有机硅多孔片的制造方法、冻结体和有机硅多孔片的卷状体

    公开(公告)号:CN107531918A

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201680022316.8

    申请日:2016-04-12

    Inventor: 松尾直之

    CPC classification number: B32B27/283 B29D7/01 C08G77/06 C08G77/14 C08J5/18

    Abstract: 根据本发明,提供一种有机硅多孔片的制造方法,其具备如下工序:冻结工序,其将有机硅多孔体的湿润凝胶冻结而得到冻结体,其中,所述有机硅多孔体具有连通的气孔和通过二官能的烷氧基硅烷与三官能的烷氧基硅烷的共聚形成的、形成前述气孔的三维网状的有机硅骨架;片状化工序,其将前述冻结体片状化而得到有机硅多孔片;以及,清洗工序,其对前述有机硅多孔片进行清洗。根据本发明的制造方法,可以制造充分除去了杂质的有机硅多孔体。另外,可以有效地防止在其制造过程中发生湿润凝胶的破坏。

    光学层叠体、光学装置以及光学层叠体的制造方法

    公开(公告)号:CN116940869A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202280012451.X

    申请日:2022-02-04

    Abstract: 光学层叠体(100A)具有:第一光学片材(10a),具有有着凹凸构造的第一主面(12s)以及与第一主面相反的一侧的第二主面(18s);以及配置于第一光学片材的第一主面侧的粘接剂层(20a)。凹凸构造包含多个凹部(14)与多个凹部中的邻接的凹部之间的平坦部(10s)。粘接剂层与平坦部相接。粘接剂层的表面与第一光学片材的第一主面在多个凹部的各个凹部内划分内部空间(14a)。在从第一光学片材的第一主面的法线方向俯视时,存在于平坦部与粘接剂层的界面的气泡占第一光学片材的面积的面积率为3%以下。存在于多个凹部内的粘接剂层的高度为2μm以下。

    光学构件、其制造方法及配光元件

    公开(公告)号:CN116234688A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202180066770.4

    申请日:2021-09-24

    Abstract: 本发明的作为光耦合层发挥功能的光学构件(100)具备:具有多孔结构的第1层(10)、和与第1层的第1主面相接的第2层(20),第2层(20)包含树脂组合物,并且对超过800nm且为2000nm以下的波长范围内的第1光的透射率为5%以上且85%以下,第1层(10)包含具有多孔结构的第1区域(12)、和在多孔结构所具有的空隙中填充有树脂组合物的第2区域(14)。

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