公开(公告)号：CN109175576A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201810968853.2

申请日：2018-08-23

申请人： 重庆市嘉凌新科技有限公司

发明人： 黄晓波

IPC分类号： B23K1/018 ,  B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B23K101/40

CPC分类号： B23K1/018 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08

摘要： 本发明涉及芯片加工领域，公开了芯片吸焊设备，包括驱动机构和吸焊机构，吸焊机构包括固定设置的吸焊组件，吸焊组件包括吸焊气缸，吸焊气缸的圆周外侧套设有环形的吸焊腔，吸焊气缸内密封滑动连接有吸焊活塞，吸焊活塞活动连接有第一活塞杆；吸焊腔内密封滑动连接环形活塞，环形活塞的两端均活动连接有第二活塞杆，第一活塞杆与第二活塞杆活动连接有同一调节件；驱动机构包括横向转动设置的驱动轴，驱动轴固接有驱动件，驱动件与调节件相连，吸焊气缸连通有用于调节吸焊腔温度的调温件。本发明解决了现有技术中的芯片吸焊过程造成的焊锡浪费的问题。

公开(公告)号：CN105309054B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201480016320.4

申请日：2014-03-20

申请人： 株式会社谷黑组

发明人： 谷黑克守 ,  渡边源藏

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K101/42

CPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/018 ,  B23K1/08 ,  B23K1/203 ,  B23K1/206 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/082 ,  B23K3/087 ,  B23K31/02 ,  B23K35/262 ,  B23K37/04 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/0445 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1518 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/159

摘要： 本发明提供一种焊接装置(100)，利用该焊接装置(100)进行能够以低成本进行成品率高、可靠性高的焊接的省空间型的焊接，该焊接装置(100)具有：安装具有电极(2)的部件(10)的第一处理部(110)；由开闭机构(119)隔开并将部件(10)送出至第三处理部(130)的第二处理部(120)；由开闭机构(129)隔开、使部件(10)与含有有机脂肪酸的溶液(131)接触并进行水平移动的第三处理部(130)；具有将部件(10)移动至空间部(143)且并使熔融焊料(5)附着于电极(2)上的机构(33)及除去剩余的熔融焊料(5)的机构(34)的第四处理部(140)；将第四处理部(140)中移动至下方的部件(10)水平移动的第五处理部(150)；由开闭机构(159)隔开并将部件(10)送出至第七处理部(170)的第六处理部(160)；以及，由开闭机构(169)隔开并取出部件(10)的第七处理部(170)。

公开(公告)号：CN107433374A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201610362506.6

申请日：2016-05-27

申请人： 黄石永明环保科技有限公司

发明人： 柯丁丁

IPC分类号： B23K1/018 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B09B3/00

CPC分类号： Y02W30/822 ,  B23K1/018 ,  B09B3/00 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08

摘要： 本发明公开了一种线路板元器件自动拆解装置，包括预热炉、元器件拆解机，预预热炉内的隧道加热箱能将线路板预热，预热后的电路板随后被输送至链网输送带上，并落入PCB放置槽内。倾斜的PCB板不断受到链网输送带顶部碰杆的冲击，当PCB板随链网输送带运行至末端时，受重力作用，PCB板会从PCB放置槽内滑出并送入振动筛内，振动筛会以较大振幅振动PCB板，进一步提高元器件的拆除率，拆除后的元器件会掉入链网输送带及振动筛底部的元器件收集盒。该线路板元器件自动拆解装置能很好的分离PCB及元器件，所需人工少，元器件回收利用率高，对操作者身体健康影响小。因此，具有很好的经济效益和环境效益。

公开(公告)号：CN107002174A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580061289.0

申请日：2015-11-11

申请人： 丹尼斯·亚历山德罗维奇·韦图尔金

发明人： 丹尼斯·亚历山德罗维奇·韦图尔金

IPC分类号： C22B25/06 ,  C22B7/00 ,  C22B9/02

CPC分类号： B23K1/018 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  C22B7/001 ,  C22B7/004 ,  C22B7/005 ,  C22B7/006 ,  C22B25/06 ,  Y02P10/228

摘要： 本发明涉及金属废弃物的处理，并且具体涉及从电子印刷电路板废弃物中回收锡‑铅焊料。所提出的技术方案的技术效果是提高了从废弃物中回收焊料的生产率。所述废弃物被放置在液体可渗透和/或气体可渗透的容器中，所述容器被放置于加热到锡‑铅焊料的熔融温度或该熔融温度以上的液态或气态传热介质中。在锡‑铅焊料熔融后，从所述容器移除传热介质，借助于所述容器的旋转，将熔融的锡‑铅焊料和残余的传热介质从所述容器移除。所述装置包括中空容器，所述中空容器安装成能够旋转，并且被设计成旋转体形式并且在旋转轴线的径向方向上是液体可渗透的和/或气体可渗透的。所述容器可被设计成滚筒形式，所述滚筒能够竖直地移位并且具有带孔的侧壁。

公开(公告)号：CN106653626A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610656036.4

申请日：2016-08-11

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 林士庭 ,  黄穗麒 ,  蔡宗甫 ,  林俊成 ,  余振华

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/98 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0053 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/012 ,  B23K1/018 ,  B23K1/203 ,  B23K3/029 ,  H01L24/75 ,  H01L24/799 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81914

摘要： 再制工艺包括将第一接合头附接至第一半导体封装件。第一半导体封装件的接触焊盘通过焊料接点接合至第二半导体封装件的接触焊盘。再制工艺还包括实施第一局部加热工艺以熔化焊料接点，使用第一接合头去除第一半导体封装件，以及从第二半导体封装件的接触焊盘去除焊料的至少部分。本发明的实施例还涉及用于半导体封装件的再制工艺和工具设计。

公开(公告)号：CN104169470B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201380017363.X

申请日：2013-03-22

申请人： 通用电器技术有限公司

发明人： D.贝克 ,  A.斯坦科维斯基 ,  S.B.C.杜瓦

IPC分类号： C23F1/12 ,  C23F1/44 ,  B23P6/00 ,  B23K1/018 ,  B23K35/38 ,  C23G5/00

CPC分类号： F01D5/005 ,  B23K1/018 ,  B23K35/224 ,  B23K35/38 ,  B23K2101/001 ,  B23P6/005 ,  C23F1/12 ,  C23F1/44 ,  C23G5/00 ,  F01D5/286 ,  F05D2230/10 ,  F05D2230/23 ,  F05D2230/237 ,  F05D2230/70 ,  F05D2230/80 ,  F05D2300/6033

摘要： 本发明涉及用于从陶瓷部分(12)分离金属部分(11)的方法，它们在尤其是燃气涡轮的模块化混合构件(10)内的连接面(13)处连结。本方法的特征在于所述构件(10)在升高的温度(T2)下的气态处理中经历还原气氛(A2)，以尤其通过使陶瓷部分自身溶解来溶解所述金属部分(11)与所述陶瓷部分(12)之间的连接。

公开(公告)号：CN105845586A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201510770793.X

申请日：2015-11-12

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： N·霍伊克 ,  M·马奇托 ,  R·斯佩克尔斯

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L24/27 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/018 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/27831 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29373 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75343 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/50 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/80

摘要： 本发明涉及一种用于在接合件(1)上生成具有粘结剂(3)的层(31)的方法。为此提供载体(30)，在其上涂有粘结剂(3)。该粘结剂(3)包含以大量金属颗粒的形式构成的金属。接合件(1)被放置到位于载体(30)上的粘结剂(3)上并且按压位于载体上的粘结剂(3)，从而由粘结剂(3)形成的层(31)粘附在接合件(1)上。该接合件(1)与粘附在其上的层(31)一起从载体(30)取下。通过气流(50)除去层(31)的边缘(32)，在边缘处，层(31)从接合件(1)的侧面突出，从而留下粘附在接合件(1)上的层(31)的层剩余。

公开(公告)号：CN105327934A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510925082.5

申请日：2015-12-11

申请人： 珠海格力电器股份有限公司

发明人： 刘劲业 ,  周文斌 ,  王红霞 ,  康露 ,  吴钦文 ,  王九飙 ,  黄荣江

IPC分类号： B09B3/00 ,  B23K1/018 ,  B07B1/28 ,  B07B1/46 ,  B23K101/42

CPC分类号： Y02W30/822 ,  B09B3/00 ,  B07B1/28 ,  B07B1/4609 ,  B23K1/018 ,  B23K2101/42

摘要： 本发明实施例公开了一种废旧线路板元器件脱除系统，包括：物料输送装置，用于输送废旧线路板；回流焊加热装置，物料输送装置经过回流焊加热装置；振动筛，振动筛包括振动驱动机构以及由振动驱动机构驱动的多层筛网；废气收集装置，包括将回流焊加热装置、振动筛罩在内部的罩体和用于收集并处理罩体内的废气的废气处理装置。如此设置，本发明提供的废旧线路板元器件脱除系统，其能够在避免空气污染、防止损坏元器件的基础上，避免加热温度不稳定以及后期分选工作量较大的问题。本发明还提供了一种基于上述废旧线路板元器件脱除系统的废旧线路板元器件脱除工艺。

公开(公告)号：CN101952081B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN200880127317.4

申请日：2008-02-22

申请人： 日本斯倍利亚社股份有限公司

发明人： 西村哲郎

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K1/08 ,  B23K35/40 ,  C22B9/10 ,  C22C1/02 ,  C22C3/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： C22C1/02 ,  B23K1/018 ,  B23K1/20 ,  B23K35/262 ,  C21D2211/004 ,  C22B9/10 ,  C22B25/08 ,  C22C1/03 ,  C22C3/00 ,  C22C13/00

摘要： 本发明公开可以在Sn-X-Ni组成的合金中进行Ni的添加量的调节的方法。Ni的浓度调节方法，包括向熔融状态的Sn-X-Ni(X为选自Ag、Zn、Cu、Bi、Au、Ti、Ge、Ga、Si、Ce的组的1种或多种元素)中添加P，保持于250～400℃，并除去含有浮游于液相表面的P-Ni化合物及P-Sn-Ni化合物的浮渣。权利要求1所述的Ni的浓度调节方法，其中X的例子为Cu，其含量为0.3～5重量％。P在预先制为Sn-P合金的状态下添加。P的添加量以Ni的约一半的原子数量为上限。

公开(公告)号：CN102907192B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180025414.4

申请日：2011-03-29

申请人： 弗莱克斯电子有限责任公司

发明人： D.程 ,  E.阿弗拉 ,  O.G.洛佩斯 ,  S.M.索特洛

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： B23K1/018

摘要： 本发明涉及用于去除焊接至印刷电路板(PCB)的组件的设备及方法。所介绍的实施方式一般包括具有偏离接触板主体的组件特定平台的接触板。偏移的平台在尺寸和形状方面与待去除组件基本一致。因此，被加热的平台和组件之间的接触可允许导热发生在与组件接触的基础上。由此，组件的强制风或对流加热不会发生，使得能够防止相邻组件中的焊点缺陷。真空保留端口可设置在当接触时平台和组件的分界面处。真空保留端口可使用真空将被释放的组件保持至平台来允许被释放的组件从PCB去除。另外，介绍了用于根据前面所说的过程的自动操作的设备。