光器件
    52.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101846777A

    公开(公告)日:2010-09-29

    申请号:CN201010113502.7

    申请日:2006-06-22

    CPC classification number: G02B6/29352 G02B6/12007 G02B6/4246

    Abstract: 本发明提供一种光器件。光器件1具备:光检测元件6和光波导基板2,光波导基板2具有包括在与层厚方向交叉的方向上延伸的芯部4a~4c以及覆盖芯部4a~4c的包层部4h的光波导层4,并且在侧面2a上具有与光检测元件6光学耦合的芯部4c的端面4g。光波导基板2具有相互的主面3a及5a相向地配置的基板3及5。光波导层4设置在基板3和基板5之间。光检测元件6设置在光波导基板2的侧面2a中的设置区域2c上。设置区域2c设定为包括芯部4c的端面4g、基板3的侧面3b的一部分、以及基板5的侧面5b的一部分。由此,由光器件可以提高发光元件和光检测元件等半导体光元件与光波导管的光耦合效率。

    光波导芯片及其制造方法
    55.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101482633A

    公开(公告)日:2009-07-15

    申请号:CN200910003006.3

    申请日:2005-04-21

    CPC classification number: G02B6/30 G02B6/13 G02B2006/12147 Y10T83/04

    Abstract: 本发明涉及一种具有可有效地避免或抑制切断晶圆时的光波导层的剥离的构造的光波导芯片等。该光波导芯片具有:具有主表面的基板;及形成在基板主表面上的光波导层。光波导层具有覆盖层、设置在覆盖层内且具有折射率较覆盖层高的芯部,其侧面的至少一部分位于距离主表面边缘仅为规定距离的该主表面的中央侧。光波导层包括具有在包含主表面边缘的外围区域具有薄膜部分的结构。如上所述,光波导层在其外围具有薄膜部分的情况,光波导层具有与包含主表面边缘的基板侧面一致的侧面,和距主表面边缘为规定距离的侧面。由此,在将晶圆切断为芯片单元时,即使在被切断的基板主表面边缘产生碎屑,仍可有效地抑制形成在基板上的光波导层的剥离。

    光学单元、光学装置和光学单元的制造方法

    公开(公告)号:CN120065509A

    公开(公告)日:2025-05-30

    申请号:CN202510201425.7

    申请日:2020-10-01

    Abstract: 本发明提供光学单元,其包括:基体,其由金属构成,具有主面和所述主面的相反侧的背面;光学面,其设置于所述主面;和振动元件,其设置于所述主面或所述背面,所述基体包括:支承部;从所述支承部延伸的第一延伸部和第二延伸部;配置在所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的可动部;和将所述第一延伸部与所述可动部连结的第一连结部以及将所述第二延伸部与所述可动部连结的第二连结部,所述振动元件设置于所述支承部,通过使所述支承部振动而在所述第一连结部和所述第二连结部引发扭转振动来使所述可动部摆动,所述光学面在所述可动部中设置于所述主面。

    光检测装置及光圈部
    57.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119678018A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202380058222.6

    申请日:2023-04-28

    Abstract: 光检测装置具备:封装件,其具有开口;光透过部,其堵塞开口,且具有位于封装件内的光出射面;法布里‑帕罗干涉滤波器,其包含相互的距离可变的一对镜部;光检测器;以及第一光圈部,其具有在封装件内位于光出射面和法布里‑帕罗干涉滤波器之间的第一光圈。第一光圈部包含包围第一光圈的第一包围部分。第一包围部分中的法布里‑帕罗干涉滤波器侧的表面与法布里‑帕罗干涉滤波器分离,且具有光吸收性。

    红外线检测器
    58.
    发明公开
    红外线检测器 审中-实审

    公开(公告)号:CN119234131A

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202380041617.5

    申请日:2023-04-03

    Abstract: 本发明提供一种红外线检测器,其具备:封装件,其具有基底部、第一~第三引脚以及盖部;以及多个热电堆芯片,其配置于基底部的主表面上。第一及第二热电堆芯片串联地电连接,包含第一及第二热电堆芯片的第一芯片单元与包含第三热电堆芯片的第二芯片单元并联地电连接。第一及第二引脚以经由第一直线沿第二方向排列的方式配置,第一及第三引脚以经由第二直线沿第一方向排列的方式配置,第一热电堆芯片配置于第二直线上,且配置于连结第一及第三引脚的直线上,第二及第三热电堆芯片以在第一直线上经由基准位置排列的方式配置。

    分光模块和分光模块的制造方法

    公开(公告)号:CN112384771B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN201980045316.3

    申请日:2019-06-17

    Abstract: 分光模块包括:具有底壁部和在底壁部的一侧包围空间的侧壁部的支承体;在底壁部的一侧设置且具有多个光栅槽的分光部;以隔着空间与分光部相对的方式安装在侧壁部,具有多个光检测通道的光检测元件;以沿支承体的与空间相反侧的表面的方式在支承体的表面设置,与光检测元件电连接的多个第1端子;以及具有与多个第1端子分别相对且与多个第1端子分别接合的多个第2端子、和与多个第2端子分别电连接的多个第3端子的配线单元。

    分光器
    60.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113366290B

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202080011229.9

    申请日:2020-01-28

    Abstract: 本发明的分光器具备:支承体,其具有底壁部和在底壁部的一侧包围分光空间的侧壁部;盖体,其配置于由侧壁部构成的开口部,并设置有光透过部;接合部件,其配置于盖体与开口部之间;光检测元件,其在分光空间与盖体之间,以与底壁部的一侧的表面相对的方式,由侧壁部支承;以及光学功能部,其设置于底壁部的一侧的表面。在支承体、盖体和接合部件中的至少一者设置有通气口。通气口在由支承体、盖体和光检测元件划定的空间和外部开口。由支承体、盖体和光检测元件划定的空间,与分光空间连通。

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