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公开(公告)号：CN116864246A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202311030836.1
申请日：2023-08-16
申请人： 南京先正电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种几字型毫欧电阻，涉及电子元件技术领域，其中电阻芯和引脚，电阻芯为几字型的合金扁带，两侧焊接安装有引脚，电阻芯和引脚通过中频焊接调整电流放电时间的方法实现自动化焊接。本发明所述的一种几字型毫欧电阻，利用中频焊接调整电流和放电时间焊接的原理，将电阻芯和引脚焊接在一起，提供了俩种直径为0.8mm和1.0mm引线以及对应的焊接参数的调整，确保焊接牢度、引脚距离、阻值等在产品工艺范围内，有效的实现了功率型低阻值毫欧电阻器设计及焊接工艺。
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公开(公告)号：CN110785822B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN201880034489.0
申请日：2018-05-24
申请人： TDK电子股份有限公司
发明人： 阿尔弗雷德·霍弗里希特 , 沃尔克·维施纳特 , 约翰·皮克勒尔
摘要： 一种电器件(1)，所述电器件具有功能元件(2，22)和与其电连接的保险元件(3，11，23)，所述保险元件在功能元件(2，22)的故障的情况下确保器件(1)的最小电阻或最小电导率。功能元件(2，22)尤其可以构成为PTC或NTC元件。
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公开(公告)号：CN116453786A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202210014794.1
申请日：2022-01-07
申请人： 富致科技股份有限公司
摘要： 一种复合式电路保护装置包含正温度系数(PTC)元件、二极管元件、焊料、第一导电引线及第二导电引线。该二极管元件通过该焊料连接于该PTC元件。该焊料包括第一合金材料及第二合金材料，该第二合金材料的熔点低于该第一合金材料，该第一合金材料的熔点及该第二合金材料的熔点各自大于190℃且小于308℃。该第一导电引线及该第二导电引线分别连结于该PTC元件及该二极管元件。本发明复合式电路保护装置的PTC元件通过焊料连接该二极管元件，可达到优异的结构稳定性及电性稳定性。
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公开(公告)号：CN113363031B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202110225205.X
申请日：2021-03-01
申请人： KOA株式会社
IPC分类号： H01C1/144
摘要： 本发明提供一种可靠性高的面安装型电阻器，在安装时等的加热时，不会产生芯片电阻器的电极与端子的接合的脱离这样的问题。面安装型电阻器(10)由芯片电阻器(20)、与芯片电阻器的电极连接的板状的引线端子(30)、以及覆盖芯片电阻器的全部及引线端子的一部分的外装部件(15)构成，板状的引线端子(30)固定于基板(21)的下表面侧的电极(23C)，芯片电阻器(20)由板状的基板(21)、形成于基板的上表面的电阻体(22)、以及与电阻体连接且从基板的上表面经由端面引出至下表面的电极(23)构成。
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公开(公告)号：CN116206837A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310124221.9
申请日：2023-02-16
申请人： 南京萨特科技发展有限公司
IPC分类号： H01C3/00 , H01C1/144 , H01C1/024 , H01C1/034 , H01C17/02 , H01C17/22 , H01C17/28 , H01C17/00 , H01C1/14
摘要： 本发明属于精密合金电阻生产技术领域，具体涉及一种低阻值精密合金电阻及其制作方法。制作方法包括如下步骤：S1、电极冲压；S2、电阻合金拉丝；S3、电阻合金丝材与电极焊接；焊接过程中通过调整丝材长度来微调产品阻值；通过增加和减少电阻合金丝材的截面积规格或者改变丝材的条数来改变不同电阻档位；S4、塑封保护层；S5、电镀镍锡层；S6、标刻阻值标识。本方法第一次从材料一致性方面保证了产品阻值的一致性和准确性，而且电阻合金材料无冲压废料，大大降低了产品材料成本。通过调整丝材长度微调产品阻值，通过增加和减少电阻合金丝材的截面积规格或者改变丝材的条数来改变不同电阻档位，无需调阻设备，大大降低了设备投入成本。
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公开(公告)号：CN114005630B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202111362388.6
申请日：2021-11-17
申请人： 浙江玖维电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种贴片电阻及其制造方法，属于贴片电阻领域。一种贴片电阻，包括用于增加电阻值的连接主件、电阻基座以及至少一个电阻元件；电阻基座均包括电阻层、两个连接电极和用于连接的连接槽，同时电阻元件内包括与电阻基座相同的电阻层、两个连接电极和用于连接的连接槽；电阻基座上设有导流主件和防护主件；电阻层外部包裹有保护层；它可以实现在电阻基座实际使用时，为避免需要电阻层的电阻值与实际目标值存在一定的差别，在电阻元件与电阻基座的连接作用下，使得连接主件之间相互连接并实现电阻层的串联，来减少流出连接电极后电流量，并且电阻元件通过连接主件和连接槽的卡扣连接，连接方式简单。
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公开(公告)号：CN112837875B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202011579115.2
申请日：2020-12-28
申请人： 成都宏明电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高可靠玻封二极管PTC热敏电阻器及制备方法，包括玻封管壳、第一连接引线和第二连接引线，玻封管壳具有封装管腔，玻封管壳的封装管腔安装有PTC热敏电阻芯片，第一连接引线由第一引线和第一引线柱组成，第二连接引线由第二引线和第二引线柱组成，第一引线柱配合安装于玻封管壳上部区域，第二引线柱配合安装于玻封管壳下部区域，第一引线柱端部通过第一焊接片与PTC热敏电阻芯片上表面焊接固定，第二引线柱端部通过第二焊接片与PTC热敏电阻芯片下表面焊接固定。本发明采用玻封管壳进行整体封装，其电阻芯片与连接引线实现了良好的过渡连接，可有效消除接触电阻，具有良好的PTC效应、质量轻、稳定性好、高可靠性、寿命长等优点。
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公开(公告)号：CN114050011A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111449554.6
申请日：2021-11-30
申请人： 南京先正电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种高性能大功率抗浪涌热敏电阻器及其制备方法，其中热敏电阻器包括热敏电阻体、S弯导线和电阻绝缘包封层，所述热敏电阻体包括陶瓷体，大银电极层和小银电极层，所述大银电极层与陶瓷体粘接，小银电极层附着于大银电极层之上，且陶瓷体、大银电极层、小银电极层三者共圆心；所述S弯导线的S弯部位焊接在小银电极层上；所述电阻绝缘包封层均匀覆盖在焊有S弯导线的热敏电阻体外表面，厚度为0.5‑1mm。本发明的热敏电阻具备抗冲击能力强、抗冷热冲击能力强、抗震能力强三个典型特征，应用范围远大于目前市面上的热敏电阻器。
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公开(公告)号：CN111490324B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202010189792.7
申请日：2020-03-18
申请人： 杭州闻创电子有限公司
发明人： 叶城
摘要： 本发明属于铁氧体隔离器技术领域，一种电阻隐藏式大型隔离器，包括正面设置有内腔的安装壳，内腔内设置内部组件，所述内部组件包括中心导体，且在安装壳正面设置避让电阻连接引脚的槽口；在安装壳正面的内壁或外壁设置暗槽结构，该暗槽结构内安装电阻安装组件；所述电阻安装组件包括电阻。本发明中，安装壳侧壁上设置暗槽结构，并将电阻安装在暗槽结构中，这种隔离器省去了安装电阻用的底座，与现有隔离器相比，这种整个隔离器具有更小的安装占位面。同时，将电阻安装在暗槽结构中，电阻与安装壳的接触面积增大，从而使电阻产生的热量快速传递，增加电阻的散热效率。
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