公开(公告)号：CN103988397A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201380001942.5

申请日：2013-05-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中武藏 ,  井上真弥 ,  津田尚

IPC: H02J17/00

Abstract: 通过共振现象从供电共振器(22)对受电共振器(32)供给电力，由此能够在供电共振器(22)与受电共振器(32)之间形成具有较小的磁场强度的磁场空间(Z)。此时，通过将从交流电源供给到供电模块(2)的交流电力的频率设定为反相共振模式或者设定为同相共振模式，能够变更磁场空间(Z)的形成位置，另外，通过变更供电线圈(21)与供电共振器(22)之间的距离(A)和受电共振器(32)与受电线圈(31)之间的距离(B)，能够变更磁场空间(Z)的大小。

公开(公告)号：CN103811860A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310560308.7

申请日：2013-11-12

Applicant: 日东电工株式会社 ,  国立大学法人大阪大学

Inventor： 井上真弥 ,  程野将行 ,  本上满 ,  永妻忠夫 ,  富士田诚之

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H01Q13/10

CPC classification number: H01Q1/22 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15313 ,  H01Q3/01 ,  H01Q9/40 ,  H01Q13/085 ,  H01Q21/065 ,  H01Q21/24

Abstract: 本发明涉及一种天线模块。该天线模块具备电介质膜。电介质膜具有主面和背面，由树脂形成。在电介质膜的主面上形成有能够接收或者能够发送具有0.05THz以上且10THz以下太赫兹频带内的频率的电磁波的电极。电极构成渐变缝隙天线。电介质膜和电极由柔性布线电路基板形成。以与电极进行电连接的方式在电介质膜的主面上安装有能够以太赫兹频带内的频率进行动作的半导体元件。

公开(公告)号：CN102707393A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210055306.8

申请日：2012-03-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 长藤昭子 ,  辻田雄一 ,  程野将行 ,  井上真弥

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13

CPC classification number: G02B6/42 ,  G02B6/138 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/428 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/181 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10121 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)在下包层(1)的表面具有由与芯形成材料相同的材料构成的电路单元定位用的插入部(4)，该插入部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于插入部(4)的弯折部(15)，该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以弯折部(15)嵌合于插入部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。

公开(公告)号：CN101959366A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010232846.X

申请日：2010-07-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山内大辅 ,  大泽彻也 ,  本上满 ,  井上真弥

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/056 ,  C25D7/00 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/10977 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板主体部上形成有基底绝缘层。在基底绝缘层上一体地形成有电镀用引线及布线图案。以覆盖电镀用引线及布线图案的方式，在基底绝缘层上形成有覆盖绝缘层。覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的形成有电镀用引线的区域上的部分的厚度被设定得小于覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的其他区域上的部分的厚度。