公开(公告)号：CN100421220C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200580001569.9

申请日：2005-08-02

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 喜多贤二 ,  盛岛泰正 ,  石渡伸一 ,  矢吹朗

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B7/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 一种晶片加工用带(10)，其具有依次层压于基体膜(1)之上的中间树脂层(2)、可去除粘合剂层(3)、和如果必要时的粘合剂层(4)，其中中间树脂层80℃时的储存弹性模量大于可去除粘合剂层80℃时的储存弹性模量。

公开(公告)号：CN1993809A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200580026540.6

申请日：2005-08-02

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 盛岛泰正 ,  喜多贤二 ,  石渡伸一 ,  山川贵纪

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 一种晶片加工带，包括形成于基底膜(1)上的可移除的粘合剂层(2)与粘接剂层(3)。在抛光工艺中，在所述带粘合到具有突起金属电极(4)的晶片电路基板的状态下，研磨晶片电路基板(5)的背面。在划片工艺中，将该晶片电路基板分为芯片。在拾取该分开的芯片中，其中在该粘接剂层(3)从基底膜(1)剥离而接合到芯片的状态下拾取所述芯片。

公开(公告)号：CN1394930A

公开(公告)日：2003-02-05

申请号：CN02140142.X

申请日：2002-07-03

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 盛岛泰正 ,  丸山弘光 ,  加纳义久 ,  宫城秀文

IPC: C09K3/16

Abstract: 一种抗静电切割带，其特征是，在基质材料的单面上具有含(甲基)丙烯酸酯低聚物形成的光交联型抗静电粘接剂层，而上述(甲基)丙烯酸酯低聚物的末端为醇盐化的聚烯化氧链。

公开(公告)号：CN301069608D

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200830141615.1

申请日：2008-07-28

Applicant: 古河电气工业株式会社

Designer： 丸山弘光 ,  田口收三 ,  盛岛泰正 ,  石渡伸一

Abstract: 1.本外观设计产品在主视图中左右连续。

公开(公告)号：CN301009497D

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200830141614.7

申请日：2008-07-28

Applicant: 古河电气工业株式会社

Designer： 丸山弘光 ,  田口收三 ,  盛岛泰正 ,  石渡伸一

公开(公告)号：CN300983579D

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200830141619.X

申请日：2008-07-28

Applicant: 古河电气工业株式会社

Designer： 丸山弘光 ,  田口收三 ,  盛岛泰正 ,  石渡伸一