所述线路层包括信号线和电源线，所述绝缘层上正对所述电源线的位置处设置有网格镂空缺口，所述网格镂空缺口内填充有锡料。本发明所述印刷电路板具有大电流承载能力电源线。本发明还公开了一种移动终端。
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公开(公告)号：CN105578723B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201511028966.7
申请日：2015-12-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种柔性电路板，包括基板、覆盖在所述基板表面的覆盖层和补强板，所述补强板贴附于所述覆盖层之远离所述基板的表面，所述覆盖层包括主体和延伸部，所述主体设置在所述基板与所述补强板之间，所述延伸部悬置于所述基板与所述补强板边缘的外侧，所述延伸部用于将所述柔性电路板从其他部件上分离。通过在于所述补强板相接触的覆盖层上设置延伸部的方法，实现了在将柔性电路板从奇特部件上分离时，可以通过抓住所述延伸部进行分离，避免使用工具分离时会损坏所述柔性电路板的目的，达到方便分离的技术效果。
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公开(公告)号：CN105472885B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201510932406.8
申请日：2015-12-14
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明公开一种PCB板与FPC板的压合连接结构，涉及PCB板与FPC板压合连接技术领域。该PCB板与FPC板的压合连接结构包括PCB板和FPC板，PCB板的基材表面由内到外依次设置有铜箔层和阻焊层，基材上未设置铜箔层和阻焊层处形成焊盘区域，焊盘区域内设有若干个PCB板焊盘，FPC板上设置若干个FPC板焊盘，PCB板焊盘通过ACF工艺与FPC板焊盘压合连接，PCB板的焊盘区域的外形尺寸大于等于设置FPC板焊盘侧的FPC板的外形尺寸。同时公开一种适用于上述PCB板与FPC板的压合连接结构的制作方法。本发明确保了ACF压合后不会因为贴合区的高度差而导致FPC板与PCB板之间出现分裂的现象，确保了软板与硬板之间ACF工艺互连的可靠性，提高了ACF工艺良率和产品的质量。
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公开(公告)号：CN107787113A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710969971.0
申请日：2017-10-17
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板、以及固定于所述电路板上的裸芯片和加强件，所述加强件靠近于所述裸芯片设置，用以阻挡应力，以免所述裸芯片受损。本发明提供的一种电路板组件以及移动终端，通过在裸芯片的周侧设置加强件，所述加强件固定在电路板上，在电路板组件受到碰撞而对所述裸芯片产生应力时，所述加强件可有效地阻挡该应力，以避免所述裸芯片受到应力损伤，从而保障具有所述裸芯片的移动终端的产品性能，保证产品的品质，并能提高用户的体验效果。
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公开(公告)号：CN104968138B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201510296190.0
申请日：2015-06-02
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板，包括板体及埋设于所述板体内的钻孔，且钻孔贯穿板体的顶面及底面，板体包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一基板层、第三金属层、第二绝缘层及第四金属层，其中，第一金属层的上表面为板体的顶面，第四金属层的下表面为板体的底面，第一金属层及第四金属层用于贴装电子元器件，第二金属层及第三金属层中的至少一个接地，第二金属层及第三金属层中接地的金属层的厚度大于第一金属层、第四金属层及第二及第三金属层中未接地的金属层的厚度。本发明实现了应用印刷电路板的电子产品在运行过程中的散热能力的目的，提高了电子产品的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105336460B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201510789598.1
申请日：2015-11-17
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明公开了一种贴片电阻，包括：基板、第一电极、第二电极和第三电极，其中，第一电极设置在基板的一端，第二电极设置在基板的另一端；第三电极设置在第一电极与第二电极之间，且第三电极与第一电极之间具有第一电阻膜，以形成第一电阻，第三电极与第二电极之间具有第二电阻膜，以形成第二电阻。本发明实施例的贴片电阻，可以有效减少产品中电阻的使用数量，节省物料成本，且有利于物料管控，同时，可以节省更多的PCB板面空间，利于高密产品设计的实现。本发明还公开了一种贴片电阻焊盘结构。
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公开(公告)号：CN107708291A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710932506.X
申请日：2017-09-30
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/02 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板，包括一印刷电路板本体、设置于所述印刷电路板本体上的至少一电子元器件，以及设置于所述印刷电路板本体上的晶体振荡器，所述晶体振荡器通过至少一根走线连接于所述电子元器件，所述走线包括至少一散热弯部，所述散热弯部用于增加所述走线的长度，以减少所述电子元器件产生经所述走线传导至所述晶体振荡器上的热量。本发明还提供一种设置有所述印刷电路板的移动终端。本发明能减少其他电子元器件产生的热量对所述晶体振荡器的影响，提高了晶体振荡器的稳定性。
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公开(公告)号：CN107515506A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201710928549.0
申请日：2017-09-30
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
Abstract: 本发明提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板、以及设置于所述电路板上的闪光灯和散热元件。所述散热元件紧靠于所述闪光灯的周围，所述散热元件用于吸收所述闪光灯在使用时产生的热量，并将吸收的热量散发到外部环境中。本发明还提供一种具有所述电路板组件的移动终端。本发明的所述电路板组件以及所述移动终端通过在闪光灯的周围设置散热元件，可有效改善闪光灯的散热效果，以避免闪光灯持续工作时温度上升过度的情况，从而保障移动终端的电气安全、延长闪光灯的寿命，保证产品的品质，并能提高用户的体验效果。
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公开(公告)号：CN106163084A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610505733.X
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/02 , H05K2201/10227 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明公开了一种PCB板及移动终端。该PCB板包括：板体、紧固件和垫片。紧固件与板体连接，紧固件的一端具有止挡帽；垫片套设在紧固件上且垫片夹设在止挡帽和板体的上表面之间。根据本发明的PCB板，通过在紧固件和板体之间设置垫片，在PCB板进行装配紧固件时，紧固件的止挡帽与垫片接触，不会直接与PCB的表面接触，PCB板的表层不会受到扭力而损坏。可有效防止装配紧固件时，PCB板的表面因扭力作用而被扯裂的现象，确保紧固件与PCB板能够良好接触，提高产品的抗静电放电(ESD)能力和产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN105873358A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610382738.8
申请日：2016-05-31
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/14 , H05K2201/09918
Abstract: 本发明提供一种电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板、工艺边、坏板标记点以及连接所述电路板和所述工艺边的连接筋，所述坏板标记点用于标记所述电路板是否报废。根据本发明的电路板拼板能够保证快速、准确的识别出拼板中的报废单板，充分、有效利用每一块电路板单板，节省成本，同时能够提高SMT加工效率。
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