一种深腔焊楔形劈刀及其加工方法

    公开(公告)号:CN114799595A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210384296.6

    申请日:2022-04-13

    Abstract: 本发明提供了一种深腔焊楔形劈刀及其加工方法,该楔形劈刀为一体成型结构,包括刀柄和刀头,刀柄为圆柱状,其中心设有贯通的第一引线孔,第一引线孔为锥形孔;刀头为楔形结构,刀头的端面为焊接端面,焊接端面沿劈刀主体的长度方向设有台阶状的缺角,缺角包括第一侧面与第二侧面,第一侧面为第一引线孔的小直径面,第二侧面与焊接端面相接。本发明中,第一引线孔为锥形孔,进口面的孔径大有利于穿丝,出口面的孔径小,对焊丝的约束大,避免焊丝在送丝过程中出现摆丝问题。采用注射成型的方法一步成型楔形劈刀结构,代替了以往生产楔形劈刀的机加工和电火花加工工艺,采用注射成型的方法能够大大提高生产效率,适用于楔形劈刀的大批量生产。

    一种高纯二硅化钽粉末及其制备方法

    公开(公告)号:CN114538450A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202011366770.X

    申请日:2020-11-27

    Abstract: 本发明公开了一种高纯二硅化钽粉末及其制备方法。该高纯二硅化钽粉末通过以下步骤制备:(1)将高纯硅粉和高纯钽粉按TaSi2的化学计量比称重;(2)将硅粉和钽粉混合后放入翻滚混料机中,同时加入高纯TaSi2粉末,TaSi2粉末加入量为硅粉和钽粉总重量的10%‑30%,加入玛瑙球进行混合8‑12h;(3)将混合后的粉末装入刚玉坩埚中,将装粉末的坩埚放入气氛烧结炉中,使用高纯氩气对气氛炉炉腔进行清洗,直至炉腔内氧含量低于30ppm;(4)在氩气气氛保护下以5℃/min的速率升温至1260‑1360℃,保温1‑8h,以5℃/min的速度降温至室温;(5)将烧结后的粉末使用行星球磨机球磨破碎。本发明的高纯二硅化钽粉末全部物相为TaSi2相,且除Ta和Si外其他杂质含量小于100ppm。

    一种碳化钛基陶瓷与硬质合金焊接圆棒及其制备方法

    公开(公告)号:CN113831148A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202110938002.5

    申请日:2021-08-16

    Abstract: 本发明公开了一种碳化钛基陶瓷与硬质合金焊接圆棒,包括碳化钛基陶瓷棒(1)、钛涂层(2)、铜基焊料(3)、硬质合金棒(4),碳化钛基陶瓷棒(1)的一端磁控溅射镀钛涂层(2),碳化钛基陶瓷棒(1)的一端与硬质合金棒(4)的一端通过铜基焊料(3)形成铜基焊料层焊接。制备方法包括以下步骤:清洗碳化钛基陶瓷棒的端面和硬质合金棒的端面;用饱和硼砂水溶液煮碳化钛基陶瓷棒和硬质合金棒,再超声波清洗后进行烘干;将碳化钛基陶瓷棒的一端磁控溅射镀钛涂层;将碳化钛基陶瓷棒与硬质合金棒装配后焊接,保温后进行降温,得到碳化钛基陶瓷与硬质合金焊接圆棒。本发明能够广泛地应用于刀具、微细钻头以及电子行业用键合工具等方面。

    一种具有高介电常数低介电损耗的玻璃陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN109942195B

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN201711389364.3

    申请日:2017-12-20

    Abstract: 本发明公开了一种具有高介电常数低介电损耗的玻璃陶瓷及其制备方法。该玻璃陶瓷的化学成分组成为:xBaO‑ySrO‑zPbO‑wTiO2‑vSiO2‑tNb2O5,其中的x、y、z、w、v、t表示各成分的摩尔比例,分别为:2.5≤x≤14,14≤y≤20,0≤z≤10,4≤w≤12,16≤v≤22,10≤t≤30。其制备方法是:将上述成分对应的原料按照所述摩尔比例进行配料、混料,在1450℃的高温下保温3个小时形成熔融的玻璃液,然后将玻璃液制成玻璃片,玻璃片经过可控结晶热处理,得到本发明的玻璃陶瓷。本发明的玻璃陶瓷具有高的介电常数、低的介电损耗,适合用作高压电容器介质。

    一种带材键合用楔形劈刀及其加工方法

    公开(公告)号:CN112786470A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202011619325.X

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种带材键合用楔形劈刀及其加工方法。楔形劈刀为一体式结构,包括刀柄和刀头,刀柄为平缺口型圆柱,刀头为楔形结构,刀柄与刀头通过第一斜切面、第二斜切面、第三斜切面和平缺口面过渡;刀柄中心设有贯通的直引线圆孔,刀头设有贯通的斜引线方孔,刀头包括第一斜切面、平面、第三斜切面、第四斜切面和端面;端面包括前圆角面、键合面、后圆角面、沟槽和第一斜面,键合面开设有一个沟槽。本发明提供了一种带材键合用楔形劈刀及其加工方法,适用于窄间距、高密度、深腔多腔的带材的热超声楔形焊键合,满足带材穿孔顺利、超声传递无振动、键合强度符合使用要求、使用寿命长,为微波器件、微波芯片组装的引线键合提供了关键工具保障。

    一种丝材键合用楔形劈刀及其加工方法

    公开(公告)号:CN112775628A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202011619323.0

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种丝材键合用楔形劈刀及其加工方法。所述楔形劈刀为一体式结构,包括刀柄和刀头,刀柄为平缺口型圆柱,刀头为楔形结构,刀柄与刀头通过第一斜切面、第二斜切面、第三斜切面和平缺口面进行过渡,刀柄中心设有贯通的直引线圆孔,刀头设有贯通的斜引线圆孔;刀头包括第一斜切面、第二平面、第三斜切面、第四斜切面、第一平面和端面;端面包括前圆角面、键合面、后圆角面、第一沟槽和第三斜面,键合面开设有一个第二沟槽。本发明适用于窄间距、高密度、深腔多腔的细丝材的热超声楔形焊键合,同时满足丝材穿孔顺利、超声传递无振动、键合强度符合使用要求、使用寿命长,为微波器件、微波芯片组装的引线键合提供了关键工具保障。

    一种尺寸可控的高纯度碱金属铬酸盐晶体粉末及制备方法

    公开(公告)号:CN111453770A

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN202010242399.X

    申请日:2020-03-31

    Abstract: 本发明公开了属于微光夜视仪用碱源释放剂技术领域的一种尺寸可控的高纯度碱金属铬酸盐晶体粉末及制备方法。所述铬酸盐晶体粉末纯度高达99.99%以上,晶粒尺寸为1-350μm。本发明制备的铬酸盐纯度较高,粒径可以调控并且产品粒径尺寸分布均一,晶型完整;同时通过超声功率及重结晶的蒸发速率的控制可以有效防止爆发形成核,更有利于最终产品纯度的提高,可有效应用于第三代微光夜视仪中碱金属释放剂的制备。

    一种高温释氢金属复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN111020302A

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201911398405.4

    申请日:2019-12-30

    Abstract: 本发明公开了属于储氢材料技术领域的一种高温释氢金属复合材料及其制备方法。所述材料由金属基体和金属氢化物复合而成。所述金属基体为铝、铝合金或镁合金中的一种或几种;所述金属氢化物为氢化锆或氢化钛中的一种或几种。通过调整金属氢化物的含量实现所述材料的氢气释放量的精确调控,其氢气释放量的可调范围为:1000μg/g~10000μg/g。通过粉末冶金法热等静压成型工艺实现材料的致密化烧结。所述材料具有较高的致密度、良好的力学性能和高温稳定性,且长期放置于空气中储存后其外观和氢气释放量不会发生明显变化,可用于氢含量测试标样和其它需要在650℃高温以上精确控制氢气释放量的场合。

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