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公开(公告)号：CN1260725C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN01116082.9
申请日：2001-05-15
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 关根干夫
IPC: G11B19/06
CPC classification number: H05K1/141 , H02K11/215 , H02K11/33 , H05K3/3447 , H05K3/366 , H05K2201/1003 , H05K2201/10651 , H05K2201/10939
Abstract: 本发明提供了一种当由该磁束检测元件检测出的变址信号与预先记录在软磁盘上的变址基准信号间的相位差位于规定值范围之内时，能够对磁束检测元件沿着转子轭铁外周的切线方向实施移动调整的变址信号输出装置，这种变址信号输出装置可以使磁束检测元件上的引线端子与印刷电路型电路基板上的检测信号输出端子相连接，并且可以通过利用卡具对该引线端子自身实施的挠曲操作，使磁束检测元件朝向切线方向实施移动调整。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101998800A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910168860.5
申请日：2009-08-25
Applicant: 奥斯兰姆有限公司
CPC classification number: H05K1/144 , H01F27/06 , H01F2027/065 , H05K3/284 , H05K3/3447 , H05K7/1418 , H05K2201/049 , H05K2201/1003 , H05K2201/10303 , H05K2201/10939 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供一种具有双PCB夹层结构的电子产品，其包括PCB组件和具有敞口侧的壳体，在所述壳体的沿纵向方向的两个侧壁的内侧分别形成有凸台，PCB组件由电子元器件、基座PCB以及主PCB构成，基座PCB和主PCB沿壳体纵向方向上的长度基本相等，且略小于壳体的长度，以便所述PCB组件能够通过与所述凸台的配合而安装在壳体内。
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公开(公告)号：CN1327234A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN01116082.9
申请日：2001-05-15
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 关根干夫
IPC: G11B19/06
CPC classification number: H05K1/141 , H02K11/215 , H02K11/33 , H05K3/3447 , H05K3/366 , H05K2201/1003 , H05K2201/10651 , H05K2201/10939
Abstract: 本发明提供了一种当由该磁束检测元件检测出的变址信号与预先记录在软磁盘上的变址基准信号间的相位差位于规定值范围之内时,能够对磁束检测元件沿着转子轭铁外周的切线方向实施移动调整的变址信号输出装置,这种变址信号输出装置可以使磁束检测元件上的引线端子与印刷电路型电路基板上的检测信号输出端子相连接,并且可以通过利用卡具对该引线端子自身实施的挠曲操作,使磁束检测元件朝向切线方向实施移动调整。
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公开(公告)号：CN106471870B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580036745.6
申请日：2015-07-01
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 中村有延
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0209 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K3/3421 , H05K2201/10166 , H05K2201/10522 , H05K2201/10628 , H05K2201/10757 , H05K2201/10939 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种不需要进行电子部件的端子的弯曲加工等的电路结构体。做成如下电路结构体(1)：所安装的电子部件(30)在以其主体部(31)覆盖形成于基板(10)的第一开口(11)的至少一部分的方式配置于基板(10)的一个面(10a)上的状态下，通过该第一开口(11)而与导电构件(20)连接，第一种端子(32)与基板(10)的导电图案(焊盘(14))连接，第二种端子(33)通过形成于基板(10)的第二开口(13)而与导电构件(20)连接。
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公开(公告)号：CN106471870A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580036745.6
申请日：2015-07-01
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 中村有延
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0209 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K3/3421 , H05K2201/10166 , H05K2201/10522 , H05K2201/10628 , H05K2201/10757 , H05K2201/10939 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种不需要进行电子部件的端子的弯曲加工等的电路结构体。做成如下电路结构体(1)：所安装的电子部件(30)在以其主体部少一部分的方式配置于基板(10)的一个面(10a)上的状态下，通过该第一开口(11)而与导电构件(20)连接，第一种端子(32)与基板(10)的导电图案(焊盘(14))连接，第二种端子(33)通过形成于基板(10)的第二开口(13)而与导电构件(20)连接。(31)覆盖形成于基板(10)的第一开口(11)的至
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公开(公告)号：CN207781947U
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201820008869.4
申请日：2018-01-03
Applicant: 唐虞企业股份有限公司
CPC classification number: H01R12/57 , H01R13/415 , H01R43/20 , H05K1/181 , H05K2201/10151 , H05K2201/10378 , H05K2201/10757 , H05K2201/10939
Abstract: 本实用新型提供一种连接器，用于可携式电子装置内部的感测组件与电路基板的电性连接。所述连接器包括连接器本体与复数导电端子，复数导电端子分别穿过连接器本体，而具有第一焊垫与第二焊垫，其中，第一焊垫用于焊接感测组件，第二焊垫用于焊接电路基板，其中，各所述第一、第二焊垫两者焊接面之间的距离固定，而使感测组件与电路基板两者电性接点之间的相对距离固定，以调整感测组件的设置位置至适当，使得可携式电子装置的良率提高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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