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公开(公告)号：CN102746795B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210200306.2
申请日：2012-06-18
申请人： 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 , 电子科技大学
IPC分类号： C09G1/02
摘要： 一种印制电路金相切片用抛光液及其制备方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明提供一种专门用于抛光印制电路板金相切片的抛光液，适用于抛光采用水晶胶固定的铜、镍等镀层的观测研究。该抛光液由氧化铝粉体、没食子酸（3,4,5-三羟基苯甲酸）和有机溶剂组成，该抛光液具有制备过程简单、价格便宜，抛光液可长时间稳定存放的特点，经其抛光的金相切片表面平整，便于观察。
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公开(公告)号：CN102618013B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210090837.0
申请日：2012-03-30
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种印制电路复合基板材料和绝缘基板及其制备方法，属于印制电路板技术领域。本发明提供的印制电路复合基板材料和基板以聚芳醚腈与氮化铝为基本反应物，采用液相混合反应与热压成型工艺制成，制备过程简单，操作简便，复合材料热形变小，具有优良的散热与耐热性能，适用于挠性印制电路与刚性印制电路。
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公开(公告)号：CN103194118A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310141877.8
申请日：2013-04-23
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于印制电子领域，尤其涉及印制电子中的导电油墨。本发明提供一种免烧结超细银纳米导电油墨的制备方法，该油墨使用后可在室温下经电解质处理而达到高温烧结的效果，合理避免了高温处理，有效防止了金属颗粒的氧化与基板的受热形变。其具体实施方案为：将保护剂与银盐溶于低元醇→加入抑制剂并加热至140℃～180℃反应得到银纳米颗粒→分离出银颗粒→将其按比例分散到含稳定剂的水溶液中配制成银油墨→将油墨印制的图样用以电解质溶液处理。整个发明操作简便、易于重复、成本低廉、能耗低、污染小；获得的银颗粒尺寸小、分布均匀、利于分散；用其制备的油墨稳定性高，易于保存，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN102324294B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201110233366.X
申请日：2011-08-16
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种埋嵌式电阻材料的制备方法，属于电子材料与元器件技术领域。埋嵌式电阻材料的制备可通过在介质基板上化学沉积多孔结构的镍磷合金电阻层，然后在镍磷合金电阻层表面电镀铜获得；或在铜箔上化学镀镍磷合金电阻层，然后与半固化介质基板相层压而获得。本发明在制备埋嵌式电阻材料的镍磷合金电阻层时，在化学镀液中加入了阻值调节剂，使得所获得的镍磷合金电阻层具有多孔结构，经过热调质处理之后具有方阻大、性能稳定、散热性好的特点，且制作工艺简单，与现有印制电路板制作工艺相兼容，容易被普通印制电路板制作企业掌握和实现。
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公开(公告)号：CN102791085A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210303864.1
申请日：2012-08-24
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种印制电路板通孔电镀铜方法，属于印制电路板制造领域。本发明采用需要通孔电镀铜的印制电路板镀件作为隔离板将电镀槽体隔成高低液面两个电镀槽，通过高低位电镀液槽之间的压力差来使得镀液在印制电路板通孔中保持流动和更新，可消除印制电路板通孔电镀过程中的毛细管效应，减小电镀液分布对通孔镀层厚度的影响，从而提高镀层的均匀性和通孔深镀能力。整个方法非常简单、容易实现，特别适用于高厚径比通孔的电镀，且电镀过程中无需摇摆阴极，镀液无需充气搅拌。
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公开(公告)号：CN102595786A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210038317.5
申请日：2012-02-20
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种具有内嵌电容的印制电路板及制造方法，属于印制电路技术领域。在单层印制电路板的覆铜层中嵌入至少一个内嵌电容；所述内嵌电容的下电极与覆铜层相接触、上电极与覆铜层相绝缘、介质层位于上电极与下电极之间。将至少一层具有内嵌电容的印制电路板与其他单层印制电路板层压，形成具有内嵌电容的多层印制电路板。制作时，首先在覆铜层需要内嵌电容的区域刻蚀掉部分覆铜层，形成凹槽，凹槽底部的铜层作为内嵌电容的下电极；然后在凹槽内填充介质材料；最后在介质层表面沉积金属层作为内嵌电容的上电极。本发明可以采用现有工艺，加工出精确度高，均匀性好的内嵌电容，并能最大限度的节省形成电容介质层所需要的材料，成本低，适用于工业化生产。
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公开(公告)号：CN102035074A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010511331.3
申请日：2010-10-19
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01Q1/38
摘要： 一种RFID(射频识别)标签天线的制作法方法，属于射频通信技术领域。本发明采用热固胶膜作为天线图形形成过程中的支撑材料，首先在热固胶膜上开出与RFID标签天线图形端口大小和位置相对应的端口；然后将铝箔与热固胶膜热压复合，热压复合后在边缘开出定位孔；再使用刀模办切装置办切铝箔，将不需要的铝箔去掉，得到RFID标签天线图形；再将RFID标签天线图形转移至RFID标签天线基材表面；最后将背面露出的两个RFID标签天线图形端口桥接在一起，得到最终的RFID标签天线。本发明制作过程简单、迅速、无环境污染，所获得的RFID标签天线具有导电性能良好、价格便宜的特点。
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公开(公告)号：CN100372764C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200510020927.2
申请日：2005-05-23
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： C01B33/145
摘要： 本发明属于纳米材料技术领域，特别是涉及有机溶剂硅溶胶的制备方法。本发明经济、简便、实用，以硅酸钠为原料，先采用离子交换法生成H4SiO4；然后在H4SiO4的聚合过程中加入封端剂以阻止凝胶化发生，得到稳定的SiO2水溶胶；最后，“溶剂置换法”，将SiO2水溶胶与一定体积的高沸点有机溶剂混合后进行蒸馏，由于水的沸点为100℃，比本发明所采用的有机溶剂的沸点低，使用利用两者的沸点差可以将混合物中的水全部置换出来，从而制得无水纳米有机溶剂硅溶胶。采用本发明可制备沸点高于100℃的无水纳米有机溶剂硅溶胶，所制备的有机溶剂硅溶胶无色、澄清、透明，稳定性好，溶胶体系pH值为6-9之间。
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公开(公告)号：CN1699166A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510020927.2
申请日：2005-05-23
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： C01B33/145
摘要： 一种有机溶剂硅溶胶，主要由SiO2微粒、有机溶剂和封端剂组成。其中含5－ 15％的SiO2微粒、94.5％－83.5％的有机溶剂和0.5－1.5％封端剂。其外观无色、澄清、透明，SiO2粒径在10－100纳米之间，溶胶体系pH值为6－9之间。一种经济、简便、实用的以硅酸钠为原料，制备沸点比水的沸点高的有机溶剂二氧化硅溶胶的通用方法。该制备方法是以硅酸钠为原料，先采用离子交换法，通过在H4SiO4的聚合过程中加入一种能起到封端剂的作用阻止凝胶化发生的稳定剂，得到稳定的SiO2水溶胶。在水溶胶制备完成后，将其与一定体积的高沸点有机溶剂混合，使用“溶剂置换法”，利用水与加入溶剂的沸点差异可以将混合物中的水全部置换出来，从而制得高沸点有机溶剂SiO2溶胶。
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公开(公告)号：CN114994122B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202210544224.3
申请日：2022-05-18
申请人： 电子科技大学 , 深圳市艾贝特电子科技有限公司
IPC分类号： G01N25/20
摘要： 本发明提供的一种焊点虚焊检测的方法，属于印制电路板焊点无损检测技术领域。首先计算待检测焊点在整个受热过程中的有效平均温度即有效温度，然后经过多个合格焊点的标准试件和虚焊焊点的标准试件，得到合格焊点的有效温度范围和虚焊焊点的有效温度范围，最后通过将待检测焊点的有效温度与合格焊点的有效温度范围和虚焊焊点的有效温度范围进行对比，判定待检测焊点的焊点类型。本发明方法有效降低了因环境操作差异、测温波动变化等因素的影响，提高了合格焊点与虚焊焊点的差异化检测能力、检测精度和检测效率。
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