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公开(公告)号：CN112414610B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202011343537.X
申请日：2020-11-25
申请人： 中北大学
摘要： 本发明涉及高温压力传感器技术领域，公开了一种高温压力传感器及其制备方法，包括：包括相互连接的传感器头和转换电路板，所述传感器头包括：封装外壳，敏感微结构，设置在空腔内；前卡环，设置在空腔内的前端，对敏感微结构的前端进行限位；后卡环，设置在空腔的后端，对敏感微结构的后端进行限位；转换电路板，设置在套筒外壳内；高温丝管壳，一端通过连接部与封装外壳连接，另一端与套筒外壳连接；高温丝，穿过高温丝管壳，一端伸入封装外壳内与敏感微结构连接，另一端伸入套筒外壳内与转换电路板连接，这种高温压力传感器及其制备方法，实现了压力传感器在‑40℃—1000℃全温区高精度动态测量。
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公开(公告)号：CN114136509A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111306509.5
申请日：2021-11-05
申请人： 深圳信息职业技术学院
摘要： 本发明公开了一种温度压力一体式MEMS传感器封装工艺，包括以下步骤：(1)在PCB板上通过固晶机滴硅微珠混合固定胶，所述硅微珠混合固定胶由弹性微珠、硅胶均匀混合而成，用吸取的方法将调理电路芯片底部贴附在硅微珠混合固定胶上方并压到PCB板上，同上方法，将温度补偿MEMS压力芯片贴在调理电路芯片上；（2）高温固化；（3）金丝键合技术进行连线；(4)涂固定金属防护体的胶水；(5)装上金属防护体；(6)高温烘烤，形成半封装产品；(7)注入软体防水胶。本发明可以有效的对硅传感器基底与底部支撑进行隔离，实现均匀的隔离高度和保持弹性的粘接，从而达到传感器的应力最小化，对MEMS压力传感器的原始输出保持真实性。
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公开(公告)号：CN113916438B
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111487328.7
申请日：2021-12-08
申请人： 广东海洋大学
摘要： 本发明公开消除温度干扰的法珀干涉光纤压力传感器及其制作方法，包括入射光纤、光纤准直套管和反射石英光纤；入射光纤与反射石英光纤位于光纤准直套管内；入射光纤与反射石英光纤之间不接触，并构成第一珐珀干涉腔；入射光纤包括入射石英光纤与N,O‑羧甲基壳聚糖光纤；N,O‑羧甲基壳聚糖光纤包括第四端面与第五端面，第四端面与第五端面构成第二珐珀干涉腔。本发明通过形成两个完全独立的法珀干涉腔，第一珐珀干涉腔用于检测压力变化，第二珐珀干涉腔用于检测温度变化，两个完全独立的法珀干涉腔分别被用于测量温度和压力，从而实现光纤压力传感器测量时消除环境温度的影响，制作过程简单、环保、便捷，传感器安全可靠、稳定性好。
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公开(公告)号：CN111307355B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010156669.5
申请日：2020-03-09
申请人： 南京工业大学 , 南京吉欧地下空间科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种土体全应力分量传感球及其使用方法，所述土体全应力分量传感球包括：正二十面体骨架；球壳；以及重量调节机构，用于调整所述传感球的整体重量；其中，每个所述第一钢片远离所述锥形传力帽的一面上设置有分布式光纤十六根所述分布式光纤用于测试所述锥形传力帽的受力，两根所述分布式光纤用于对所述分布式光纤变形进行温度修正。本发明的土体全应力分量传感球及其使用方法，通过十六个分布式光纤中光的波长变化值并经温度修正，通过换算公式得到土体中六个有效应力分量，采集的数据较多，测量精度较高。不需要提前确定安放方位，对应力状态变化复杂的土体同样适用。
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公开(公告)号：CN114018469A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111297173.0
申请日：2021-11-04
申请人： 安徽春辉仪表线缆集团有限公司
摘要： 本发明公开了一种耦合式远传绝对压力变送器，包括连通杆，连通杆的顶端通过外部减震装置与外壳固定连接，外壳外部开设多组孔洞结构，外壳内设置有水箱，水箱设置有两组，且两组水箱通过连通管连通，外部结构产生的振动通过连通杆向上传递，此时外部减震装置中的顶圈与连通杆外部连接固定，项圈通过顶杆向下驱动六角环，而六角环沿着伸缩柱进行移动，进而压缩第一弹簧，而伸缩柱的底端可以在底筒内移动，连通杆在晃动时，带动内框上下移动，并带动第二弹簧压缩、回弹，进而带动摩擦副在外罩内移动，对连通杆顶端细小的位移进行缓冲，通过两组减震装置对连通杆进行保护，提高连通杆的传输，使测量信号传输更为准确。
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公开(公告)号：CN110926691B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201911295112.3
申请日：2015-09-25
申请人： 长野计器株式会社
IPC分类号： G01L19/04
摘要： 本发明提供一种物理量测量装置。其具备传感器模组（2）、收存传感器模组（2）的壳体（1）、设在壳体（1）上的连接器（3）、设在连接器（3）上的终端端子（4）、和配置在传感器模组（2）与连接器（3）之间的空间中且设在终端端子（4）与垫之间的有弹性的导电性部件（51）。传感器模组（2）具备在隔膜部（21）的周缘部上一体地形成有筒状部（22）的陶瓷制的模组主体（20）、形成在隔膜部（21）的平面（21A）上的检测部、和在筒状部（22）的与比隔膜部（21）的平面（21A）靠径向外侧相邻的平面（22B）上分别设置的垫及电子零件（25）。垫与导电性部件（51）连接。
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公开(公告)号：CN108871633B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201710324073.X
申请日：2017-05-10
申请人： 盾安传感科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种压力传感器的信号调理电路。该压力传感器的信号调理电路包括压力传感器芯体(1)以及串联的第一运算放大器(2)和第二运算放大器(3)，压力传感器芯体(1)的差分信号正输出端连接至第一运算放大器(2)的同相输入端，压力传感器芯体(1)的差分信号负输出端连接至第二运算放大器(3)的同相输入端，第一运算放大器(2)的反相输入端连接至第二运算放大器(3)的反馈端，第一运算放大器(2)的输出端为信号输出端。根据本发明的压力传感器的信号调理电路，以解决现有技术中压力信号通过数字ASIC进行信号调理，而导致的高成本，精度漂移，较高的输出纹波与噪声的问题。
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公开(公告)号：CN113686483A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111041865.9
申请日：2021-09-07
申请人： 中国科学院空天信息创新研究院
摘要： 本发明公开一种集成温度传感器的谐振式差压传感器及其制备方法，包括传感器敏感单元和封装盖板，传感器敏感单元与封装盖板通过阳极键合在一起；传感器敏感单元包括衬底层和器件层，在衬底层上有温度传感器和第一压力敏感膜；器件层上有第一谐振器、第二谐振器和第三谐振器，第一谐振器、第二谐振器分别位于第一压力敏感膜区域的中间区域、边缘区域，第三谐振器位于所述敏感膜区域外的边框上；封装盖板包括通过阳极键合在一起的硅层和玻璃层；在硅层上有第二压力敏感膜；在玻璃层上有吸气剂槽。本发明的温度传感器可以对谐振式差压传感器工作时的温度进行准确监测，实时纠正传感器由于温度所引起的测量误差。
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公开(公告)号：CN111076856B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201910763759.8
申请日：2011-11-23
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
发明人： 刘同庆
摘要： 本发明涉及一种温漂自补偿SOI压力传感器，其包括SOI衬底，所述SOI衬底上设有用于配置成惠斯通电桥的桥路电阻，且SOI衬底对应设置桥路电阻的表面设置用于对惠斯通电桥进行温度补偿的补偿电阻，所述补偿电阻及桥路电阻上设置电连接的互连引线；桥路电阻及补偿电阻间通过绝缘隔离层及钝化层相隔离，绝缘隔离层覆盖于SOI衬底上，钝化层覆盖于绝缘隔离层上；刻蚀对应于设置桥路电阻另一侧的SOI衬底以形成压力腔及压力敏感膜，所述压力腔及压力敏感膜位于桥路电阻的正下方。本发明结构紧凑，实现温漂自补偿，降低成本，稳定性高，一致性好，适合批量生产，适应范围广，安全可靠。
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公开(公告)号：CN113405720A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202010132414.5
申请日：2020-02-29
申请人： 潍坊嘉腾液压技术有限公司
摘要： 本发明涉及一种鱼型光纤光栅压力和温度传感器，适于检测管道内的液体压力和温度分布，特别适合于管路折弯或节流孔前后流体压力和温度的精确检测，包括骨架，所述骨架由两个相互对称设置的金属片组成，所述金属片设为纵向长横向短的薄片结构，其中一个金属片沿其纵向中轴线两侧对称开设纵向沟槽，设为阴面金属片。本发明根据鱼体的仿生学原理，设计有两个金属片组成的骨架、测温金属丝和骨架内测温金属腔，在阴面金属片的中轴线内外设置光纤光栅，利用金属片正反变形原理消除温度对光栅的影响，实现温度自补偿的压力检测；通过测温金属丝和特殊结构的测温腔封装，消除外在压应力、内部热应力、冲击惯性力对光栅的影响，实现温度测量。
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