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公开(公告)号：CN101748453A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910251701.1
申请日：2009-12-31
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了一种制备无铅Sn-Cu合金焊料的双脉冲电镀液及电镀工艺，是将金属化Si晶片放置于电镀液中通入双脉冲电流进行双脉冲电镀，所述的电镀液的化学成分为：柠檬酸三铵0.4-0.5mol/L、二水合氯化亚锡0.2-0.25mol/L、二水合氯化铜0.025-0.035mol/L，均为分析纯配制；所述的双脉冲电镀的参数为：频率为80-120Hz，双脉冲的占空比为18-22％，正/反向脉冲时间为900-1100/90-110ms，电流密度9-11mA/cm2。本发明合理选择电镀溶液配方及脉冲电沉积工艺参数来制备Sn-Cu合金焊料的方法，提高了电镀速率，且制备的制备的Sn-Cu合金焊料粗糙度低、厚度均匀、表面平整，孔隙少、结构致密、电镀层中的应力小。
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公开(公告)号：CN115512869B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202211236866.3
申请日：2022-10-10
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了应用在深海极端环境下的放射源盒子及封装结构、电池。所述深海极端环境指：在200MPa压强下，同时承受所述放射源500～800℃的工况温度。所述盒子为多层结构，由内而外依次为：稀贵金属及合金体系层、钽钨基合金层、碳基材料层、镍铜基合金层。稀贵金属及合金体系层包括钌Ru、铑Rh、钯Pd、锇Os、铱Ir、铂Pt、钍Th及合金体系，合金的组成为其中任意几种的组合。钽钨基合金层为钽或钨合金或者是含有难熔金属元素的合金。碳基材料层为碳纤维结构或者石墨烯结构复合材料或者碳成分为主的复合材料。镍铜基合金层包含锆Zr、钛Ti、铌Nb、钒V强化剂中的至少一种。该结构同时具有熔点高、强度高、耐腐蚀性良好、力学性能高等优点。
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公开(公告)号：CN114058812A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111371691.2
申请日：2021-11-18
Applicant: 国网安徽省电力有限公司铜陵供电公司 , 安徽新力电业科技咨询有限责任公司 , 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了一种提高镀锌钢构件大气腐蚀性能的方法，将镀锌钢样件放置在喷丸机内进行喷丸处理，喷丸处理所用的喷丸为直径1‑1.5mm的钢球，喷丸速度为50‑100m/s，喷丸机喷嘴到镀锌钢样件表面的距离为100‑150mm，喷丸处理时间1‑10min，喷丸结束后关闭喷丸机，取出镀锌钢样件。经喷丸处理的镀锌层更加致密，同时，在其内部诱发压应力，提高抗大气腐蚀性能。相较于未处理的镀锌钢板，喷丸处理3min的镀锌钢板的腐蚀电流降低30.6％，周浸腐蚀28天后腐蚀失重降低34.3％，可用于显著提高工业污染区高压输电线路铁塔构件的抗大气腐蚀性能。
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公开(公告)号：CN114055347A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111371722.4
申请日：2021-11-18
Applicant: 国网安徽省电力有限公司铜陵供电公司 , 安徽新力电业科技咨询有限责任公司 , 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了一种喷砂处理以提高镀锌钢构件抗大气腐蚀性能的方法，采用手持喷砂机对镀锌钢构件进行喷砂处理，喷砂为粒度100‑400目的陶瓷砂粒，喷砂强度为1‑5Kgf/cm2(0.1‑0.5MPa)，喷射倾角为30‑70°，喷射距离为120‑200mm，喷砂时间为1‑10min。经喷砂处理的镀锌层更加致密，同时，在其内部诱发压应力，提高抗大气腐蚀性能。相较于未处理的镀锌钢板，喷砂处理5min的镀锌钢板的腐蚀电流降低47.2％，周浸腐蚀28天后的腐蚀失重降低42.1％，可用于显著提高工业污染区高压输电线路铁塔构件的抗大气腐蚀性能。
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公开(公告)号：CN105967186B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201610292864.4
申请日：2016-05-03
Applicant: 合肥工业大学
IPC: C01B32/956
Abstract: 本发明涉及种纯化SiC粉料晶体结构与改善其圆整度的方法,包括以下步骤:a、将SiC粉料置于高温箱式电阻炉中,升温至1300~1600℃于空气中煅烧3~7h后,随炉冷却至室温;b、加入混合酸搅拌10~12h后,静置12~24h,用去离子水清洗至pH值为7.0后烘干;c、将SiC粉料置于高温烧结炉中,升温至1800~2200℃于氩气中煅烧3~7h,随炉冷却至室温;d、加入混合酸中搅拌10~12h,静置12~24h,去离子水清洗至pH值为7.0后于烘干。本发明的方法提高SiC晶体的结晶度,改善SiC颗粒的异构体现象,从而降低晶体结构和几何外形等缺陷对后续所制备的SiC/Al复合材料性能影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107058817B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201710350779.3
申请日：2017-05-18
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了一种高硅Sip/Al合金复合材料的制备方法，对Si粉体进行淘洗，去除其中细小的Si颗粒，将经淘洗平均粒径为10‑50um的Si粉体与平均粒径为5‑20um的Al合金粉体配料，双轴滚筒混料，在钢模中400‑600MPa单向压制，高纯N2气氛660‑720℃常压烧结制备的30wt％Sip/Al合金复合材料的致密度为98.2％，抗弯强度为244.6MPa，热导率为139.1W/(m·K)，25℃‑100℃的平均热膨胀系数为15.1×10‑6/K；50wt％Sip/Al合金复合材料致密度可达97％，抗弯强度达到214MPa，热导率达到130W/(m·K)，25℃‑100℃的平均热膨胀系数低至10.1×10‑6/K。该高硅Sip/Al合金复合材料的综合性能优良，可用作高性能电子封装材料。
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公开(公告)号：CN107641727A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710899306.9
申请日：2017-09-28
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了一种通过高速压制制备高体积分数SiC颗粒增强Al基复合材料的方法，包括SiC粉体的氧化处理混料、高速压制成型、N2气氛保护烧结和冷却步骤。本发明通过高速压制技术制备高体积分数的SiC颗粒增强Al基复合材料的压坯，该过程制备的压坯密度高且密度分布均匀、生产率高、成本低廉，可经济成形大型零件。SiC颗粒增强Al压坯经高速压制技术单次压制后，相对密度为85-92％，较高的压坯密度有利于降低烧结温度和烧结时间。在N2气氛保护下，压坯加热到铝合金熔点以上进行液相烧结，液相填充碳化硅颗粒之间的空隙和铝合金粉末间的冶金结合同时进行。烧结坯凝固冷却后的得到碳化硅分布均匀、相对密度94-98％、热导率150-190W/mK的碳化硅增强铝基复合材料。
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公开(公告)号：CN105967186A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610292864.4
申请日：2016-05-03
Applicant: 合肥工业大学
IPC: C01B31/36
CPC classification number: C01P2002/72 , C01P2004/03 , C01P2004/61 , C01P2006/80
Abstract: 本发明涉及一种纯化SiC粉料晶体结构与改善其圆整度的方法，包括以下步骤：a、将SiC粉料置于高温箱式电阻炉中，升温至1300～1600℃于空气中煅烧3～7h后，随炉冷却至室温；b、加入混合酸搅拌10～12h后，静置12～24h，用去离子水清洗至pH值为7.0后烘干；c、将SiC粉料置于高温烧结炉中，升温至1800～2200℃于氩气中煅烧3～7h，随炉冷却至室温；d、加入混合酸中搅拌10～12h，静置12～24h，去离子水清洗至pH值为7.0后于烘干。本发明的方法提高SiC晶体的结晶度，改善SiC颗粒的异构体现象，从而降低晶体结构和几何外形等缺陷对后续所制备的SiC/Al复合材料性能影响。
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公开(公告)号：CN105921721A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610418417.9
申请日：2016-06-13
Applicant: 合肥工业大学
CPC classification number: B22D23/04 , C22C1/1015 , C22C1/1068 , C22C29/065 , C22C2001/1021 , C22F1/00
Abstract: 本发明涉及一种制备三维互穿结构3D‑SiC/Al复合材料的方法，包括3D‑SiC预制件制备及后续无压熔渗制备3D‑SiC/Al复合材料过程。其中，3D‑SiC预制件应用在后续的无压熔渗3D‑SiC/A复合材料时，根据所用的铝合金成分可对其进行或不进行氧化预处理。本发明的复合材料中SiC含量在50～73vol％，复合材料的密度可达2.90～3.1g/cm2，热导率达到232W/(m·℃)，热膨胀系数低至5.72×10‑6/℃，抗弯强度可达330MPa，综合性能满足电子封装材料必须具有的低膨胀系数、高热导率和足够的抗弯强度等技术性能要求。
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公开(公告)号：CN105803432A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610145677.3
申请日：2016-03-15
Applicant: 国网安徽省电力公司电力科学研究院 , 合肥工业大学
CPC classification number: C23C18/36 , C23C18/1844 , C23C28/021 , C25D3/38
Abstract: 本发明公开了一种以Ni?P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法，该方法是将Al材放置在30?50℃的碱性水溶液浸渍1?3 min；然后在酸性出光溶液中处理10?15 s；取出后立即放置于70?90℃化学镀Ni?P溶液中处理25?35 min；最后在酸性镀Cu溶液中快速电镀Cu，每个步骤之间均用水清洗2?4次，本发明不仅可实现复杂形状Al材表面电镀包覆厚Cu层，界面结合强度高、环保、毒害少、工艺简单，且可长期高温运行状态下抑制Cu/Al界面原子扩散及反应，保持Cu/Al复合板电力金具界面结构及性能的稳定，实现在输变电线路中长期服役的目标。
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