移相器及其制备方法
    61.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116169446A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202310179497.7

    申请日:2023-02-16

    IPC分类号: H01P1/18 H01P11/00

    摘要: 一种移相器及其制备方法。移相器包括:印刷电路板、柔性膜和至少一个液晶盒;液晶盒位于印刷电路板的一侧,液晶盒包括第一传输线,印刷电路板包括第二传输线,第一传输线和第二传输线设置为传输射频信号;柔性膜贴附在液晶盒和印刷电路板上,柔性膜靠近印刷电路板的一侧设置有连接线,连接线设置为电连接第一传输线和第二传输线。利用连接线实现第一传输线和第二传输线之间的电连接,通过将柔性膜贴附在液晶盒和印刷电路板上,使第一传输线通过柔性连接跨接到第二传输线上,避免了采用焊锡的刚性连接所导致的玻璃基板变形开裂,也有助于移相器在高温或低温下工作时的应力释放。

    射频传输器及天线
    64.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116031644A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202111242275.2

    申请日:2021-10-25

    IPC分类号: H01Q1/50 H01P3/08 H01B5/14

    摘要: 本发明提供一种射频传输器,属于射频技术领域。本公开实施例提供的射频传输器包括:介质基板,设置在介质基板的至少一侧的第一传输结构和第二传输结构;第一传输结构包括同层设置的第一传输电极和第一参考电极;第二传输结构包括同层设置的第二传输电极和第二参考电极;其中,第一传输电极和第二传输电极被配置为二者中的一者将所加载的射频信号传输给另一者。该射频传输器能够在实现隔直效果的同时具有较小的尺寸,从而不影响天线的尺寸。

    移相器及天线
    67.
    发明公开
    移相器及天线 审中-实审

    公开(公告)号:CN115697890A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202180001276.X

    申请日:2021-05-26

    发明人: 郭景文 曲峰

    IPC分类号: B81B7/02 H01P1/18

    摘要: 本公开提供一种移相器及天线,属于通信技术领域。本公开的移相器,其包括:衬底基板,信号电极、第一参考电极和第二参考电极,均设置在衬底基板上,且第一参考电极和第二参考电极分设在信号电极长度方向的两侧;层间绝缘层,设置在信号电极所在层背离衬底基板的一侧;至少一个相控单元,至少一个相控单元中的每个包括设置在层间绝缘层背离衬底基板一侧的膜桥;信号电极的至少部分位于衬底基板与膜桥所围成的空间中,且膜桥的两端分别与第一参考电极和第二参考电极在衬底基板上的正投影存在交叠;其中,膜桥划分为第一锚点区、第二锚点区,以及位于第一锚点区和第二锚点区之间的功能区;膜桥具有位于功能区的镂空图案。

    液晶天线及通信设备
    68.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115693161A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202110871399.0

    申请日:2021-07-30

    IPC分类号: H01Q13/08 H01Q1/22

    摘要: 本公开公开了一种液晶天线及通信设备。液晶天线包括:第一基板;第二基板;多个天线结构;天线结构包括:第一微带线、第二微带线以及液晶层;第一微带线包括:多个第一子微带线,连接多个第一子微带线的第二子微带线;第二微带线包括:多个第三子微带线,连接多个第三子微带线的第四子微带线;第一子微带线以及第三子微带线均沿第一方向延伸、沿第二方向排列;液晶层在第二基板的正投影覆盖多个第一子微带线在第二基板的正投影以及多个第三子微带线在第二基板的正投影的至少部分区域;在第一方向上,第二子微带线和第四子微带线分别位于液晶层的两侧;接地电极,位于第二基板背离天线结构的一侧。

    天线结构及电子设备
    69.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115500087A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202180000808.8

    申请日:2021-04-19

    IPC分类号: H01Q1/38

    摘要: 一种天线结构,包括:第一基板和第二基板,第一基板和第二基板之间具有介质层。第一基板包括:第一介质基板以及设置在第一介质基板上的辐射贴片和微带线。辐射贴片和微带线位于第一介质基板远离第二基板的一侧,微带线与辐射贴片在第一介质基板上的正投影没有交叠。辐射贴片具有远离微带线的至少一个第一开槽。第二基板包括:第二介质基板、设置在第二介质基板靠近第一基板一侧的馈电结构、以及设置在第二介质基板远离第一基板一侧的接地层。馈电结构与微带线电连接。