SiC单晶的制造方法
    41.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106167916B

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201610325787.8

    申请日:2016-05-17

    Abstract: 本发明涉及SiC的制造方法。提供与以往相比可抑制杂晶产生的基于溶液法的SiC单晶的制造方法。使晶种基板与具有从内部向液面温度降低的温度梯度的Si‑C溶液接触以使SiC单晶生长的SiC单晶制造方法,其中坩埚具有与Si‑C溶液液面相同高度的水平方向的厚度Lu和与坩埚底部内壁相同高度的水平方向的厚度Ld,Ld/Lu为2.00~4.21;在厚度Lu与厚度Ld之间坩埚水平方向的厚度从厚度Lu向厚度Ld单调增加;坩埚壁厚为1mm以上;坩埚底部铅直方向的厚度Lb为1mm以上15mm以下;坩埚底部外壁具有面积为100mm2以上的平坦部;使Si‑C溶液距坩埚底部内壁的深度为30mm以上;该方法包括利用配置于坩埚周围的高频线圈加热和电磁搅拌Si‑C溶液。

    SiC单晶的制造方法
    43.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106029959B

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201580008068.7

    申请日:2015-02-12

    CPC classification number: C30B19/04 C30B9/06 C30B9/12 C30B19/062 C30B29/36

    Abstract: 本发明提供在籽晶与Si‑C溶液之间气泡难以进入的SiC单晶的制造方法。SiC单晶的制造方法为:利用将籽晶(10)的主表面(10a)朝向下方并使其与Si‑C溶液(11)接触而在主表面(10a)上使SiC单晶生长的溶液生长法得到SiC单晶的制造方法。主表面(10a)平坦。该制造方法包括:接触工序A、接触工序B和生长工序。接触工序A中,使主表面(10a)的一部分区域与贮存的Si‑C溶液(11)接触。接触工序B中,以在接触工序A中接触的一部分区域即初始接触区域作为起始点,通过润湿现象来扩大主表面(10a)与贮存的Si‑C溶液(11)的接触区域。生长工序中,使SiC单晶在与贮存的Si‑C溶液(11)接触的主表面(10a)上生长。

    SiC单晶的制造方法
    50.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107532328B

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN201680027058.2

    申请日:2016-03-17

    Abstract: 本发明的实施方式的利用溶液生长法的SiC单晶的制造方法具备生成工序和生长工序。生成工序中,将容纳于坩埚(5)的Si‑C溶液(7)的原料熔融、生成Si‑C溶液(7)。生长工序中,使安装于籽晶轴(6)的SiC晶种(8)与Si‑C溶液(7)接触、在SiC晶种(8)的晶体生长面(8S)生长SiC单晶。生长工序中,将Si‑C溶液(7)升温的同时使SiC单晶生长。本发明的实施方式的SiC单晶的制造方法容易使所希望的多晶型的SiC单晶生长。

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