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公开(公告)号：CN107852826A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680023203.X
申请日：2016-04-12
申请人： 博朗有限公司
发明人： C·埃尔塞瑟
CPC分类号： H05K1/184 , H05K1/115 , H05K3/3447 , H05K2201/09854 , H05K2201/10037 , H05K2201/1009 , H05K2201/10757 , H05K2201/10787 , H05K2201/10818 , H05K2201/10871 , H05K2203/046 , H05K2203/1173
摘要： 本公开涉及特殊电气部件诸如马达、蓄电池或电子组件，所述特殊电气部件具有至少一个焊接销，具体地至少两个焊接销，所述焊接销用于将特殊电气部件焊接到印刷电路板，其中所述至少一个焊接销具有连接端，所述连接端包括焊接销的自由端处的前部节段和与前部节段相邻的第一节段，其中前部节段的宽度小于第一节段的宽度，具体地其中前部节段的宽度比第一节段的宽度小至少25％，具体地小至少50％。本公开还涉及印刷电路板组件和电气装置。
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公开(公告)号：CN107393892A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710173254.7
申请日：2017-03-22
申请人： 赛米控电子股份有限公司
CPC分类号： H01G2/06 , H01G2/08 , H01G4/38 , H01G4/40 , H01L23/049 , H01L23/48 , H05K1/0203 , H05K3/0061 , H05K3/301 , H05K3/325 , H05K2201/10015 , H05K2201/10537 , H05K2201/10651 , H05K2201/10757 , H01L23/481 , H01L25/10 , H01L28/40
摘要： 本发明涉及一种功率半导体装置，所述功率半导体装置包括基板，所述基板具有第一导电接触区和第二导电接触区并且功率半导体部件被布置在所述基板上并且与所述基板导电连接，并且所述功率半导体装置包括电容器，为了所述电容器的电连接，所述电容器具有导电的第一电容器连接元件和导电的第二电容器连接元件，其中，所述电容器连接元件与所述基板导电地压力接触连接。本发明提供了一种功率半导体装置，该功率半导体装置的电容器可靠地与所述功率半导体装置的基板导电连接。
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公开(公告)号：CN105337086B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201410275598.5
申请日：2014-06-19
申请人： 台达电子(郴州)有限公司
IPC分类号： H01R13/514 , H01R13/66 , H01R13/02 , H01R43/00
CPC分类号： H05K1/181 , H04Q1/00 , H05K1/14 , H05K3/366 , H05K2201/047 , H05K2201/10189 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/10757 , Y10T29/49119
摘要： 本发明提出一种电连接器及其插入模块以及插入模块的制作方法。插入模块包括基座、输入单元、输出单元和输出终端。基座上包括一顶板、一底板和至少一连接底板和顶板的连接板，基座上固定有若干个输入端子和若干个转接端子；输入单元包括至少一块输入线路板和至少一个通道。至少一块输入线路板竖直设置于基座，输入线路板电连接于输入端子的一端部；至少一个通道设置于输入线路板上，每个通道包括电连接于输入线路板的一个变压器。输出单元水平设置于基座，输出线路板通过转接端子电连接于输入线路板。输出终端固定并电连接于输出线路板。本发明插入模块，组装非常方便，成本低，体积小，适合大量的自动化的生产。
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公开(公告)号：CN106797701A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580055656.6
申请日：2015-08-27
申请人： 罗伯特·博世有限公司
发明人： T.波伊泽
CPC分类号： H01G4/228 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/258 , H01G4/30 , H01L23/3735 , H01L23/49555 , H01L23/49582 , H01L23/49811 , H01L24/06 , H01L29/861 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/0516 , H01L2224/06181 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K3/3426 , H05K2201/10015 , H05K2201/10174 , H05K2201/10757 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种电子的器件。所述电子的器件2具有带有两个电接头4、5的电组件3，所述电接头分别构造在所述组件的彼此对置的面处。所述器件针对每个接头4、5具有至少一个能够导电的连接元件9、10，所述连接元件具有用于与电路载体22相连接的固定脚14、15。根据本发明，所述连接元件8、9至少在一个区段上具有至少两个金属层10、11、12、13，其中所述金属层分别由彼此不同的金属构成并且彼此材料锁合地连接。优选的是，所述金属层中的一个金属层12、13具有比另外的金属层10、11更大的导热性。
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公开(公告)号：CN102668729B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201080050328.4
申请日：2010-09-09
申请人： 罗伯特·博世有限公司
发明人： A.施密特莱茵
CPC分类号： H05K1/0201 , H01H37/761 , H01H2037/046 , H01H2037/763 , H01L2924/0002 , H05K3/3426 , H05K2201/0311 , H05K2201/10166 , H05K2201/10181 , H05K2201/10757 , H05K2203/0271 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种电子元器件（1），它具有在热过载时响应的、集成的且使得流过元器件（1）的电流中断的保护装置（3）。所述电子元器件（1）的特征在于，所述保护装置（3）具有通过固有弹性可处于预应力作用下的、在预紧状态时处于安装位置并且在松驰状态时处于电流中断位置的电接头（4）。此外，本发明还涉及一种电的线路装置（10）以及一种用于装配线路基片（11）的方法。
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公开(公告)号：CN105828536A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610362334.2
申请日：2016-05-26
申请人： 宁波华联电子科技有限公司
CPC分类号： H05K3/306 , G09F9/33 , H05K13/0473 , H05K2201/10106 , H05K2201/10757
摘要： 本发明涉及一种适用于通孔回流焊的LED数码管组装设备，包括操作平台、第一输送机构、弯针机构、第二输送机构、底板与壳体组装机构、移动机构及成品输出机构，PIN针的弯针过程及底板与壳体的组装过程均在操作平台上完成。使用本发明的LED数码管组装设备时，需要预先将焊接有PIN针的线路板安装在壳体上，使壳体、线路板与PIN针成为一个组装整体，然后利用组装设备将组装整体上的PIN针弯折成90度并将底板组装在壳体上，由于该过程完全在控制程序的控制下完成，避免了人为因素的影响，PIN针的弯折位置及弯折角度准确、统一，底板与壳体组装时对齐位置准确、快速，不仅在很大程度上提高了LED数码管的组装效率，也有效提高了产品的合格率。
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公开(公告)号：CN102271459B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201110149817.1
申请日：2011-06-03
申请人： 矢崎总业株式会社
CPC分类号： H05K1/0204 , H01L23/49861 , H01L2224/05571 , H01L2224/48091 , H01L2225/1094 , H01R12/728 , H05K1/0203 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K3/10 , H05K3/202 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K7/1046 , H05K2201/09009 , H05K2201/09063 , H05K2201/10757 , H05K2201/10787 , H05K2203/025 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155
摘要： 一种布线基板(11A)，包括：具有高导热性层的基板(21)，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面(21a)；连接端子(31)，该连接端子(31)从高散热性的所述基板(21)延伸并且在与所述基板(21)的表面垂直的方向上弯曲；以及散热片部(35)，该散热片部(35)一体地安装于所述连接端子(31)。
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公开(公告)号：CN102187525B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN200980141771.X
申请日：2009-01-30
申请人： 住友电装株式会社
发明人： 宫本隆司
CPC分类号： H05K1/18 , B60R25/00 , H01R4/028 , H01R12/58 , H01R12/716 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/10659 , H05K2201/10757
摘要： 本发明的目的在于通过减少用于被焊接以突出的端子的基座的数量，而降低印刷板的成本。电接线盒包括电连接单元，所述电连接单元具有焊接并连接到印刷板(5和7)的成组的端子。所述端子包括第一类型端子(20)和第二类型端子(21)，第一类型端子具有小的截面积，第二类型端子具有比每个第一类型端子(20)的截面积大的截面积。电连接单元由仅第一类型端子、仅第二类型端子以及第一类型端子和第二类型端子的组合中的任何一种构成。第一类型端子插入基座(30)中的通孔中并从所述通孔突出，并且焊接在所述印刷板上。第二类型端子(21)在不使用基座的情况下焊接在所述印刷板上。
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公开(公告)号：CN102271459A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110149817.1
申请日：2011-06-03
申请人： 矢崎总业株式会社
CPC分类号： H05K1/0204 , H01L23/49861 , H01L2224/05571 , H01L2224/48091 , H01L2225/1094 , H01R12/728 , H05K1/0203 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K3/10 , H05K3/202 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K7/1046 , H05K2201/09009 , H05K2201/09063 , H05K2201/10757 , H05K2201/10787 , H05K2203/025 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155
摘要： 一种布线基板(11A)，包括：具有高导热性层的基板(21)，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面(21a)；连接端子(31)，该连接端子(31)从高散热性的所述基板(21)延伸并且在与所述基板(21)的表面垂直的方向上弯曲；以及散热片部(35)，该散热片部(35)一体地安装于所述连接端子(31)。
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公开(公告)号：CN101273672A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035497.4
申请日：2006-09-15
申请人： 菲尼萨公司
IPC分类号： H05K1/00
CPC分类号： H05K3/3405 , G02B6/4201 , G02B6/4245 , G02B6/4246 , G02B6/4255 , G02B6/4292 , H01R13/6315 , H05K1/0278 , H05K1/141 , H05K3/202 , H05K3/3447 , H05K2201/0394 , H05K2201/049 , H05K2201/09118 , H05K2201/10121 , H05K2201/10446 , H05K2201/10757 , H05K2201/10924 , H05K2203/302
摘要： 公开了一种光收发模块，具有多个光学次模块(1001)以及印刷电路板(150)。该收发模块包括用于将该光学次模块连接到该印刷电路板的引脚框架连接器(12，22)。该引脚框架连接器包括经压制及弯曲加工的导电引脚结构(30)，该导电引脚结构装入到嵌入射出成型的塑性外壳(32)内。该塑性外壳为引脚框架内的导体提供电绝缘以及为成品组件提供机械支持。该引脚框架连接器连接到与该光学次模块联接的引脚，并且该引脚框架表面贴装在该印刷电路板上，以建立在该光学次模块和该印刷电路板之间的导电连接。与使用柔性印刷电路板结构建立光学次模块和收发器印刷电路板之间的导电连接相比，该引脚框架次模块总体上更可靠并且更廉价。
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