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公开(公告)号：CN114364144A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111529786.2
申请日：2021-12-14
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明公开一种PCB的制备方法，包括在第一芯板上设置金属图形层；在所述金属图形层的间隙之间填充吸水树脂；在预设开槽区域贴附覆盖层；将第一芯板夹持在第二芯板和第三芯板之间叠放后压合，形成多层板；在所述多层板对应所述预设开槽区域进行钻孔，形成通孔；由所述通孔对所述多层板进行化学沉铜；对所述多层板进行烘板；对所述多层板对应所述预设开槽区域进行控深铣操作和烧蚀开盖操作；去除所述阶梯槽槽底的吸水树脂，以露出所述第一芯板。本发明技术方案提高了PCB槽底图形的制作精度和制作能力。
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公开(公告)号：CN114340214A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111529674.7
申请日：2021-12-14
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种PCB制作方法及PCB，该方法包括：获取多层板，所述多层板包括层叠设置的第一芯板、第一吸水树脂和第二芯板，第一吸水树脂在第二铜层与第三铜层之间，并位于预设开孔区域内；在多层板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔，通孔穿过第一吸水树脂；对多层板进行化学沉铜，以使第一吸水树脂吸水以及通孔的孔壁形成沉铜层，沉铜层至少将第一铜层和第二铜层连接、第三铜层和第四铜层连接；对多层板进行烘板处理，第一吸水树脂向通孔方向膨胀并突出于通孔的孔壁形成第一凸起，附着于第一凸起的沉铜层出现皲裂；去除附着在第一凸起的沉铜层或第一凸起，以使第二铜层与第三铜层的断开。本发明解决了电路板生产效率低的技术问题。
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公开(公告)号：CN113543484A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110727966.5
申请日：2021-06-29
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明公开一种电路板及其制作方法，该电路板的制作方法包括：将粘结件贴设于子板；其中，所述粘结件包括开槽预留区和围绕所述开槽预留区的第一连接区，所述开槽预留区包括不具备粘性的图形预留区，所述图形预留区朝向子板的正投影完全覆盖该子板的目标线路图形；采用层压工艺在所述子板上叠板以形成电路板；采用控深铣板工艺在所述电路板上铣槽至完全显露所述粘结件的所述开槽预留区；去除所述粘结件位于所述开槽预留区的部分。上述电路板采用前述任一实施例中的电路板的制作方法制作而成，因此，该电路板在制造过程中效率较高，适合大规模生产，同时可以避免多次压合导致的粘结剂脱落残留污染子板的目标线路图形。
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公开(公告)号：CN109618509B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201910098630.X
申请日：2019-01-31
申请人： 生益电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开一种PCB的制造方法，涉及PCB制造技术领域。该制造方法包括以下步骤：S1、提供设置有第一线路图形的第一基板；S2、提供开设有第一通槽的第一半固化片和单面板；S3、提供单张的金属层、第二半固化片和芯板；S4、依次叠合单张的金属层、单张的第二半固化片、单张的芯板、第一半固化片、单面板、第一半固化片和第一基板，形成待压合组件；S5、压合S4中的待压合组件形成母板，母板内部形成第一凹槽；S6、对单张的金属层、单张的第二半固化片和单张的芯板开设第二通槽，第一凹槽和第二通槽连通以形成目标盲槽的。该制造方法，在压合和加工过程中的结构强度更高，不容易发生损坏，制造效率更高。
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公开(公告)号：CN113411977A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110735056.1
申请日：2021-06-30
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种阶梯槽的制作方法及电路板，涉及印制线路板制作技术领域。本方法在形成阶梯槽槽底的区域处预先铺设铜层；在阶梯槽的金属化侧壁处开槽，直至露出阶梯槽槽底的部分铜层，以形成凹槽，避免了阶梯槽的深度出现误差；在凹槽的各个表面上电镀铜层；去除第二侧壁与阶梯槽的非金属化侧壁间的芯板，直至露出阶梯槽槽底的全部铜层，以形成阶梯槽，避免了阶梯槽两个侧壁之间的距离出现误差；最后对阶梯槽的外表面和槽底进行局部减铜，以形成槽内外图形。上述制作方法在对阶梯槽的其中一个侧壁进行去金属化的同时，提高了阶梯槽的制作精度。
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公开(公告)号：CN113286449A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202010760558.5
申请日：2020-07-31
申请人： 生益电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种具有防呆功能的背钻深度控制方法，包括：提供多层板；多层板包括：第一金属化通孔，第二金属化通孔以及第三导电层；控制复合钻刀，在第一金属化通孔的位置进行背钻；背钻过程中实时检测第一开关控制回路和第二开关控制回路的状态；在检测到第一回路由开路状态切换为短路状态时，控制复合钻刀停止背钻，并判断第二回路的当前状态，若为开路则判定背钻正常，若为短路则判定背钻异常。本发明实施例通过在识别到开关控制回路的状态发生转换时控制背钻停止的方式，可精准的控制背钻深度，有效提高了钻深控制精度，还可自动识别出在背钻过程中因绝缘膜磨损而导致背钻过浅的异常现象，实现了防呆效果。
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公开(公告)号：CN111031709B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201911380146.2
申请日：2019-12-27
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种实现同一过孔多个网络的PCB制作方法，包括：对于位于指定层的各个第一芯板，分别在待加工过孔的预设钻孔区域制作金属孔环在每个金属孔环表面分别制作抗电镀的软性材料层；压合形成多层板；进行钻孔和楔形加工操作，制成贯穿全部金属孔环和软性材料层的通孔，且每个金属孔环变形为向相邻软性材料层方向挤压的楔形结构，以将软性材料层于孔壁裸露的区域覆盖；沉积导电层，之后去除覆盖于每个软性材料层外的金属层，使得软性材料层裸露；电镀，使得每个孔段内壁均镀上铜层。本发明实施例制作工艺简单，无诸多的设计与制作限制条件，既大大降低了生产成本，又能有效保证加工质量。
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公开(公告)号：CN109862718A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910262097.6
申请日：2019-04-02
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种孔壁铜层在指定层断开的过孔加工方法及PCB。所述过孔加工方法包括：按照预设叠板顺序，对于位于指定层的第一芯板，于板面的预设区域制作干膜/油墨；指定层为预先指定的待加工过孔的孔壁铜层断开位置；将第一芯板与其他芯板压合形成多层板；在多层板上钻孔形成过孔，且过孔的位于指定层的孔段外周余留有干膜/油墨；先进行化学沉铜；再进行褪膜处理，以同时去除所述干膜/油墨及所述干膜/油墨表面的化学沉铜层；电镀。本发明实施例降低了生产成本，有效保证了加工质量，杜绝PCB产品各层芯板之间出现脱离及移位等不良现象，整个工艺流程简单、可实现性强。
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公开(公告)号：CN108601217A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810420721.6
申请日：2018-05-04
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种PCB的制备方法及PCB。PCB的制备方法包括如下步骤：A、制备阶梯槽槽底设置有通孔的压合板；B、对压合板依次进行沉铜和电镀，实现通孔孔壁的金属化；C、在阶梯槽内贴装封盖通孔的胶带,在压合板表层成型封盖通孔的干膜；D、对压合板进行蚀刻处理，将通孔成型为过电孔；E、去除胶带和干膜。PCB使用上述PCB的制备方法制备而成。本发明中，侧壁非金属化的阶梯槽内，可以安全可靠地加装元器件，有效减少PCB的占用空间，并且阶梯槽内过电孔的设置，使得压装于阶梯槽内的元器件，可以直接连通至阶梯槽下侧一层或多层指定铜层上的线路图形，有效缩短传输线路的长度，减少了信号损耗，实现了信号高完整度的传输。
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公开(公告)号：CN108401385A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810218711.4
申请日：2018-03-16
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及PCB。所述制作方法包括：压合制成具有初始阶梯槽的多层板；多层板包括第一外层表面和第二外层表面，初始阶梯槽的槽口形成于第一外层表面；对多层板进行整体沉铜电镀后整体镀锡；去除第一交界位置和第二交界位置表面的锡层，使得第一交界位置和第二交界位置的铜层裸露；第一交界位置位于侧壁与第一外层表面的交界位置，第二交界位置位于侧壁与底面的交界位置；去除两交界位置的铜层，之后去除剩余锡层；在初始阶梯槽的槽底制作预定图形，并去除侧壁的铜层。本发明采用先制作阶梯槽再制作槽底图形的方式，相对于现有技术可大大简化制作工艺，降低操作难度，提高工作效率。
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