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公开(公告)号：CN105624767B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201510612420.X
申请日：2015-09-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/008 , C25D5/022 , C25D17/001 , C25D17/06 , C25D17/10
Abstract: 本发明提供一种电镀装置及电镀方法，对特征及处理条件不同的多个基板，能够抑制因终端效应的影响引起的面内均匀性的降低。本发明的电镀装置具备：阳极支架，该阳极支架构成为保持阳极；基板支架，该基板支架构成为与阳极支架相对配置，且保持基板；阳极罩，该阳极罩设置于阳极支架的前表面，且具有使在阳极与基板之间流动的电流通过的第1开口。阳极罩构成为能够调节第1开口的直径。在电镀第1基板时，调节第1开口的直径为第1直径。在电镀第2基板时，调节第1开口的直径为比第1直径小的第2直径。
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公开(公告)号：CN105980611B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201580007311.3
申请日：2015-01-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的基板保持器具备：多个内部接点(45)，接触于基板(W)的周缘部，并在该基板中流入电流；多个外部接点(42)，分别具有接触于与电源(18)连接的供电端子(51)的接触面(42a)，且具有分别连接于多个内部接点(45)的弹性；及导体块(60)，配置于接触面(42a)的背后，并离开外部接点(42)而配置。多个外部接点(42)在接触面(42a)按压于供电端子(51)时，能够分别变形至接触于导体块(60)。
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公开(公告)号：CN108474132A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680074509.8
申请日：2016-12-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/10 , H01L21/288
Abstract: 本发明提供一种调节板及具备该调节板的镀覆装置，对于特征及处理条件不同的多个基板，可抑制终端效应的影响导致的面内均匀性降低。根据本发明的一方式，提供一种调节板，用于调整在阳极与被镀覆的基板之间的电流。此调节板具有：板主体部，具有供电流通过的开口；多个第一板，用于缩小所述开口的口径；以及第一移动机构，使所述多个第一板在所述开口的径向并行移动。
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公开(公告)号：CN106119920B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201610459967.5
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D7/12
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12
Abstract: 本发明提供种电镀方法和电镀方法装置,其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题,即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中,实施第1阶段泄漏检查,即基板的外周部以密封构件(66,68)密封且基板W由基板架(18)保持,对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引,对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查,并且实施第2阶段泄漏检查,即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架,密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
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公开(公告)号：CN105862099B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201610458133.2
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12
Abstract: 本发明提供种电镀方法和电镀方法装置,其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题,即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中,实施第1阶段泄漏检查,即基板的外周部以密封构件(66,68)密封且基板W由基板架(18)保持,对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引,对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查,并且实施第2阶段泄漏检查,即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架,密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105908232B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201610459972.6
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12
Abstract: 本发明提供一种电镀方法和电镀方法装置，其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题，即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中，实施第1阶段泄漏检查，即基板的外周部以密封构件(66，68)密封且基板W由基板架(18)保持，对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引，对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查，并且实施第2阶段泄漏检查，即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架，密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
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公开(公告)号：CN107604426A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710733595.5
申请日：2008-12-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明在对半导体晶片等被电镀体(基板)进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液(Q)的电镀槽(10)；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极(26)；保持被电镀体(W)，配置在与阳极相对的位置上的保持架(24)；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器(32)；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部(42)的控制部(46)。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。
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公开(公告)号：CN107488869A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710433535.1
申请日：2017-06-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 藤方淳平
IPC: C25D17/12
Abstract: 本发明提供能够供电至阳极的供电体及镀覆装置，在阳极进行溶解时，与现有技术相比能够降低供电体与阳极的接触状态的恶化。供电体能够供电至在镀覆槽内对基板进行镀覆时使用的阳极(5)，该供电体具有：能够配置在阳极(5)的外周的主体部(1)；和配置在主体部(1)且能够在从主体部(1)朝向主体部(1)所包围的区域(80)的方向上对主体部(1)施加第1力(100)的弹簧(88)。
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公开(公告)号：CN105420778A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510813398.5
申请日：2008-12-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D21/10 , C25D17/001 , C25D17/007 , C25D17/008 , C25D21/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C25D7/12 , C25D17/08
Abstract: 本发明在对半导体晶片等被电镀体(基板)进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液(Q)的电镀槽(10)；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极(26)；保持被电镀体(W)，配置在与阳极相对的位置上的保持架(24)；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器(32)；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部(42)的控制部(46)。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。
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公开(公告)号：CN105297118A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510312551.6
申请日：2015-06-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供电镀装置以及电镀方法，能够将与所希望的电流进一步接近的电流施加于基板。电镀装置(10)具有：整流器(18)，其构成为对基板施加直流电流；以及电镀装置控制部(30)，其将直流电流的值指示给整流器(18)。电镀装置控制部(30)具有：设定部(32)，其用于设定电流值；存储部(34)，其存储指示给整流器(18)的指示电流值与整流器(18)根据该指示电流值输出的实际电流值的关系式；运算部(34)，其基于上述关系式修正设定部(32)所设定的电流值从而计算出修正电流值；以及指示部(36)，其将通过运算部(34)计算出的修正电流值指示给整流器(18)。
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