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公开(公告)号：CN114930223B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202080093051.7
申请日：2020-10-01
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明提供光学单元，其包括：基体，其由金属构成，具有主面和所述主面的相反侧的背面；光学面，其设置于所述主面；和振动元件，其设置于所述主面或所述背面，所述基体包括：支承部；从所述支承部延伸的第一延伸部和第二延伸部；配置在所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的可动部；和将所述第一延伸部与所述可动部连结的第一连结部以及将所述第二延伸部与所述可动部连结的第二连结部，所述振动元件设置于所述支承部，通过使所述支承部振动而在所述第一连结部和所述第二连结部引发扭转振动来使所述可动部摆动，所述光学面在所述可动部中设置于所述主面。
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公开(公告)号：CN113228240B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201980071401.7
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/3205
Abstract: 本发明提供一种镶嵌配线构造，其具备：基底，其具有设置有槽部的主面；绝缘层，其具有：设置于槽部的内表面上的第一部分；和与第一部分一体地形成，并且设置于主面上的第二部分；金属层，其设置于绝缘层的第一部分上；配线部，其埋入于槽部内，并且与金属层接合；以及覆盖层，其以覆盖绝缘层的第二部分、金属层的端部、和配线部的方式设置。绝缘层中的第一部分与第二部分的边界部分的与基底为相反侧的表面，包含在从配线部的延伸方向观察的情况下，相对于与主面垂直的方向倾斜的倾斜面。金属层的端部进入到覆盖层与倾斜面之间，在端部，沿着覆盖层的第一表面与沿着倾斜面的第二表面成锐角。
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公开(公告)号：CN115347111A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210508754.2
申请日：2022-05-11
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L41/09 , H01L41/047
Abstract: 致动器装置包括配线基板、金属基板、设置于金属基板的第1电极部、配置于第1电极部上的驱动用压电体、配置于驱动用压电体的第1主面的第2电极部、配置于第2电极部上的检测用压电体、配置于检测用压电体的第3主面的第3电极部、连接部、输入部和输出部。连接部构成为与外部的基准电位电连接，第2电极部的电位成为基准电位。输入部构成为从外部向第1电极部输入驱动信号。输出部构成为将在检测用压电体中产生的输出信号从第3电极部向外部输出。
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公开(公告)号：CN115051526A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210809086.7
申请日：2018-11-26
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H02K33/12
Abstract: 致动器装置包括：支承部；第1可动部；第2可动部；将第1可动部与第2可动部相互连结的第1连结部；将第2可动部与支承部相互连结的第2连结部；设置于第2可动部的螺旋状的线圈；产生作用于线圈的磁场的磁场产生部；设置于支承部的第1外部端子；和与线圈的内侧端部和上述第1外部端子连接的第1配线。第1配线具有：与第1外部端子连接的引出配线；和以跨越线圈的方式设置于第2可动部且与线圈的内侧端部和引出配线连接的跨接配线。跨接配线的宽度比线圈的宽度宽，跨接配线的厚度比线圈的厚度薄。
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公开(公告)号：CN114730073A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080080248.7
申请日：2020-09-16
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: G02B26/10
Abstract: 反射镜组件包括光扫描器件和封装件。封装件具有：主体部，在主体部设置有在规定方向的一侧开口的光入射开口，主体部能够保持光扫描器件；突起，其以沿着光入射开口的边缘延伸的方式设置在主体部的顶面；和平板状的窗部件，其在突起的内侧配置在顶面上，且覆盖光入射开口。突起的一侧的端面位于比窗部件更靠一侧的位置。突起的厚度小于突起的从顶面起的高度。在从与规定方向垂直的任一方向看时，窗部件中被突起覆盖的部分的长度均大于窗部件中从突起露出的部分的长度。
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公开(公告)号：CN114585585A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202080073186.7
申请日：2020-08-24
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明的反射镜器件的制造方法，其中，反射镜器件具备：包含基底部和支撑在基底部的可动部的结构体、以及设置在可动部的反射镜层，本发明的反射镜器件的制造方法具备：准备具有支撑层、器件层和配置在支撑层与器件层之间的中间层的晶圆的第一工序；在第一工序之后，通过将支撑层、器件层和中间层中的各个的一部分从晶圆去除，以可动部相对于基底部可动的方式在晶圆形成狭缝，并且将分别与结构体对应的多个部分形成在晶圆的第二工序；在第二工序之后，实施通过清洗液清洗晶圆的湿法清洗的第三工序；以及在第三工序之后，将多个部分中的各个从晶圆切出的第四工序，在第二工序中，将中间层的一部分通过各向异性蚀刻从晶圆去除。
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公开(公告)号：CN110998408A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880051445.9
申请日：2018-08-03
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明的镜装置具备支承部、可动部(4)、以及配置于第一轴线(X)上的可动部(4)的两侧的一对扭力杆(7、8)。可动部(4)具有连接有一对扭力杆(7、8)的框状的框架(42)和配置于框架(42)的内侧的镜部(41)。镜部(41)在位于与第二轴线(Y)平行的方向上的镜部(41)的两侧的一对连接区域(40a、40b)的各个与框架(42)连接。镜部(41)和框架(42)之间的区域中一对连接区域(40a、40b)以外的区域为空间。在从垂直于第一轴线(X)及第二轴线(Y)的方向观察的情况下，镜部(41)的外缘和框架(42)的内缘在一对连接区域(40a、40b)的各个以曲率连续的方式连接。
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公开(公告)号：CN112930586B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN201980071653.X
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/3205
Abstract: 根据一个实施方式涉及的半导体基板的制造方法包括：第一工序，通过对基板的主面实施包括各向同性蚀刻的处理来形成具有底面和侧面的槽部，所述侧面上形成有波纹；第二工序，执行对槽部的侧面进行的亲水化处理及对槽部进行的脱气处理中的至少一者；第三工序，在槽部的底面存在的状态下，通过实施各向异性湿法蚀刻处理去除在槽部的侧面上形成的波纹，并使侧面平坦化。
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公开(公告)号：CN118908143A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410971014.1
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明提供一种镶嵌配线构造，其具备：基底，其具有设置有槽部的主面；绝缘层，其具有：设置于槽部的内表面上的第一部分；和与第一部分一体地形成，并且设置于主面上的第二部分；金属层，其设置于绝缘层的第一部分上；配线部，其埋入于槽部内，并且与金属层接合；以及覆盖层，其以覆盖绝缘层的第二部分、金属层的端部、和配线部的方式设置。绝缘层中的第一部分与第二部分的边界部分的与基底为相反侧的表面，包含在从配线部的延伸方向观察的情况下，相对于与主面垂直的方向倾斜的倾斜面。金属层的端部进入到覆盖层与倾斜面之间，在端部，沿着覆盖层的第一表面与沿着倾斜面的第二表面成锐角。
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