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公开(公告)号：CN114072744A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202080048729.X
申请日：2020-04-24
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: G05B19/418 , H05K13/04 , H05K13/08
Abstract: 安装基板制造系统具有匹配性判定部、部件搭载装置和搭载部件检查装置。匹配性判定部确认预先给出的生产数据与检查数据的匹配性是否良好。在将部件搭载到基板时使用生产数据，在检查部件的搭载状态时使用检查数据。部件搭载装置基于由匹配性判定部确认为匹配性良好的生产数据来将部件搭载到基板。搭载部件检查装置基于确认为匹配性良好的检查数据来检查由部件搭载装置搭载到基板的部件的搭载状态。
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公开(公告)号：CN109429478B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201810951107.2
申请日：2018-08-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K13/08
Abstract: 本发明提供一种安装基板制造系统以及安装基板制造方法，安装基板制造系统具备：部件搭载部，具备具有对部件进行保持并搭载至基板的保持件的搭载头，使搭载头移动至用于将保持件保持的部件搭载至基板的部件搭载位置的目标位置的搭载头移动部；检查部，拍摄通过部件搭载部搭载了部件的基板，检查搭载于基板的部件的搭载位置；修正值计算部，使用检查结果计算用于修正目标位置的修正值，获得新的检查结果时使用新的检查结果更新修正值；目标位置计算部，使用修正值计算目标位置；和修正值变更部，在部件搭载部停止了运转后重新开始运转来进行部件搭载部的部件搭载的情况下，将在即将停止运转之前使用的最新修正值变更为与最新修正值不同的修正值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108282992B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201810006330.X
申请日：2018-01-03
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 提出了部件安装系统，部件安装系统具备：多个部件供给装置即带进给器，从部件供给位置供给部件；以及部件安装部，通过多个喷嘴即吸附喷嘴从所述多个部件供给装置的部件供给位置吸附部件并安装到基板。而且，算出用于对通过喷嘴从部件供给位置吸附部件时的吸附位置的从正常位置的吸附位置偏移进行修正的吸附位置修正值，基于吸附位置修正值对吸附位置进行修正并吸附部件，算出吸附位置的从正常位置的吸附位置偏移量。然后，按多个部件供给装置的每一个算出作为吸附位置修正值与吸附位置偏移量之和的进给器评价值。
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公开(公告)号：CN108307616A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810024646.1
申请日：2018-01-10
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K13/08 , H05K13/0815 , H05K13/083 , H05K13/0408
Abstract: 本发明提供一种部件安装系统及部件安装方法以及修正值计算装置。包括：部件安装工序，向基板安装部件；位置偏离量获取工序，获取安装于基板的部件从标准位置偏离的位置偏离量；和修正值计算工序，基于获取到的位置偏离量来计算对部件安装工序中的安装动作进行修正的反馈修正值。而且，在修正值计算工序中，按照基板上的多个分割区域的每个分割区域，根据安装在多个分割区域内的部件的位置偏离量来计算反馈修正值，在部件安装工序中，利用安装部件的多个分割区域的反馈修正值来修正安装动作。
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公开(公告)号：CN106912193A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201611106573.8
申请日：2016-12-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K13/08
Abstract: 本发明提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装系统，能够在装配于电子部件安装装置的状态下监视搬送带的劣化状态。具有安装头的电子部件安装装置具备：基板搬送部(基板搬送机构)，由搬送带支撑并搬送基板；辨识单元(基板辨识摄像机或者高度传感器)，配备于安装头，对搬送带的表面状态进行辨识；和判定单元(磨损判定部)，根据辨识单元辨识出的搬送带的表面状态来判定搬送带的劣化状态(磨损状况)。
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公开(公告)号：CN103298328B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210479216.1
申请日：2012-11-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子元件搭载方法，即使在基板变形那样的情况下也能够向各腔内可靠地搭载电子元件。利用检查头（34）具备的检查照相机（34a）分别识别设于基板（2）的多个基准标记（2m）及多个腔（3），算出基准标记与各腔的中心位置之间的相对位置关系之后，利用搭载头（35）具备的第二基板识别照相机（38）识别设于基板的多个基准标记而算出以搭载头35）的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系中的各基准标记的位置，基于该算出的各基准标记的位置和算出的相对位置关系，求出搭载头移动轴基准坐标系中的各腔的中心位置，将该求出的各腔的中心位置设定为电子元件（4）的搭载位置。
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公开(公告)号：CN105027696A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480012800.3
申请日：2014-03-03
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K13/0061 , H05K13/04
Abstract: 构成为具备夹紧机构(16)，该夹紧机构(16)对于在搬入的基板(3A、3B)的下表面中的两侧端部设定的夹紧部位(3c)，使夹紧构件从下方沿着基板搬运方向抵接于该夹紧部位(3c)而将该基板夹紧固定，设为包括第一夹紧构件(18a)及第二夹紧构件(18b)的方式，该第一夹紧构件(18a)无论在以基板(3A、3B)中的哪一个为对象时都能共通地使用，该第二夹紧构件(18b)在仅以基板(3A、3B)中的任一个为对象时根据长度尺寸(La、Lb)而选择性地向第一夹紧构件(18a)更换自如地追加使用。
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