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公开(公告)号：CN212910044U
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202022210519.6
申请日：2020-09-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型属于麦克风技术领域，具体公开了一种麦克风芯片及麦克风。麦克风芯片包括振膜、第一牺牲层及背板，背板包括绝缘层和导电层，导电层包括由隔离槽隔断设置的第一导电部和第二导电部，隔离槽在第一牺牲层上的投影至少部分位于第一释放边界内；第一导电部和第二导电部均贯通设置有第一声孔和第二声孔，第一声孔在振膜上的投影面积小于第二声孔在振膜上的投影面积，隔离槽的内外两侧均沿隔离槽的周向间隔设置有多个第一声孔。麦克风包括上述的麦克风芯片。本实用新型提供的麦克风和麦克风芯片，能够在保证麦克风芯片的结构强度的基础上，提高麦克风芯片和麦克风的信噪比，提高麦克风芯片和麦克风的使用性能。
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公开(公告)号：CN212851001U
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202022199090.5
申请日：2020-09-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 该实用新型公开了一种麦克风芯片和MEMS麦克风，所述麦克风芯片包括：芯片结构，所述芯片结构包括半导体衬底和设在所述半导体衬底上相对设置的背极板和振膜；防尘结构，所述防尘结构设在所述背极板上方且至少部分遮挡所述背极板的开孔区域。由此根据本实用新型实施例的麦克风芯片失效率低，使用寿命长且灵敏度高。
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公开(公告)号：CN212259332U
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202020843869.3
申请日：2020-05-19
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种振膜以及微机电系统麦克风，该振膜包括：振膜包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；振膜上设置有泄气结构，泄气结构包括多个相同的泄气孔，泄气孔的纵截面图形在第一表面的边长与泄气孔的纵截面图形在第二表面的边长不相等。本实用新型实施例提供的技术方案，泄气孔的纵截面图形在第一表面的边长与泄气孔的纵截面图形在第二表面的边长中短边增加泄气孔对空气的阻尼，以改善MEMS麦克风芯片的频率响应。
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公开(公告)号：CN218648968U
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202223280299.X
申请日：2022-12-07
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供了一种MEMS麦克风结构、封装进结构及电子设备，其中MEMS麦克风结构包括第一基板、第一壳体、多个声压感测芯片以及信号处理芯片，第一壳体与所述第一基板的一侧固定连接，多个声压感测芯片和所述信号处理芯片均位于由第一壳体和所述第一基板组成的第一腔体内，或者，包括环形基板结构、声压感测芯片以及信号处理芯片，其中，声压感测芯片以及信号处理芯片位于环形基板结构内部的第二腔体内，声压感测芯片与第一内表面固定连接，信号处理芯片与所述第二内表面固定连接，从而节约MEMS麦克风结构占用的空间。
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公开(公告)号：CN215935095U
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202122119090.4
申请日：2021-09-03
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种晶圆、微机电结构、麦克风和终端，该晶圆包括：衬底；多个阵列单元，位于衬底上方，相邻的阵列单元被划片道分隔；以及振膜，覆盖多个阵列单元和划片道所在的衬底表面，其中，每个阵列单元包括第一背板与位于第一背板上的第二支撑部。通过将振膜覆盖至划片道所在的衬底的表面，从而保护了划片道处的衬底。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN215924389U
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202122040199.9
申请日：2021-08-27
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS传感器和终端，该MEMS传感器包括电连接的微机电结构与信号处理芯片，微机电结构包括：具有腔体的衬底；在衬底上依次堆叠的第一支撑部、振膜、第二支撑部、背板，背板包括导电层，导电层与衬底电隔离；隔离结构，贯穿导电层，以将导电层分隔为中心部与围绕中心部的边缘部；第一焊盘，与导电层的中心部电连接；以及第二焊盘，与导电层的边缘部电连接，并与所述信号处理芯片的接地端相连。通过隔离结构将背板的导电层分隔为中心部与边缘部，并且导电层的边缘部与信号处理芯片的接地端相连，从而减小了背板边缘的寄生电容。
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公开(公告)号：CN215798502U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202122358353.7
申请日：2021-09-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种MEMS器件，其特征在于包括导电多晶硅层；位于所述导电多晶硅层上方的包括多个第一开口的绝缘介质层；以及至少部分位于所述第一开口中的金属焊盘，所述金属焊盘与所述导电多晶硅层电连接；其中所述第一开口位于所述金属焊盘在所述导电多晶硅层表面的投影内，并且所述金属焊盘周沿与所述绝缘介质层表面贴合。本申请还涉及一种包括前述MEMS器件的电子设备。
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公开(公告)号：CN213754953U
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202022169219.8
申请日：2020-09-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种微机电结构、电子烟开关以及电子烟，该微机电结构包括衬底，具有腔体；振动膜，位于衬底上并覆盖腔体；以及背板，位于振动膜上，与振动膜之间具有间隙，其中，背板包括电极板以及包覆电极板的绝缘层，电极板与振动膜至少被绝缘层电隔离。该微机电结构通过在背板中设置包覆电极板的绝缘层，从而改善了由于油污等污染物导致微机电结构中背板与振动膜短路的问题。
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公开(公告)号：CN212876114U
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202022210522.8
申请日：2020-09-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型属于麦克风技术领域，具体公开了一种麦克风芯片及麦克风。其中，麦克风芯片包括相对且间隔设置的背板和振膜以及支承于所述背板和所述振膜之间的第一牺牲层，所述第一牺牲层具有第一释放边界，所述第一释放边界、所述背板和所述振膜围设形成有振荡声腔，所述背板呈平板状结构，所述背板上设置连通所述振荡声腔的声孔，所述振膜上设置有若干个离散的凹陷部或凸起部，所述凹陷部或所述凸起部正对所述振荡声腔设置。麦克风包括上述的麦克风芯片。本实用新型提供的麦克风和麦克风芯片，能够提高麦克风芯片和麦克风的生产良率，提高麦克风芯片和麦克风的使用可靠性。
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公开(公告)号：CN212660327U
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202021646352.1
申请日：2020-08-10
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种麦克风及电子设备，其属于声学技术领域，麦克风包括振膜和背板，还包括第一电极、第二电极和备用电极，第一电极与所述振膜电连接；第二电极与所述背板电连接；备用电极与所述振膜和/或所述背板电连接。电子设备包括上述的麦克风。在封装贴片打线时，由于备用电极的存在，可根据需要旋转调整麦克风芯片的方向，便于打线；且当第一电极或者第二电极损坏时，由于对应的备用电极存在，仍然可进行打线，提高产品合格率，降低生产成本。
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