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公开(公告)号：CN108140567A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680061570.9
申请日：2016-11-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , B32B7/02 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/12
Abstract: 本发明涉及一种固化性树脂膜，其用于粘贴在半导体晶片的具有凸块的表面且通过进行固化而在上述表面形成第1保护膜，其中，该固化性树脂膜的固化物的杨氏模量为0.02MPa以上、且在80℃下通过探针粘性试验测定的载荷的峰值为500g以下。本发明的第1保护膜形成用片具备第1支撑片，且在第1支撑片的一侧表面上具备该固化性树脂膜。
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公开(公告)号：CN107408500A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201580060101.0
申请日：2015-10-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/02 , C09J133/00
Abstract: 一种切割片，其具备基材与层叠于基材的至少一个面的粘着剂层，其中，粘着剂层由含有具有能量线聚合性基团以及反应性官能团的丙烯酸类聚合物(A)、以及可与反应性官能团进行交联反应的异氰酸酯类交联剂(B)的粘着剂组合物形成；粘着剂层于23℃的储能模量，在能量线照射前的状态下为50kPa以上且为80kPa以下，并且在照射能量线后的状态下为5.0MPa以上；粘着剂层的厚度小于20μm，粘着剂层的面，在照射能量线前的状态下，在JIS Z0237:1991中所记载的方法中，通过将剥离速度变更为1mm/分钟的条件，使用探头式初粘力试验仪所测定的能量的量为0.1mJ/5mmφ以上、0.8mJ/5mmφ以下。
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公开(公告)号：CN105008481A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480013746.4
申请日：2014-03-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J201/02 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: C09J7/385 , C08K5/0025 , C09J2201/122 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/31 , C09J2423/04 , C09J2433/00
Abstract: 一种粘合片1，其具有基材2以及在基材2的一个主面侧上设置的粘合剂层3，粘合剂层3为粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物含有具有聚合性官能基团的聚合物(A)以及相对100质量份具有聚合性官能基团的聚合物(A)为2质量份以下的光聚合引发剂(B)，光聚合引发剂(B)的3质量％甲醇溶液的波长365nm的质量吸光系数(单位:ml/g·cm)为200以上、1000以下。该粘合片1中，粘合剂层3为由含有具有聚合性官能基团的聚合物(A)的粘合剂组合物形成，可通过照射热量少的照射来固化并可充分降低对于加工后设备相关部件的粘合性，并且在抑制释气发生的同时，保存稳定性优异。
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公开(公告)号：CN104271694A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380025270.1
申请日：2013-05-14
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , C09J201/00 , H01L21/52
CPC classification number: B32B37/12 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B37/18 , B32B38/10 , B32B2255/26 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2405/00 , B32B2457/14 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J2203/326 , H01L21/6835 , H01L24/83 , H01L2224/32145 , H01L2224/3224 , H01L2224/3226 , H01L2224/8385 , H01L2924/12042 , Y10T428/2848 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种在保持了芯片状部件的整齐性（整列性）的情况下能够转印芯片状部件的带粘接性树脂层的片。另外，提供一种使用了该片的半导体装置的制造方法。本发明的带粘接性树脂层的片包含基材和层叠在该基材上的粘接性树脂层，以70℃加热1分钟后的基材的MD方向和CD方向的收缩率为-0.5~0.5%，基材的硬挺度为80mm以上。
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公开(公告)号：CN112585742B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN201980052146.1
申请日：2019-08-08
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种端子保护用胶带(1)，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用胶带(1)，其具有黏弹性层(12)，在黏弹性层(12)的动态黏弹性测定中，50℃下的tanδ值为0.2以上，黏弹性层(12)的厚度为80～800μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111357088B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN201880072999.7
申请日：2018-11-16
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/60 , G01N23/2209 , H01L21/304
Abstract: 本实施方式的带第一保护膜的半导体芯片具备半导体芯片、与形成于所述半导体芯片的具有凸块的面上的第一保护膜，在通过能量色散X射线光谱法对所述凸块的头顶部进行分析，测定碳的检测信号的强度S(C)与锡的检测信号的强度S(Sn)时，S(C)/S(Sn)的值为0.32以下。
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公开(公告)号：CN108140567B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201680061570.9
申请日：2016-11-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种固化性树脂膜，其用于粘贴在半导体晶片的具有凸块的表面且通过进行固化而在上述表面形成第1保护膜，其中，该固化性树脂膜的固化物的杨氏模量为0.02MPa以上、且在80℃下通过探针粘性试验测定的载荷的峰值为500g以下。本发明的第1保护膜形成用片具备第1支撑片，且在第1支撑片的一侧表面上具备该固化性树脂膜。
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公开(公告)号：CN111051455B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201880055290.6
申请日：2018-05-10
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J11/04 , C09J201/00 , G01J1/02
Abstract: 本发明为一种膜状透明粘合剂，该膜状透明粘合剂为热固性或能量射线固化性，其固化后的波长800nm处的透光率为80％以上。优选固化后的波长800～2000nm处的透光率均为80％以上，优选固化后的波长850nm处的透光率为90％以上。
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公开(公告)号：CN113195223A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980082837.6
申请日：2019-12-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , H01L23/00 , H01L23/28 , C09J201/00 , H01L21/301 , C09J7/38 , H05K9/00 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种端子保护用双面胶带，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，其具有粘弹性层(12)、基材(11)及第二粘着剂层(15)，所述粘弹性层(12)、所述基材(11)、所述第二粘着剂层(15)中的至少一层为导热层。
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公开(公告)号：CN108140622B
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201680060998.1
申请日：2016-11-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及热固性树脂膜和第2保护膜形成膜的套件、热固性树脂膜、第1保护膜形成用片及半导体晶片用第1保护膜的形成方法，其中，热固性树脂膜(1)及第2保护膜形成膜(2)至少包含热固性成分，通过差示扫描量热法测定的热固性树脂膜(1)的放热开始温度为第2保护膜形成膜(2)的放热开始温度以上，热固性树脂膜(1)及第2保护膜形成膜(2)的放热峰值温度分别为100～200℃，且热固性树脂膜(1)与第2保护膜形成膜(2)的放热峰值温度之差小于35℃。
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