-
公开(公告)号：CN102794563A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210307118.X
申请日：2012-08-24
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供的用于异种材料连接的搅拌摩擦扩散焊接方法，将搅拌摩擦焊与扩散焊相结合，利用搅拌摩擦所产生的热作为扩散焊的热源，在焊接的过程中可以通过不断的移动搅拌头来移动热源，从而完成对待焊接头的不同区域的焊接，焊接过程中不需要另行设置固定设备，并且可以焊接各种形状和尺寸的待焊接头，避免了现有技术中需要另行设置固定设备来提供热源而导致的成本加大以及待焊接头的尺寸和形状容易受到焊接设备的限制的缺陷，具有成本低，适用范围广泛的优点。
-
公开(公告)号：CN101560617B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910203402.0
申请日：2009-05-18
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种铝基复合材料板材的搅拌摩擦制备方法，包括以下步骤：①在一基体材料铝板上成型若干小孔，将增强颗粒置于所述小孔中，形成中间板材；②将所述中间板材夹设于与所述基体材料铝板成分相同的表层铝板之间，形成复合板材；③利用搅拌头对所述复合板材进行搅拌摩擦处理得到铝基复合材料板材。利用本发明制备的Ti/Al复合板材，Ti颗粒在整个板材中均匀分布，Ti颗粒明显细化，大尺寸颗粒减少。制备出的铝基复合材料硬度高，约为基体硬度2-3倍。
-
公开(公告)号：CN101559535A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910203404.X
申请日：2009-05-18
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种搅拌探针可拆卸重复使用的分体式搅拌摩擦焊搅拌头，包括搅拌探针、轴肩和夹持部分，其特征在于，所述搅拌探针和所述轴肩之间通过的连接结构可拆卸地连接。本发明的分体式搅拌摩擦焊搅拌头为分体式设计，搅拌探针折损后，剩余的搅拌头仍可再加工利用。由于夹持部分仅对与机床控制部分有加工要求，对长度的要求并不是很严格。所以，即使轴肩有少量磨损，仍然可以进行适量的加工调整。
-
公开(公告)号：CN101559533A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910203401.6
申请日：2009-05-18
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明的分体式搅拌摩擦焊搅拌头，包括工作部段和夹持部段以及用于连接所述工作部段和夹持部段的连接结构，所述工作部段包括搅拌探针和轴肩。本发明的分体式搅拌摩擦焊搅拌头为分体式设计，在搅拌头磨损后，仅更换磨损较大的轴肩和搅拌探针部分即可，而不需更换未磨损的夹持部段，大大的节省材料成本和加工时间。
-
公开(公告)号：CN101245438A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200810102524.6
申请日：2008-03-24
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种宽温相变镍钛合金的热扩散制备方法，属于金属功能材料领域。其特征在于宽温相变镍钛合金的成分范围为：Ni50.5－Ti～Ni52－Ti；制备方法为：(1)宽温相变镍钛合金是采用多次短时加热淬火获得的；(2)宽温相变镍钛合金淬火的加热温度范围是300－900℃；(3)宽温相变镍钛合金淬火的加热时间是1－600s；(4)宽温相变镍钛合金淬火处理次数是1～30次。从开始相变到相变终了Ms－Mf，温度范围大于50℃。本发明马氏体相变温度范围宽，高阻尼温度区间大；在较低的应变条件下显示出良好的阻尼效果；合金内部始终保留的奥氏体相可以保证良好的超弹性，使减振器件同时具有紧固作用，提高减振效果；热扩散技术设备简单，操作容易。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112621008B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202011479556.5
申请日：2020-12-15
Applicant: 北京科技大学顺德研究生院
Abstract: 本发明公开了一种低热应力芯片封装用焊锡球，包括核心和包覆在核心外部的熔化连接层，核心为钼核，熔化连接层为锡壳。钼核的直径为0.1mm‑0.7mm，所述锡壳的厚度为0.01mm‑0.05mm。低热应力芯片封装用焊锡球的制备方法，包括以下步骤，S1、制核，采用球化制粉或雾化制粉的方法将金属钼制备成直径为0.1mm‑0.7mm的钼球，形成钼核；S2、镀壳，采用电镀或热浸镀的方法在步骤S1中得到的钼核表面镀一层锡壳，锡壳的厚度为0.01mm‑0.05mm，得到焊锡球。本发明采用上述低热应力芯片封装用焊锡球，能够解决现有的焊锡球连接部位因产生热应力和变形导致连接部位易产生裂纹的问题。本发明还提供一种低热应力芯片封装用焊锡球的制备方法，制备工艺简单，生产成本低。
-
公开(公告)号：CN114247880A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202210072966.0
申请日：2022-01-21
Applicant: 北京科技大学顺德研究生院
Abstract: 本发明公开了一种激光辅助磨削制备球形金属粉末的装置，属于材料加工领域，此装置包括气氛室、收集器、工作台、磨削电机和激光头，激光头、磨削电机、工作台和收集器均设置在气氛室内部，工作台上连接有工作台驱动器；磨削电机上连接有磨削刀头，磨削刀头设置在工作台的上方，工作台上放置有金属块；收集器上靠近工作台的一侧设置有收集口，收集口的中心与金属块和磨削刀头的接触处设置在同一直线上；激光头的上方连接有光纤。本发明利用低能高效的磨削加工方法将金属块体破碎成细小粉末颗粒，再用激光束将高温粉末加热熔化成液滴，使磨削形成的不规则颗粒转化成球形，此结构简答，便于操作，实现了球形金属粉末的高效、低耗加工。
-
公开(公告)号：CN113601010A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110993745.2
申请日：2021-08-27
Applicant: 北京科技大学顺德研究生院
IPC: B23K26/142 , B23K26/38 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种厚壁金属管无尘切割装置，包括围绕待切割金属管外圆周侧铺设的环形轨道和设置于环形轨道上的行走小车以及设置于行走小车上的切割本体，切割本体包括用于将待切割金属管壁厚均匀减薄至1mm以下的减薄机构和用于在减薄机构减薄后再进行切割的切割机构，切割机构和减薄机构沿切割方向依次设置于行走小车上；待切割金属管的壁厚小于10mm。本发明采用上述结构的厚壁金属管无尘切割装置，通过减薄机构配合切割机构，可利用减薄机构先将金属管件沿圆周方向均匀切割减薄，使其残留壁厚小于1mm，而后再借助切割机构完全切割金属管，从而实现了小于10mm的金属管激光汽化切割，拓宽了激光切割范围。
-
公开(公告)号：CN109180212B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201810916904.7
申请日：2018-08-13
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 一种连接Cf/C及Cf/SiC复合材料与不锈钢的自合金化连接方法，属于异质材料连接技术领域。将一定配比的Ag粉和Ti粉混合均匀后用酒精调成膏状，置于待焊母材之间，在不施加压力的真空条件下，通过连接材料自合金化实现Cf/C及Cf/SiC复合材料与不锈钢的大间隙连接。连接过程中，连接层内形成以塑性较好的Ag固溶体为基、以热膨胀系数较低的Ti颗粒和细小弥散的AgTi颗粒为增强相的复合连接层。该类连接层可通过两种机制缓解接头残余热应力：①Ag基体发生塑性变形吸收应力；②低热膨胀Ti颗粒降低连接层与复合材料界面的热膨胀系数差缓和应力，从而显著提高接头强度。本发明具有接头性能好、工艺方法简单、连接材料制备容易等优点。
-
公开(公告)号：CN112975031A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110162804.1
申请日：2021-02-05
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种表面蜂窝化改性辅助钎焊Cf/SiC复合材料与金属的方法，涉及异种材料连接技术领域，工艺方法简单，成本低，适应性高，能够有效提高Cf/SiC复合材料和金属接头力学性能和可靠性；该方法步骤包括：S1、对Cf/SiC复合材料和金属的待焊接表面进行预处理；S2、对预处理后的Cf/SiC复合材料进行加热氧化，使其表面的碳纤维氧化分解，得到表面蜂窝化改性的Cf/SiC复合材料；S3、将表面蜂窝化改性的Cf/SiC复合材料、钎料和金属装配成待焊件，在真空状态下加热焊接，得到Cf/SiC复合材料与金属的钎焊接头，完成焊接。本发明提供的技术方案适用于Cf/SiC复合材料与金属连接的过程中。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
88
records
(took 0.039 seconds)
