基于大语言模型和知识图谱的中医药问答系统构建方法

    公开(公告)号:CN118838996A

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202410894061.0

    申请日:2024-07-04

    Inventor: 车海莺 吕宁

    Abstract: 本发明提供基于大语言模型和知识图谱的中医药问答系统构建方法,从预处理阶段就严格筛选和优化输入问题;通过自然语言处理模块注入领域专业知识,利用大语言模型和知识库完成初步回答的生成;在知识图谱模块中实现对已有知识的检索与新推理知识的补全;最后,模型融合模块通过抽取转化机制将大语言模型与知识图谱紧密衔接,形成了一个双向交互和信息共享的闭环系统,本发明整个问答系统通过精心设计的模块化架构和有效的模型融合技术,不仅提升了模型在专业问答任务上的性能,而且增强了模型对中医药领域知识的掌握和表达能力,为用户提供高质量的中医药专业问答服务。

    一种高强度相变储能水凝胶复合材料及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN118620246A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410811782.0

    申请日:2024-06-21

    Abstract: 本公开提供了一种高强度相变储能水凝胶复合材料及其制备方法与应用,包括:将聚乙烯醇溶于水中,95℃加热至溶解完全,得到均一、透明的聚乙烯醇水凝胶预聚体溶液;将纤维毡进行高温处理;将预处理后的纤维毡放入水凝胶预聚体溶液中进行真空浸渍,然后将其取出,经冻融‑循环制得水凝胶复合材料。本公开获得的高强度相变储能水凝胶复合材料,有效提升了其在冷链物流、医疗仓储等热管理领域的可靠性,解决了热管理实际工程应用过程中传统蓄冷介质(冰)易融化、易碎、难以抵抗弯折/卷曲变形和力学承载性差的痛点问题,为热管理领域蓄冷介质的迭代提供了新的解决方案。

    一种能够调控细胞行为的超分子医用材料

    公开(公告)号:CN118304468A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410376555.X

    申请日:2024-03-29

    Inventor: 叶霖 王宇飞 耿雪

    Abstract: 本发明公开了一种能够调控细胞行为的超分子医用材料,其包含具有运动性能的超分子材料和动态多肽配体,其中的超分子材料由高分子主链、穿嵌在高分子主链之上的环状分子和封端结构组成,其中的多肽配体修饰在具有运动性能的环状分子之上,能够随着环状分子的运动而运动。通过多肽配体与细胞上各类跨膜蛋白之间的特异性相互作用,多肽配体运动产生的生物力学信号能够通过跨膜蛋白传递给细胞,从而促进细胞的黏附和增殖。本发明的超分子医用材料能够在配体密度相同的前提下,相比修饰在传统材料上的不能运动多肽配体,得到更好的细胞黏附和更高的细胞增殖率,能够更好地促进组织修复和再生,在医用材料领域具有广阔的前景。

    难熔高活多元复杂合金悬浮感应熔炼负压吸铸装置及方法

    公开(公告)号:CN114850450B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202210670493.4

    申请日:2022-06-15

    Abstract: 本发明提供一种难熔高活多元复杂合金悬浮感应熔炼负压吸铸装置及方法,涉及合金铸造技术领域。本装置包括负压浇铸室和真空悬浮熔炼室等,负压浇铸室连接在真空悬浮熔炼室下方,真空悬浮熔炼室内设置有悬浮熔炼坩埚,悬浮熔炼坩埚包括坩埚主体和坩埚底,坩埚底连接在坩埚主体底部,坩埚主体的外壁上缠绕有第一感应线圈,坩埚底的外壁上缠绕有第二感应线圈,坩埚底的下端口与模具的浇铸口连通,模具位于负压浇铸室内,模具的外壁缠绕有第三感应线圈;第一感应线圈、第二感应线圈、第三感应线圈分别与第一电源、第二电源、第三电源连接。本发明有效避免了铸件内部气孔多、浇铸缺陷多的问题,实现了高熔点、高活性、流动性差的金属材料的吸铸成形。

    用于快速瞬态液相连接的微合金化叠层焊片及其制备方法

    公开(公告)号:CN116900545B

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311175824.8

    申请日:2023-09-13

    Abstract: 本发明涉及一种用于快速瞬态液相连接的微合金化叠层焊片及其制备方法,属于焊接领域。本发明的目的是为了解决现有瞬态液相连接中Cu6Sn5全IMC接头制备时间过长、相变导致缺陷产生以及晶粒粗大导致服役可靠性差的问题,提供一种用于快速瞬态液相连接的微合金化叠层焊片及其制备方法。该焊片由纯Sn、Cu‑Ni合金和纯Sn依次叠加构成,三层之间紧密贴合,不仅可以促进瞬态液相连接过程中全金属间化合物接头的形成速率,而且可通过细化晶粒、避免相变等提升接头的可靠性。该制备方法工艺过程简单,易于操作,对环境要求低,在应用中具有实用性、安全性和经济性等优点,在电子器件封装中的Cu‑Cu金属材料互连领域具有良好的应用前景。

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