一种粉末冶金支座的制造方法

    公开(公告)号:CN101758363B

    公开(公告)日:2011-06-15

    申请号:CN200810163886.6

    申请日:2008-12-23

    Inventor: 包崇玺 毛增光

    Abstract: 一种粉末冶金支座的制造方法,其特征在于依次包括如下步骤:①压制支座基体(1),将金属粉压制成密度为6.0~7.3g/cm3的支座基体(1),并在支座基体(1)上成型有放置过渡块(2)的结构,然后将支座基体(1)在温度1050~1300℃、并在真空或填充有助焊气烧结气氛的烧结炉中,烧结4~6分钟;②加工过渡块,③将过渡块置于支座基体(1)上放置过渡块(2)的位置上,进行焊接连接;④焊接后测量尺寸和精度,⑤将焊接有过渡块(2)的支座基体(1)进行蒸汽处理,即完成粉末冶金支座的制作过程。与现有技术相比,本发明的优点在于:采用过渡块的方法保证支座基体与压缩机缸体之间强度,同时,支座基体采用粉末冶金工艺生产,可以降低加工成本,提高加工效率,达到了支座位置高的定位精度和大连接强度要求;整个焊接过程简单且易于操作。

    用于95氧化铝陶瓷小孔金属化的组合物及其使用方法

    公开(公告)号:CN101486099B

    公开(公告)日:2010-11-03

    申请号:CN200910116272.7

    申请日:2009-03-04

    Abstract: 本发明公开了用于95氧化铝陶瓷小孔金属化的组合物及其使用方法,组合物包括以下重量百分浓度的物质:60-70%的钼粉、15-20%的锰粉、15-20%的95-Al2O3瓷粉、0.1-1%的二氧化钛粉。本发明与现有技术相比,通过在组合物中添加二氧化钛粉提高了95氧化铝陶瓷小孔金属化的组合物对陶瓷的浸润,从而提高了95-Al2O3陶瓷与金属封接件的封接强度,封接强度达到300-400MPa,封接件的漏气率小于3%,95氧化铝陶瓷小孔的金属层的厚度比较均匀。

    粉末高频电磁波成形方法
    58.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101508022A

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN200910029180.5

    申请日:2009-01-15

    Applicant: 高为鑫

    Inventor: 高为鑫

    Abstract: 本发明提供了一种新型、高效、节能、环保的粉末成形方法。该法将具有微波吸收性能或经过镀覆、包裹、添加吸波材料等方法处理后而具有微波吸收性能的成形用粉末通过给料系统喂入预先制作的模具的模腔中,模腔中的粉末在高频电磁波辐射下,吸波发热熔融或键联,充填整个模腔并致密化,经冷却脱模即得到成形制品。本发明所述成形方法相对粉末注射成形方法成本低、工艺简单、生产效率高,而且环境友好。

    导热性微孔涂层
    59.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101505892A

    公开(公告)日:2009-08-12

    申请号:CN200680037637.1

    申请日:2006-11-07

    Inventor: 柳承文 金珠韩

    Abstract: 微孔表面通过使用与导热性粘合剂结合的各种粒度的粒子而建立。涂层的混合物间歇式应用的优势包括其是不需要极高工作温度的便宜而简单的方法。所公开的涂层技术仅仅通过改变金属粒子的粒度而有效地用于各种类型的工作液,这是因为不同的液体表面张力需要不同粒度范围的多孔腔来优化沸腾传热性能。在一个实施方案中,将涂层技术应用于电子元件表面。

    用于气体保护电弧焊的烧结药芯焊丝及其制造方法

    公开(公告)号:CN100503132C

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200610144881.X

    申请日:2006-11-28

    Inventor: 方焕喆

    Abstract: 本发明涉及一种用于自动或半自动气体保护电弧焊的烧结药芯焊丝及其制造方法。本发明的经过烧结处理的药芯焊丝的表面由平坦的加工表面、凹凸表面及相对于加工表面为负方向且沿着表面圆周方向形成的凹陷组成了混合表面,其中平坦加工表面的氧化膜厚度在0.10~0.90μm范围内,圆弧实际弧长(dr)对圆弧表现长度(di)之比(dr/di)处于1.015~1.615的范围内。本发明使得位于焊丝表面的氧化膜具有良好的细密性,进而得到耐锈性良好的Fe3O4含量较高的氧化膜。使用本发明的高耐锈性药芯焊丝时,导电嘴与焊丝之间的接触稳定,送丝性良好,耐锈性优异的Fe3O4比率较高,即使长时间放置也不会生锈。

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