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公开(公告)号：CN103495851A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201310441693.3
申请日：2013-09-25
申请人： 贵州天义电器有限责任公司
发明人： 阳毕锋
IPC分类号： B23P19/00
CPC分类号： B23K1/018 , B23K3/00 , B23K3/0475
摘要： 本发明公开了一种密封接触器拆卸装置，包括一高频感应线圈和一拆卸夹具，所述高频感应线圈位于所述拆卸夹具的上方，所述高频感应线圈用于产生热量融化密封接触器的焊料，所述拆卸夹具用于夹持并调整所述密封接触器与所述高频感应线圈位置相对应。本发明采用高频感应线圈和拆卸夹具相配合使用，通过高频感应原理，激发焊件内部分子运动，从金属内部产生热量，熔化锡铅焊料，对密封接触器进行拆封，加热熔化的热影响区域较小，无需抖、振拆卸产品，能够有效避免产品变形和受损，同时大大降低了操作者的劳动强度，操作更安全。
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公开(公告)号：CN103480937A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310370688.8
申请日：2013-08-22
申请人： 潍坊歌尔电子有限公司
IPC分类号： B23K3/08
CPC分类号： B23K1/018
摘要： 本发明提供一种除焊吸锡夹子，包括夹持系统、加热系统、吸锡系统、控制系统，其中，所述夹持系统夹持电学器件的管脚，控制系统控制加热系统将管脚上的焊锡熔化，同时控制吸锡系统将熔化的锡从夹持系统上吸走，实现了除焊和吸锡功能，使得电学器件很容易拆卸，同时不会损害到周边的器件；进一步的，控制系统还可以单独控制加热系统或者吸锡系统，以实现除焊和吸锡功能的单独使用。
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公开(公告)号：CN101370359B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810131241.4
申请日：2008-08-01
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： B23K1/018 , B23K3/029 , H05K3/225 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2201/2081 , H05K2203/0195 , H05K2203/0445 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/175
摘要： 本发明提供一种焊料修复设备及修复焊料的方法。焊料修复设备包括载台，其设计用于将目标的至少具体一部分的表面沿基准面布置在于载台上界定的具体斑内。加热单元向具体斑提供热量。分割板被设计用于沿与基准面垂直的竖直高度运动进入具体斑。所述分割板显示出较低的焊料浸润性。焊料响应于热量的使用而熔化。当分割板沿竖直高度进入具体斑时，分割板进入焊料。因为分割板显示出较低的焊料浸润性，故分割板排斥焊料。焊料被分割为两部分。对焊料的分割可靠地消除了电路的短路。
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公开(公告)号：CN101850451A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200910301314.4
申请日：2009-04-02
申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC分类号： B23K1/018
摘要： 一种多脚元件焊拆装置，用于拆除焊接在一板体上的多脚元件，其包括一烙铁及一与所述烙铁的烙铁头连接的辅助焊拆器，所述辅助焊拆器包括一板体部，所述板体部上设有若干可套设在所述多脚元件的引脚的通孔，所述烙铁头将热量传导至该板体部以同时熔化多脚元件的各引脚处的焊锡。本发明多脚元件焊拆装置可方便而快捷地将焊接在所述板体上的多脚元件从所述板体上拆下。
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公开(公告)号：CN101370359A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810131241.4
申请日：2008-08-01
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： B23K1/018 , B23K3/029 , H05K3/225 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2201/2081 , H05K2203/0195 , H05K2203/0445 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/175
摘要： 本发明提供一种焊料修复设备及修复焊料的方法。焊料修复设备包括载台，其设计用于将目标的至少具体一部分的表面沿基准面布置在于载台上界定的具体斑内。加热单元向具体斑提供热量。分割板被设计用于沿与基准面垂直的竖直高度运动进入具体斑。所述分割板显示出较低的焊料浸润性。焊料响应于热量的使用而熔化。当分割板沿竖直高度进入具体斑时，分割板进入焊料。因为分割板显示出较低的焊料浸润性，故分割板排斥焊料。焊料被分割为两部分。对焊料的分割可靠地消除了电路的短路。
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公开(公告)号：CN1839008A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200480018153.3
申请日：2004-06-23
申请人： 江森自控电子公司
CPC分类号： B23K1/018 , B23K1/012 , B23K2101/42 , H05K3/3447 , H05K3/3494 , H05K2203/081
摘要： 本发明涉及形式为板的基板(20)上装配电接线插脚的方法，包括：经由该基板的第一表面(201)将该插脚(31)插入各个孔(22)中，该插脚在第二表面(202)上形成至少一个梳状物(31A、31B)物的排列，在基板第二表面上围绕插脚设置焊料并且利用热气流对插该梳状物进行加热以便实现焊接。其特征在于，对所述气流进行引导，以便其至少部分地的从所述梳状物的一侧在形成该梳状物(31A、31B)的插脚(31)之间通过，在其已经流过该梳状物之后，使其转向并离开所述基板。特别是，使用一种喷嘴，该喷嘴具有引导气流的通道以及至少利用其对气流进行转向的转向器。该通道的壁与插脚形成的梳状物共线设置，以便减少未用于加热的气流部分。
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公开(公告)号：CN1199535C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN99103375.2
申请日：1999-02-27
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B23K1/018 , B23K1/206 , B23K3/08 , B23K2101/42 , C22B25/06 , C22B25/08 , Y02P10/228
摘要： 本发明公开了一种焊接装置以及用于分离焊剂和焊剂氧化物的分离剂和方法，焊接装置包括用于熔化焊剂并形成焊剂波形的焊剂波形形成装置、和用分离焊剂和焊剂氧化物的分离剂对焊剂氧化物涂粉的分离剂涂粉装置，其中所述分离剂是从由废料、谷粒或粉、豆粉、种子粒或粉、大豆饼粉和花生壳粉组成的组中选择的任何一个或其混合物。
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公开(公告)号：CN1385271A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN02121874.9
申请日：2002-05-03
申请人： 联合工艺公司
发明人： M·R·雅沃洛夫斯基 , M·A·克里兹曼
IPC分类号： B23K3/00
CPC分类号： C25F5/00 , B23K1/018 , B23K35/304 , B23K2101/001
摘要： 一种从镍基合金元件中有选择性地去掉镍合金钎焊组合物的方法,包括以下步骤:提供钎焊组件,其包含用镍合金钎焊组合物连接的镍基合金元件;将所说组件浸于电解质中;和向电解质施加一定数值的电位,其中所说的镍基合金元件是电化学惰性的,而所说的镍基合金钎焊组合物溶解,从而从所说的元件中去掉所说的钎焊组合物。
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公开(公告)号：CN108772611A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201810507174.5
申请日：2018-05-24
申请人： 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
摘要： 本发明实施例提供了一种电子元器件拆除方法，包括：确定待拆除电子元器件与电子产品之间的连接位置，并采用激光照射连接位置；获取连接位置的温度，若连接位置的温度低于连接位置上连接材料的熔点，则调整激光的光功率，直至连接位置的温度达到连接材料的熔点，将待拆除电子元器件与电子产品分离。采用激光照射连接位置以升高连接位置的温度，使连接位置上的连接材料达到熔点实现拆除。由于采用激光拆除属于无接触式拆除，激光热量能够迅速熔化焊锡，同时由于激光光斑较小，激光热量的影响区域极小，不会损坏电子产品上待拆除电子元器件周围的其他电子元器件。
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公开(公告)号：CN107378178A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710702916.5
申请日：2017-08-16
申请人： 无锡市日升机械厂
发明人： 李旭东
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/018 , B23K101/36
CPC分类号： B23K3/08 , B23K1/018 , B23K2101/36
摘要： 本发明公开了一种便捷式吸锡器，包括吸锡器本体，所述吸锡器本体为内中空的圆柱体结构，所述吸锡器本体前端设有圆锥形端盖，所述端盖与所述吸锡器本体螺纹拆卸式连接，所述端盖前端导出吸头，所述吸锡器本体内部设有负压腔、真空抽气泵和废锡收纳槽，所述吸头与所述负压腔通过气阀连接，所述吸锡器本体外壳上设有所述气阀的按钮开关，所述负压腔与所述真空抽气泵连接，所述负压腔通过导管与所述废锡收纳槽连接，所述吸锡器侧壁上设有一掀盖，所述废锡收纳槽位于所述掀盖下端，所述吸锡器外壳上嵌设有负压表，所述负压表与所述负压腔连接。通过上述方式，本发明能够解决传统的活塞式吸锡器的使用困难的问题，以更便捷的方式吸出焊锡。
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