一种芯片DB和金线WB的2D和3D视觉检测机构及其检测方法

    公开(公告)号:CN118566128A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202411058910.5

    申请日:2024-08-02

    IPC分类号: G01N21/01 G01N21/892

    摘要: 本发明涉及一种视觉检测机构,公开了一种芯片DB和金线WB的2D和3D视觉检测机构及其检测方法,视觉检测机构包括视觉检测工位(31)和料盘输送工位(32),料盘输送工位(32)处设有料盘输送机构(5),料盘输送机构(5)包括料盘输送轨道(51),视觉检测工位(31)处设有2D视觉检测相机(33)和3D视觉检测相机(34),还包括能够上下运动且用于对料盘输送轨道(51)上的料盘进行吸附的两个料盘吸板(8),与2D视觉检测相机(33)对应的料盘吸板(8)为透明材质且下方设有背光源。本发明通过料盘吸板的设置,能够有效保证检测过程的被检测件的平稳性以及位置准确性。

    基于磁栅尺的叶片飞边切割装置及其切割轨迹优化方法

    公开(公告)号:CN118163169A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202410333305.8

    申请日:2024-03-22

    摘要: 本发明涉及一种切割装置,公开了一种基于磁栅尺的叶片飞边切割装置及其切割轨迹优化方法,切割装置包括安装架,安装架包括安装在AGV行走小车上的水平架和连接在水平架下部且用于安装切割刀头的竖直架,水平架与竖直架之间通过柔性连接组件连接,水平架与竖直架之间还设有磁栅尺,还包括安装在竖直架上的用于调节切割刀头的切割方向的水平角度调节架,切割轨迹优化方法包括步骤S1、通过水平驱动气缸调整调节架体上的切割刀头的切割角度以及导向轮的导向角度;步骤S2、通过磁栅尺检测AGV垂直于行走方向上的误差,柔性连接组件进行误差调节。本发明能够保证切割方向与飞边长度方向一致,同时能够调整AGV行走误差,有效提高切割精度。

    基于北斗定位的施工现场全景管控显示方法及系统

    公开(公告)号:CN113654527B

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202111028775.6

    申请日:2021-09-02

    IPC分类号: G01C11/00 G01S19/14 G01S19/42

    摘要: 本发明涉及施工现场数据管理技术领域,涉及一种基于北斗定位的施工现场全景管控显示方法及系统。该方法包括:步骤S1,建立施工现场的电子地图并进行显示;步骤S2,建立预期建筑物的BIM外壳并与电子地图进行坐标对齐后显示;步骤S3,按工期进程采集每个工期节点的三维倾斜摄影模型并对齐至电子地图中后显示;步骤S4,基于三维倾斜摄影模型建立施工现场的二维正射影像模型,并对齐至电子地图中后显示;步骤S5,实时采集施工现场的所有现场人员的坐标并标注于二维正射影像模型中后进行显示;步骤S6,实时采集施工现场的施工设备的坐标并标注于二维正射影像模型中后进行显示。该系统用于实现上述方法。本发明能够较佳地对现场数据进行融合展示。

    一种多通道显微成像系统及方法
    54.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116859573A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202310951337.X

    申请日:2023-07-31

    摘要: 本发明涉及图像检测技术领域,具体地说,涉及一种多通道显微成像系统及方法。该系统包括:管镜,管镜内部沿长度方向贯穿地形成光通道;物镜组件;相机组件;第一分光镜、第二分光镜及第三分光镜;荧光光源,荧光光源用于产生荧光入射光线;以及明场光源,明场光源用于产生明场入射光线。该方法基于上述系统实现。本发明能够较佳地实现对在种需求下对待测区域的检测图像的采集。

    一种单流道式芯片编带外观检测方法

    公开(公告)号:CN116788574A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310280166.2

    申请日:2023-03-22

    摘要: 本发明涉及芯片编带检测技术领域,具体地说,涉及一种单流道式芯片编带外观检测方法。本发明提供了一种单流道式芯片编带检测方法,其基于一种单流道的芯片编带外观缺陷检测设备实现。具体说明地,芯片编带作为IC芯片包装的一种常用方式,由于在包装过程中可能会导致或者是编带本身就存在着异物,崩边,划痕等问题,此外,在包装过程中还可能会导致或者是芯片本身就存在着芯片字符漏印、芯片处存在异物崩边和划痕等问题。编带以及芯片的这些问题通过单面检测是无法完整地进行覆盖,故而,本实施例中的检测方法能够通过单一输送流道依次完成正反两面的检测以对于芯片以及编带中可能出现的问题实现较全面的覆盖。

    一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其检测方法

    公开(公告)号:CN116441193A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310539739.9

    申请日:2023-05-15

    摘要: 本发明涉及电镀芯片外观检测技术领域,具体地说,涉及一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其检测方法。其包括设备主体,设备主体处沿水平横向依次布置有上料装置、检测装置、打标装置和下料装置;上料装置处沿水平横向形成有用于运输电镀芯片条的出料轨道,检测装置处形成有与出料轨道相对接的检测轨道,检测轨道处设置有用于对电镀芯片条的进行外观缺陷检测的检测组件;具体说明地,电镀芯片条呈长条状且材质坚硬;故而作为优选采用沿水平横向依次布置的出料轨道、检测轨道、打标轨道和下料轨道对电镀芯片条进行全程运送;从而使得整个设备的布置更为紧凑且便于后续检测人员对于每个阶段进行稳定的时序控制。

    Tray盘信息化物流管理系统及方法
    57.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115759651A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211471528.8

    申请日:2022-11-23

    摘要: 本发明涉及Tray盘运输领域,具体地说,涉及Tray盘信息化物流管理系统及方法。其包括管理系统主体;管理系统主体包括仓库、运输机器人、服务器、地图管理系统以及调度系统;服务器用于基于上位系统中的派工信息向调度系统下发派车指令;地图管理系统用于实时收集仓库内的地图数据信息并传输至调度系统,调度系统用于基于所收到的派车指令并根据所收到的地图数据信息调度运输机器人完成派车任务。通过本发明中管理系统主体能够通过运输机器人对Tray盘进行精确地运输配送,从而相对于人力搬运能够较佳地提高运输效率。此外,通过调度系统能够较佳地配合服务器以及地图管理系统对用于Tray盘运输的运输机器人进行统筹管理。

    金线光学自动检测设备
    58.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115591809A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202211405078.2

    申请日:2022-11-10

    摘要: 本发明涉及金线检测设备技术领域,具体地说,公开了一种金线光学自动检测设备,其包括检测设备本体,检测设备本体包括用于对芯片模组的正面进行视觉检测的第一检测工位以及用于对芯片模组的反面进行视觉检测的第二检测工位;还包括用于将芯片模组依次输送至第一检测工位以及第二检测工位处的输送机构,输送机构中设有位于第一检测工位与第二检测工位之间的翻转机构,翻转机构用于对芯片模组进行翻转。本发明能够依次实现对于芯片模组正面以及反面的检测,相比于目前常见的只具备单面的检测能力的光学检测设备,较佳的提升了对于芯片模组的检测效率。

    芯片字符检测装置
    59.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115266764A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210920106.8

    申请日:2022-08-01

    IPC分类号: G01N21/956 G01N21/01

    摘要: 本发明涉及自动化检测技术领域,具体地说,公开了芯片字符检测装置。其包括装置主体,装置主体包括壳体,壳体内设有用于存放编带的放料机构,以及与放料机构相配合收卷编带的收卷机构;壳体内还设有用于检测编带上芯片字符的检测机构。其能够实现自动化检测芯片上字符的功能,解决人眼检测芯片字符易产生漏检的问题,达到提高了芯片字符检测效率的效果。

    芯片切割后检测设备
    60.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115266734A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210932682.4

    申请日:2022-08-04

    IPC分类号: G01N21/88 G01N21/01 G01N21/13

    摘要: 本发明涉及自动化检测技术领域,具体涉及芯片切割后检测设备。包括装置主体,装置主体包括壳体,壳体内设有用于将芯片运送进壳体内以及运送出壳体外的传送机构;壳体内还设有用于检测芯片表面损坏程度的检测机构;传送机构与检测机构之间设有用于将传送机构上的芯片转运至检测机构处的转运机构。该芯片切割后检测设备通过自动化检测芯片表面缺陷,从而避免了工作人员肉眼检测带来的漏检或错检的问题,提升了检测人员的检测效率。