连接电极的方法及其所用的粘合组合物

    公开(公告)号:CN102550135A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201080037908.X

    申请日:2010-07-22

    申请人: 汉高公司

    摘要: 本发明的目的是通过简单的方法以高可靠性实现平板显示器(如液晶显示器)的电极与柔性基板等之间的连接。用于粘合第一连接部分与第二连接部分的方法,其中第一连接部分包括在透明基板上形成的第一电极,第二连接部分包括在柔性基板上形成的第二电极,由此将所述第一电极与所述第二电极电连接,所述方法包括:将粘合组合物涂布于所述第一连接部分与所述第二连接部分中的至少之一上的步骤;所述粘合组合物包含(a)可固化的树脂组分和(b)光固化引发组分,并且具有经光照射延迟固化的性质;对所述粘合组合物进行光照射的第一光照射步骤;第二光照射步骤:在所述粘合组合物固化前,在将所述第一电极和所述第二电极对准后,将所述第一连接部分与所述第二连接部分彼此压合,并且照射光同时所述第一连接部分与所述第二连接部分保持压合。

    用于环氧树脂的固化剂

    公开(公告)号:CN102224199A

    公开(公告)日:2011-10-19

    申请号:CN200980146564.3

    申请日:2009-11-18

    申请人: 汉高公司

    发明人: 朱普坤 刘圃伟

    IPC分类号: C08L63/00 C08K5/00 C08K5/03

    摘要: 本申请公开了用于环氧树脂的固化剂,其具有一个或多个五元或六元芳环,并且在所述一个或多个五元或六元芳环上取代有至少两个均能与环氧树脂反应的官能团,所述官能团选自羟基、胺基、咪唑基、吖嗪基、酰肼基、酐基和路易斯酸基团。官能团的选择可提供混合的聚合物网络,一个官能团可以提供具有高Tg的较致密交联的聚合物结构,而另一个官能团可以提供更线性的聚合物结构,以降低应力。

    导热性预涂底部填充配制物及其用途

    公开(公告)号:CN115216150A

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202210746912.8

    申请日:2015-02-20

    摘要: 本文提供了一种具有熔体粘度、玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数和/或透明度的组合的导热性底部填充组合物,所述组合使得这种材料可用于制备各种电子器件,例如倒装晶片封装体、叠层芯片、混合存储立方体、穿透硅通孔(TSV)器件等。在本发明的某些实施方案中,提供了这样的组合件,其包含通过本文所述的配制物的固化分装物而永久粘接的第一制品和第二制品。在本发明的某些实施方案中,提供了使第一制品与第二制品粘附连接的方法。在本发明的某些实施方案中,提供了用于改善采用导热性而非导电性粘合剂组装的电子器件的散热的方法。