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公开(公告)号：CN110202421A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910544055.1
申请日：2019-06-21
申请人： 大连理工大学
摘要： 一种弱刚性磨杆磨削深孔的加工方法，步骤为：S1开启机床安装工件和砂轮。S2进行砂轮圆周面修整并记录修整完成时机床X轴光栅坐标值X11。S3将Z轴工作台移至Z向安全位Z1。S4将X轴工作台移至X向安全位X0。S5完成砂轮对刀，记录此时机床坐标(X2,Z2)。S6施加预压量Xap0。S7控制X轴工作台进给切深ap，Z轴工作台运动至Z向坐标Z0+Δb2。S8控制机床X轴工作台进给切深ap′，Z轴工作台运动至Z向坐标Z0+L+Δb1。S9重复步骤S7-S8，往复磨削N次后进行砂轮圆周面修整，记录修整完成时机床X轴光栅坐标值记为X12。S10将砂轮修整量X12-X11补偿至X坐标，重复S7-S8。S11重复S10至工件孔径达到尺寸要求。本发明显著提高了磨削效率，且避免安全事故的发生。
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公开(公告)号：CN109227388A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811096546.6
申请日：2018-09-19
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B24B53/12
摘要： 本发明公开了一种环抛机盘面修整系统及其工作方法，所述系统包括主电源、工控机、运动控制卡和车刀集成装置；所述工控机的输出端经运动控制卡与车刀集成装置的输入端连接，所述车刀集成装置的输出端与工控机的输入端连接。所述工控机安装盘面修整控制系统。本发明在抛光盘作匀速旋转运动时车刀集成装置作直线插补运动，车刀装置运动简单，在单步修整过程的运动精度可达0.002mm，在抛光盘半径范围的运动精度可达0.01mm。修整过程中车刀集成装置的进给量可由修整前对盘面的测量获得，在测量动作结束后立即进行在位修整，节约抛光盘装卸时间，避免重复装卸对抛光盘安装精度产生的影响，可实现抛光盘的多次可控性修整，提高经济性。
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公开(公告)号：CN108418315A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810186043.1
申请日：2018-03-07
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种非接触式旋转超声加工能量传输及反馈信号采集的装置和方法，所述装置包括固定端和旋转端，旋转端包括旋转端磁芯和旋转端线圈；固定端包括超声能量传输单元和超声反馈信号采集单元；超声能量传输单元包括超声能量传输单元磁路和超声能量传输单元线圈；超声反馈信号采集单元包括超声反馈信号采集单元磁路和超声反馈信号采集单元线圈。本发明将超声能量传输信号与超声反馈信号分离，对旋转端电信号进行采集，可实时反馈并调整超声加工过程中谐振状态及快速响应失谐状态下的谐振跟踪。
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公开(公告)号：CN105397636B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201510904075.7
申请日：2015-12-09
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种薄壁筒类工件内圆磨削径向定位单元及定位装卡装置，属于机械加工工艺技术领域。本发明所述的径向定位单元包括支撑底座和支撑盖，所述支撑盖的一端枢接于支撑底座上，所述支撑底座上设有夹持曲面Ⅰ，所述支撑盖上设有夹持曲面Ⅱ，对工件进行夹持，所述支撑底座上设有能在支撑盖和支撑底座扣合时固定支撑盖的固定件，所述夹持曲面Ⅰ上设有内凹结构，形成液压腔室Ⅰ，所述夹持曲面Ⅱ上也设有内凹结构，形成液压腔室Ⅱ，所述定位装卡装置还包括液压支撑的轴向定位驱动单元。本发明夹紧力均匀，不易变形，提高了定位刚度和精度，避免了工件表面夹伤，更适合小直径工件内孔磨削，可有效冷却砂轮和工件，减小受热变形。
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公开(公告)号：CN105397636A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510904075.7
申请日：2015-12-09
申请人： 大连理工大学
CPC分类号： B24B41/067 , B24B5/40
摘要： 本发明公开了一种薄壁筒类工件内圆磨削径向定位单元及定位装卡装置，属于机械加工工艺技术领域。本发明所述的径向定位单元包括支撑底座和支撑盖，所述支撑盖的一端枢接于支撑底座上，所述支撑底座上设有夹持曲面Ⅰ，所述支撑盖上设有夹持曲面Ⅱ，对工件进行夹持，所述支撑底座上设有能在支撑盖和支撑底座扣合时固定支撑盖的固定件，所述夹持曲面Ⅰ上设有内凹结构，形成液压腔室Ⅰ，所述夹持曲面Ⅱ上也设有内凹结构，形成液压腔室Ⅱ，所述定位装卡装置还包括液压支撑的轴向定位驱动单元。本发明夹紧力均匀，不易变形，提高了定位刚度和精度，避免了工件表面夹伤，更适合小直径工件内孔磨削，可有效冷却砂轮和工件，减小受热变形。
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公开(公告)号：CN104742018A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510167011.3
申请日：2015-04-09
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种控制磨削参数的磨削方法，包括以下步骤：将测温样件与待加工工件紧贴着一同置于绝缘夹具内；进行磨削工艺探索，总结磨削过程中磨削温度的变化规律；磨削待加工工件时，通过控制系统时刻监控磨削温度。本发明采用与工件相同材质的测量样件与待加工零件同时加工，在测量样件而非实际零件中埋入热电偶测量磨削温度，在不破坏加工零件的前提下即可实现温度在线反馈和磨削参数的实时控制。本发明采用夹丝式热电偶、温度采集系统及控制系统对磨削温度进行实时监测反馈，可提高批量零件磨削加工质量一致性，并且可以充分利用砂轮在不同阶段的磨削性能，提高利用率，节约成本。本发明可多次测量，反复使用，制作简便，准确度高。
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公开(公告)号：CN102699826A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210199803.5
申请日：2012-06-16
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明一种常温固化结合剂软磨料砂轮属于硅片磨削加工技术领域，涉及一种基于化学机械磨削原理磨削硅片的软磨料砂轮。软磨料砂轮磨块中的结合剂是采用常温固化结合剂，此外，软磨料砂轮磨块还包括硬度低于被加工工件的磨料、促进磨料与工件化学反应的氧化剂、添加剂，防止堵塞和烧伤的气孔。常温固化结合剂为氯氧镁材料；氧化剂为高锰酸钾、次氯酸钠、氢氧化钠、过氧化钠颗粒中的一种或几种；磨料的硬度比单晶硅和多晶硅的硬度低。用软磨料砂轮磨削硅片时，磨削性能稳定，材料去除率高；硅片磨削表面光滑，没有微划痕、位错、微裂纹等缺陷；磨削温度适中，硅片表面不会出现磨削烧伤现象。
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公开(公告)号：CN101780662A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010128957.6
申请日：2010-03-17
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明属于硬脆晶体材料超精密加工领域，涉及一种超精密低损伤磨削硅片的软磨料砂轮。软磨料砂轮由基体和磨料层制成，磨削层由磨料、添加剂、结合剂和气孔组成，其中磨料为硬度低于单晶硅且能与单晶硅发生化学反应的MgO磨料，添加剂由能够直接与单晶硅发生化学反应或者能为MgO磨料与单晶硅的化学反应提供促进环境的CaO、Na2CO3和NaHCO3组成，砂轮磨料层整体热压或分块粘结的在基体上。本发明软磨料砂轮的磨削性能稳定，不需要经常修整砂轮；材料去除率高，磨削硅片的表面层质量能够达到CMP加工硅片的效果，硅片表面不会出现磨削烧伤的现象。
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公开(公告)号：CN118650558A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410785779.6
申请日：2024-06-18
申请人： 大连理工大学
摘要： 一种用于硬脆材料薄壁曲面镜片加工的夹具及装夹方法，包括夹具基体、定位机构、夹紧机构和零点定位快换机构，所述夹具基体的上表面为凹定位面，待加工硅块的下表面为凸面，二者凹凸度匹配，所述定位机构用于实现夹具基体与硅块的位置调整，所述夹紧机构可拆卸地与夹具基体连接，所述夹紧机构设置有能够上下位移的与待加工硅块上表面配合的推杆，所述零点定位快换机构用于实现夹具基体与加工设备的定位。本发明提供了一种适用于硬脆材料薄壁曲面零件加工的装夹工艺及专用装夹具，解决了硬脆材料薄壁曲面零件加工装夹困难的问题。
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公开(公告)号：CN118106864A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410378316.8
申请日：2024-03-29
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种具备过压泄荷功能的磨抛一体减薄机，包括U型拖板，U型拖板内侧设有三组Z1导轨，主轴单元通过导轨滑块副与U型拖板连接；U型拖板上方设有两个恒压气缸，恒压气缸的活塞杆与主轴单元上侧固定连接，主轴单元在Z向为浮动安装；主轴单元可由Z2电机驱动沿Z向进给，转台可由X轴电机驱动沿X向移动。本发明采用恒压气缸作为主轴单元的支撑元件，可调节主轴单元为浮动状态，在磨削过程中若因砂轮堵塞等原因导致进给磨削力大于恒压气缸保持压力时会主动泄荷，主轴单元会沿Z向抬升，防止晶圆被压碎；同时，恒压气缸还可作为主轴单元在Z向进给的压力控制元件，通过调节恒压气缸的进气压力和方向可以实现对晶圆的恒压抛光加工。
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