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公开(公告)号：CN112837875B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202011579115.2
申请日：2020-12-28
申请人： 成都宏明电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高可靠玻封二极管PTC热敏电阻器及制备方法，包括玻封管壳、第一连接引线和第二连接引线，玻封管壳具有封装管腔，玻封管壳的封装管腔安装有PTC热敏电阻芯片，第一连接引线由第一引线和第一引线柱组成，第二连接引线由第二引线和第二引线柱组成，第一引线柱配合安装于玻封管壳上部区域，第二引线柱配合安装于玻封管壳下部区域，第一引线柱端部通过第一焊接片与PTC热敏电阻芯片上表面焊接固定，第二引线柱端部通过第二焊接片与PTC热敏电阻芯片下表面焊接固定。本发明采用玻封管壳进行整体封装，其电阻芯片与连接引线实现了良好的过渡连接，可有效消除接触电阻，具有良好的PTC效应、质量轻、稳定性好、高可靠性、寿命长等优点。
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公开(公告)号：CN112837875A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011579115.2
申请日：2020-12-28
申请人： 成都宏明电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高可靠玻封二极管PTC热敏电阻器及制备方法，包括玻封管壳、第一连接引线和第二连接引线，玻封管壳具有封装管腔，玻封管壳的封装管腔安装有PTC热敏电阻芯片，第一连接引线由第一引线和第一引线柱组成，第二连接引线由第二引线和第二引线柱组成，第一引线柱配合安装于玻封管壳上部区域，第二引线柱配合安装于玻封管壳下部区域，第一引线柱端部通过第一焊接片与PTC热敏电阻芯片上表面焊接固定，第二引线柱端部通过第二焊接片与PTC热敏电阻芯片下表面焊接固定。本发明采用玻封管壳进行整体封装，其电阻芯片与连接引线实现了良好的过渡连接，可有效消除接触电阻，具有良好的PTC效应、质量轻、稳定性好、高可靠性、寿命长等优点。
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公开(公告)号：CN219066522U
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202223269126.8
申请日：2022-12-07
申请人： 成都宏明电子股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种桥式高可靠大电流采样电阻器，包括电阻片、安装块和接线柱，安装块的一端设有向外侧凸起的凸条，电阻片的两端分别与两个安装块的凸条之间无焊料焊接连接，两个接线柱的下端分别与两个安装块的上面连接且一体成型。本实用新型还公开了一种桥式高可靠大电流采样电阻器加工用的焊接夹具，包括夹具座和垫块。本实用新型具有更好的导电性能和更高的连接可靠性，能长时间高可靠工作，且减少了连接工艺，提高了生产效率，降低了连接电阻，提高了焊接可靠性；本实用新型的焊接夹具为局部高温熔化焊接如激光焊接提供了便于操作的保障，且相比于正反两面采样不同夹具来说节约了材料成本。
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公开(公告)号：CN214672047U
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202023214438.X
申请日：2020-12-28
申请人： 成都宏明电子股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种高可靠玻封二极管结构的PTC热敏电阻器，包括玻封管壳、第一连接引线和第二连接引线，玻封管壳具有封装管腔，玻封管壳的封装管腔安装有热敏电阻芯片，第一连接引线由第一引线和第一引线柱组成，第二连接引线由第二引线和第二引线柱组成，第一引线柱配合安装于玻封管壳上部区域，第二引线柱配合安装于玻封管壳下部区域，第一引线柱端部通过第一焊接片与热敏电阻芯片上表面焊接固定，第二引线柱端部通过第二焊接片与热敏电阻芯片下表面焊接固定。本实用新型采用玻封管壳进行整体封装，其电阻芯片与连接引线实现了良好的过渡连接，可有效消除接触电阻，具有良好的PTC效应、质量轻、稳定性好、高可靠性、寿命长等优点。
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公开(公告)号：CN219696167U
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202223243893.1
申请日：2022-12-05
申请人： 成都宏明电子股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种玻璃封装型表贴式热敏电阻器，包括电阻器芯片、玻璃管和两个金属的“T”形引出端，“T”形引出端由金属圆盘和金属圆柱相互连接而成，金属圆柱的一端与金属圆盘的一侧中心部位连接，两个“T”形引出端的金属圆柱分别位于电阻器芯片的两端外侧并相互紧密面面接触，两个“T”形引出端的金属圆柱的中心线相互重合，两个“T”形引出端的金属圆柱和电阻器芯片均置于玻璃管的中心通孔内且两个“T”形引出端的金属圆柱的外壁与玻璃管的内壁之间相互紧密面面接触。本实用新型所述热敏电阻器耐焊接和耐其它温度冲击的能力较强，并对电阻器芯片具有更好的保护效果，同时能够满足对绝缘性能有要求的应用场合。
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