公开(公告)号：CN106102313A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610503840.9

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 但唯

IPC: H05K1/11 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K9/00 ,  H05K1/117 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明公开了一种PCB板和具有其的移动终端，PCB板包括：板体和屏蔽罩，板体具有第一表面和环绕在第一表面外周的侧壁，侧壁上设有多个间隔开的侧边焊盘；屏蔽罩罩设在第一表面上且与侧边焊盘焊接。根据本发明的PCB板，通过将用于焊接屏蔽罩的焊盘设在PCB板的侧壁上，节省了传统的焊盘在PCB的上表面的占用空间，从而可以使得PCB板的布局更加紧凑，使得PCB板的布局更加合理，有效地减小了PCB板的面积。

公开(公告)号：CN105873423A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610355196.5

申请日：2016-05-25

Applicant: 努比亚技术有限公司

Inventor： 刘文武

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/04

Abstract: 本发明公开了一种屏蔽组件，该屏蔽组件包括屏蔽框及侧面焊盘，其中，该屏蔽框指定位置的焊接引脚为加长型焊接引脚，侧面焊盘设置在PCB的侧面，且对应加长型焊接引脚在PCB侧面的焊接位置进行设置，使得侧面焊盘能够与对应的加长型焊接引脚的内侧焊接在一起，以实现屏蔽框与PCB的焊接。本发明还公开了一种该屏蔽组件的焊接工艺，通过将屏蔽框的加长型焊接引脚与侧面焊盘焊接，能够避免焊盘及屏蔽框对PCB的布局空间的占用，便于在PCB进行电子器件的布局。

公开(公告)号：CN105828522A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610301849.1

申请日：2016-05-06

Applicant: 鹤山市中富兴业电路有限公司

Inventor： 张志龙

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明公开了一种镀铂电路板及其制作工艺，一种镀铂电路板，所述电路板上设有镀铂焊盘，所述镀铂焊盘包括由下至上依次设置的铜层、镍层、铂层或者由下至上依次设置的铜层、镍层、金层、铂层。本发明的镀铂电路板，主要作为测试电路板用于为血气分析仪中，使用时，电路板上的镀铂焊盘裸露于测试液路中，当液体经测试液路流经焊盘时，液体在焊盘上发生反应，而铂能起到催化剂的作用，加快反应进行，解决了现有技术中由于反应缓慢导致个别元素无法检测到的问题，使血气分析仪能同时检测更多的项目，提升了血气分析仪性能。

公开(公告)号：CN105818542A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610328667.3

申请日：2012-04-30

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： I.坎贝尔-布朗 ,  M.沃尔什 ,  J.奥利弗 ,  J.P.沃德 ,  A.施普曼

IPC: B41J2/175 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K7/02

CPC classification number: B41J2/17503 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09372

Abstract: 描述了涉及液体墨盒的柔性基板的示例电路和方法，包括连接至柔性基板的集成电路，和被布置在柔性基板上以用于连接至集成电路的电连接器焊盘。