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公开(公告)号：CN112955274B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN201980071694.9
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/78 , B23K26/08 , B23K26/042
Abstract: 一种激光加工装置(激光加工装置1)，具备：能够沿第一方向(X方向)移动，且能沿所述第一方向及与所述第一方向交叉的第二方向(Y方向)将对象物支承用的支承部(支承部7)；沿所述第二方向彼此相对地配置，用于将激光照射在被支承于所述支承部的所述对象物的第一激光加工头(第一激光加工头10a)及第二激光加工头(第二激光加工头10b)；安装有所述第一激光加工头，且能分别沿与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向(Z方向)及所述第二方向移动的第一安装部(安装部65)；及安装有所述第二激光加工头，且能分别沿所述第二方向及所述第三方向移动的第二安装部(安装部66)。
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公开(公告)号：CN110945630B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201880048624.7
申请日：2018-07-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/304 , B23K26/00 , B23K26/53
Abstract: 层叠型元件的制造方法具备：第1形成工序，对于第1晶圆的半导体基板，沿着切断预定线照射激光，由此，沿着切断预定线形成第1改质区域；第1研磨工序，研磨第1晶圆的半导体基板；接合工序，将第2晶圆的电路层接合于第1晶圆的半导体基板；第2形成工序，对于第2晶圆的半导体基板，沿着切断预定线照射激光，由此，沿着切断预定线形成第2改质区域；及第2研磨工序，研磨第2晶圆的半导体基板。
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公开(公告)号：CN112789136B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201980065098.X
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 本发明的摄像装置，用于拍摄因照射激光而形成于对象物(11)的改性区域和/或从上述改性区域(12)延伸的裂纹(14)，其包括：利用透射上述对象物的光拍摄上述对象物的第1摄像单元；和控制上述第1摄像单元(4)的第1控制部，从与上述激光的入射面交叉的方向看时，上述对象物包含由第1线(15a)和与上述第1线交叉的第2线(15b)界定出的多个功能元件(22a)，上述第1控制部，在沿着上述第1线和上述第2线形成上述改性区域之后，执行第1摄像处理，该第1摄像处理为控制上述第1摄像单元以拍摄从上述方向看时上述功能元件的与上述第1线对应的边的区域，该区域包含上述改性区域和/或从该改性区域延伸的上述裂纹。
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公开(公告)号：CN110520972B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201880025659.9
申请日：2018-02-09
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/304 , B23K26/00 , B23K26/53
Abstract: 一种芯片的制造方法，包括：第1工序，对包含多个功能元件的基板设定第1切断预定线及第2切断预定线；第2工序，以覆盖上述功能元件且使包含上述第1切断预定线和上述第2切断预定线的交叉点的交叉区域露出的方式在上述基板形成掩模；第3工序，通过使用上述掩模将上述基板蚀刻，从上述基板将上述交叉区域除去而形成贯通孔；第4工序，沿着上述第1切断预定线在上述基板形成改质区域；第5工序，沿着上述第2切断预定线在上述基板形成改质区域；第6工序，沿着上述第1切断预定线及上述第2切断预定线将上述基板切断而形成芯片。
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公开(公告)号：CN116246968A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211563910.1
申请日：2022-12-07
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及一种检查方法，其是激光加工装置实施的检查方法，其中，具备：第一工序，对于形成有改性区域的晶圆，在背面上贴附保持构件，将该保持构件中的载置面设置于吸附台；第二工序，通过拍摄单元对设置于吸附台的晶圆输出具有透过性的光，并检测在晶圆中传播后的具有透过性的光；第三工序，基于从检测出具有透过性的光的拍摄单元输出的拍摄图像，确定晶圆的改性区域相关的状态，其中，在第一工序中，将根据改性区域距离设定了厚度的保持构件贴附到背面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110945629B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201880048622.8
申请日：2018-07-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/53 , H01L21/02 , H01L21/268 , H01L21/304 , H01L21/322
Abstract: 层叠型元件的制造方法具备：第1形成工序，对于第1晶圆的半导体基板照射激光，由此，在每个功能元件形成第1吸除区域；第1研磨工序，研磨第1晶圆的半导体基板，去除第1吸除区域的一部分；接合工序，将第2晶圆的电路层接合于第1晶圆的半导体基板；第2形成工序，对于第2晶圆的半导体基板照射激光，由此，在每个功能元件形成第2吸除区域；及第2研磨工序，研磨第2晶圆的半导体基板，去除第2吸除区域的一部分。
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公开(公告)号：CN116113517A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202180060941.2
申请日：2021-03-29
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/067
Abstract: 本发明是用于对对象物照射激光来形成改性区域的激光加工装置，其具备：用于支撑所述对象物的支撑部、用于朝向被所述支撑部支撑的所述对象物照射所述激光的照射部、用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动的移动部、以及用于控制所述移动部及所述照射部的控制部。所述对象物具有结晶结构，该结晶结构含有：(100)面、一个(110)面、另一个(110)面、与所述一个(110)面正交的第1结晶方位、和与所述另一个(110)面正交的第2结晶方位，并且所述对象物是以所述(100)面成为所述激光的入射面的方式支撑于所述支撑部。
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公开(公告)号：CN116075389A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180061227.5
申请日：2021-03-29
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/067
Abstract: 本公开的激光加工装置，用于对具有结晶结构的对象物照射激光来形成改性区域，其具备：支撑部，其用于支撑所述对象物；照射部，其用于朝向所述支撑部所支撑的所述对象物照射所述激光；移动部，其用于使所述激光的聚光区域相对于所述对象物相对移动；以及控制部，其用于控制所述移动部及所述照射部，在所述对象物，从与所述激光的入射面交叉的Z方向观察，设定有包含圆弧状的第1区域与圆弧状的第2区域的圆环状的线，所述照射部，具有用于成形所述激光的成形部。
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公开(公告)号：CN116060780A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211360343.X
申请日：2022-11-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 在激光加工装置(1)中，对经由器件层(150)与第2晶片(200)接合的第1晶片(100)照射激光L，进行激光加工。器件层(150)包含包括多个芯片的有源区域(160)和以包围有源区域(160)的方式位于有源区域(160)的外侧的周缘部(170)。而且，在激光加工中，通过沿着在该周缘部(170)上环状延伸的第1线(A1)照射激光(L)，形成沿着第1线(A1)的第1改性区域(121)。由此，能够利用第1改性区域(121)和从第1改性区域(121)延伸的第1裂纹(131)，进行将晶片的外缘部分作为不要部分(除去区域E)除去的切边。
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公开(公告)号：CN115916449A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180049460.1
申请日：2021-03-29
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 坂本刚志
IPC: B23K26/067
Abstract: 本发明的激光加工装置具备：光源，其输出激光；空间光调制器，其用于将从所述光源输出的所述激光根据调制图案调制并输出；聚光透镜，其用于将从所述空间光调制器输出的所述激光聚光于对象物而在所述对象物形成聚光斑；移动部，其用于使所述聚光斑相对于所述对象物相对移动；以及控制部，其通过至少控制所述空间光调制器及所述移动部，实施：第1形成处理，将与所述对象物的所述激光的入射面交叉的Z方向上的所述聚光斑的位置设定于第1Z位置，并且沿着在沿着所述入射面的X方向上延伸的线使所述聚光斑相对移动，从而在所述对象物形成第1改性区域及从所述第1改性区域延伸的第1龟裂。
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