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公开(公告)号：CN108029216A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680049628.8
申请日：2016-08-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体(20)，包括：电路基板(22)，具有连接用开口部(23)；多个母排(27)，设置于电路基板(22)的反面侧；电子部件(36)，具有连接端子(38D、38S)，所述连接端子钎焊于穿过连接用开口部(23)而露出的对应的母排(27)；以及焊料限制层(29)，设置在电路基板(22)与多个母排(27)之间，具有将供连接端子(38D、38S)钎焊的母排的钎焊区域(SR1)包围的图案(29A)。
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公开(公告)号：CN108028520A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680052401.9
申请日：2016-09-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/16 , B60R16/0238 , H02G3/03 , H02G3/081 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/183 , H05K7/02 , H05K2201/041 , H05K2201/066 , H05K2201/10166 , H05K2201/10272 , H05K2201/10409
Abstract: 电路结构体(20)包括：电子元件(36)，具有多个端子(38)；第一基板(22)，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供电子元件(36)插通的插通孔(23)；母排(27)，与第一基板(22)重叠；以及第二基板(30)，在绝缘板上形成有导电路，与第一基板(22)重叠且至少一部分与母排(27)同层地配置，电子元件(36)的多个端子(38)与母排(27)和第二基板(30)的导电路(31)连接。
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公开(公告)号：CN107211552A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680009471.6
申请日：2016-01-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H05K5/02
Abstract: 本发明提供一种能够抑制水穿过排水用的流路浸入的简易构造的外壳。外壳(1)具备形成有从成为第一空间(S1)的区域延伸的流路(16)的第一壳体(10)、以及与第一壳体(10)一体化的第二壳体(20)，在第二壳体(20)的外壁部(21)形成有狭缝(211)，成为形成于第一壳体(10)的流路(16)与形成于第二壳体(20)的狭缝(211)的至少一部分相连的状态。在第二壳体(20)的外壁部(21)形成有通过由狭缝(211)划分而成为悬臂状的用于与第一壳体(10)一体化的锁定片部(212)。
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公开(公告)号：CN106471870A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580036745.6
申请日：2015-07-01
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 中村有延
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0209 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K3/3421 , H05K2201/10166 , H05K2201/10522 , H05K2201/10628 , H05K2201/10757 , H05K2201/10939 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种不需要进行电子部件的端子的弯曲加工等的电路结构体。做成如下电路结构体(1)：所安装的电子部件(30)在以其主体部少一部分的方式配置于基板(10)的一个面(10a)上的状态下，通过该第一开口(11)而与导电构件(20)连接，第一种端子(32)与基板(10)的导电图案(焊盘(14))连接，第二种端子(33)通过形成于基板(10)的第二开口(13)而与导电构件(20)连接。(31)覆盖形成于基板(10)的第一开口(11)的至
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公开(公告)号：CN112352473B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201980044165.X
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电力电路，将与FET(13)的端子连接的多个母排(111、112)设置于一个平面，并具备设置于母排(111、112)彼此之间的第1绝缘区域(114)，其中，电力电路具备：母排(111)，固定有FET(13)；通电片材(14)，通过第1连接部(15)与母排(112)连接，使FET(13)的源极端子(132)与母排(112)通电；及第2连接部(143)，设置于通电片材(14)内，并使源极端子(132)和母排(112)通电。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112400361B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201980044247.4
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 基板构造体具备具有汇流条(111、112)的第一电路基板和与该第一电路基板分隔配置的第二电路基板，在汇流条(111、112)配置有多个FET(13A～13D)，上述多个FET(13A～13D)的端子与汇流条(111、112)连接，基板构造体具备通电线组片(16)，该通电线组片覆盖汇流条(112)的一部分且设置有使各FET(13A～13D)的栅极端子(135A～135D)与上述第二电路基板通电的多个通电线(161A～161D)，并列设置的半导体元件FET(13A～13D)以相对于并列设置方向在同一方向上配置栅极端子(135A～135D)的方式设置。
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公开(公告)号：CN108432073B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201680074201.3
申请日：2016-12-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：电路基板，在双面形成有电路图案，并设有将所述电路图案彼此电连接的导通孔；粘接片，夹设于所述汇流条与所述电路基板之间，将所述电路基板固定于所述汇流条上；填孔树脂，填充于所述导通孔；及阻焊层，以覆盖填充有所述填孔树脂的所述导通孔的方式形成于所述电路基板的至少与所述汇流条对向的面，所述粘接片具备由绝缘性材料形成的基材，并在所述基材的双面具备在常温下具有粘接性的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN108886868B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201780020125.2
申请日：2017-04-06
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路基板，具有：上表面，形成有电路图案；以及下表面，固定有相互隔开间隔地配置的多个汇流条，所述电路基板具备：配置用贯通孔，以面向所述汇流条的方式贯通所述上表面和所述下表面，并配置有电子部件；以及端子用导体箔，从所述下表面朝向所述配置用贯通孔的内侧突出，并供所述电子部件的端子连接。
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公开(公告)号：CN112514542A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980044170.0
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电力电路(30)，在一个平面设置有与FET(13)的多个端子(131、132、135)连接的多个母排，且各导电片与其他导电片绝缘，其中，具备与FET(13)的漏极端子(131)连接的母排、配置于母排的FET(13)的焊料固定部以及经由导电性的连接片(14)与FET(13)的源极端子(132)连接的母排。
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公开(公告)号：CN112368834A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201980044553.8
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电力电路(30)在一平面上设置有与多个FET(13)的端子连接的两个母排(111、112)，且具备夹于母排(111、112)彼此之间的绝缘区域(114)，其中，电力电路(30)具备将所述多个FET(13)中的一组(13A、13C)固定的第一导电片(111)、及将所述多个FET(13)中的另一组(13B、13D)固定的第二导电片(112)，所述多个FET(13)交替地固定于所述第一导电片(111)和所述第二导电片(112)。
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