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公开(公告)号:CN210429503U
公开(公告)日:2020-04-28
申请号:CN201921780134.4
申请日:2019-10-22
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01F27/22
Abstract: 本公开涉及电力电子技术领域,提出了一种磁性元件,磁性元件包括壳体部、衬套部以及磁性元件本体,壳体部具有容纳腔;衬套部设置在容纳腔内,衬套部包括安装空间,衬套部由陶瓷材料制备而成;磁性元件本体的至少部分设置在安装空间内。本公开的磁性元件由壳体部、衬套部以及磁性元件本体组成,且衬套部设置在磁性元件本体与壳体部之间,由于衬套部由陶瓷材料制备而成,即相对于现有技术中利用双组份硅橡胶填充固化,由陶瓷材料制备而成的衬套部导热效率更高,从而可以提高磁性元件的散热效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN209516143U
公开(公告)日:2019-10-18
申请号:CN201920016462.0
申请日:2019-01-04
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01R13/52
Abstract: 本实用新型提供一种具有电气连接防护功能的电器装置,其包括壳体、至少一第一连接件、至少一第二连接件以及至少一防护隔套。每一该第一连接件具有至少一第一导接端子,且设置于该壳体的一壁面。每一该第二连接件具有至少一第二导接端子,且与对应的该第一连接件相组接,以使该第一导接端子与该第二导端子相导接。每一该防护隔套至少部分套设于对应组接的该第一连接件与该第二连接件之间。
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公开(公告)号:CN211481588U
公开(公告)日:2020-09-11
申请号:CN202020020756.3
申请日:2020-01-02
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本实用新型关于一种电子装置,包括电路板、导热材料、电子器件、散热板及绝缘导热片。电路板具有第一表面、第二表面及开口,其中开口贯穿第一表面及第二表面。导热材料至少部分地穿设于开口,且导热材料与电路板相接触。电子器件设置于电路板的第一表面,并与导热材料相接触。散热板设置于电路板的第二表面。绝缘导热片设置于导热材料与散热板之间。借此,可以有效减小产品体积并简化流道。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN210247324U
公开(公告)日:2020-04-03
申请号:CN201920533329.2
申请日:2019-04-18
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种散热基座,包含本体、液冷通路以及绝热组件,本体具有底板及本体侧壁,底板具有第一表面及第二表面,第一表面与第二表面相对,本体侧壁连接并环绕底板以形成容置空间,容置空间位于第一表面以容设电路板及其上设置的电子组件;液冷通路,形成于本体的底板的第二表面,其中本体的第一表面对应于液冷通路处包括第一冷区以及第二冷区,其中第一冷区未与电子组件热接触,第二冷区与电子组件热接触;以及绝热组件,覆盖于至少部分的第一冷区上。
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公开(公告)号:CN208046467U
公开(公告)日:2018-11-02
申请号:CN201820209433.1
申请日:2018-02-06
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本案关于一种电源转换装置。其包括壳体、主板、电磁滤波板、信号板以及散热模块。壳体包括第一散热墙以及冷却液流道。主板架构于壳体之上。主板包含第一表面以及第一功率器件。第一表面面向壳体。散热模块包括第一绝缘导热片以及第一弹性夹件。第一绝缘导热片贴合于对应的第一散热墙。于主板的第一表面趋向壳体且将第一功率器件夹固于容置空间时,第一弹性夹件靠压第一功率器件贴合于第一绝缘导热片,以使第一功率器件通过第一绝缘导热片与第一散热墙以及冷却液流道热耦接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN207165344U
公开(公告)日:2018-03-30
申请号:CN201721199147.3
申请日:2017-09-19
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 一种磁性元件及具有其的车载电源模块,磁性元件包含一磁芯以及一第一绕组。磁芯包含二相对的开口及至少一芯柱。第一绕组包含多个环形金属片,其围绕所述至少一芯柱设置,其中每一所述环形金属片具有一导电连接侧、一环形绕组部以及一散热连接侧。所述导电连接侧与所述散热连接侧分别对应于所述磁芯的二相对的开口。所述散热连接侧的导热连接面的面积大于所述散热连接侧与所述环形绕组部之间的连接截面积。磁性元件的导热连接面的面积因而加大,而使其能涂布导热胶的面积扩大。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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