公开(公告)号：CN112349699A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202011039889.6

申请日：2020-09-28

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 徐诺心 ,  戴广乾 ,  龚小林 ,  林玉敏 ,  边方胜 ,  潘玉华 ,  蒋瑶珮 ,  谢国平 ,  匡波 ,  向伟玮

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H05K1/09 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

摘要： 本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。

公开(公告)号：CN112349689A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202011038842.8

申请日：2020-09-28

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 戴广乾 ,  廖翱 ,  易明生 ,  徐诺心 ,  林玉敏 ,  边方胜 ,  龚小林 ,  笪余生 ,  潘玉华 ,  向伟玮

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

摘要： 本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层、第四层图形化金属线路层、第五层图形化金属线路层和第六层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔。本发明实现了一种满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的LCP封装基板。

公开(公告)号：CN112349685A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202011038788.7

申请日：2020-09-28

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 徐诺心 ,  戴广乾 ,  边方胜 ,  易明生 ,  廖翱 ,  卢军 ,  林玉敏 ,  赵鸣霄 ,  曾策 ,  杜顺勇

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

摘要： 本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层上的多个芯片安装区；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔，用于实现6层图形化金属线路层中任意层互联要求。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。