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公开(公告)号：CN108699722B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201780014785.X
申请日：2017-03-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明在于防止因形成于基板的边缘部的氧化膜及/或附着于基板的边缘部的有机物而导致镀覆膜厚的均匀性变差。本发明提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：镀覆槽，对设于基板保持架的所述基板施加电压以进行镀覆；及边缘部清洗装置，局部地去除设于所述基板保持架之前存在于所述基板的边缘部的有机物及氧化膜的至少一者。
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公开(公告)号：CN106119920A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610459967.5
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D7/12
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12
Abstract: 本发明提供一种电镀方法和电镀方法装置，其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题，即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中，实施第1阶段泄漏检查，即基板的外周部以密封构件(66，68)密封且基板W由基板架(18)保持，对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引，对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查，并且实施第2阶段泄漏检查，即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架，密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
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公开(公告)号：CN100449682C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN02810091.3
申请日：2002-05-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67393
Abstract: 本发明提供一种例如在制造小于0.13mm线宽的集成电路的工艺中使用的衬底传送容器，能够保持容器内部的至少对于颗粒、酸性气体、碱性气体、有机物和湿气的污染物水平在被控低水平，并具有可与自动化半导体制造设备相容的尺寸和结构。该容器在容器主体的表面上设有用于装载和卸载衬底的门(1)，并构成为以给定隔开距离保持衬底在容器主体内部，其中用于降低颗粒和气体污染物的水平的空气调节装置大致对称地设置在容器主体(6)上。
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公开(公告)号：CN108344897A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810064597.4
申请日：2018-01-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/08 , C25D17/00 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/005 , C25D17/06 , C25D21/12 , H01L21/6723 , H01L21/68785 , G01R27/02 , H01L21/4846 , H01L21/67011
Abstract: 为了能够检测基板架的原因而导致的电阻的异常，提供一种用于测定基板架的电阻的电阻测定模块，所述基板架具有用于向被保持的基板供给电流的、能够与基板接触的电接点，所述基板架能够保持用于测定所述基板架的电阻的检查用基板，所述基板架构成为在保持检查用基板的状态下，所述电接点与所述检查用基板接触，所述电阻测定模块具有：能够与保持于所述基板架的检查用基板接触的检查探测器；以及用于对经由检查用基板而在所述电接点与所述探测器之间流动的电流的电阻值进行测定的电阻测定器。根据该电阻测定模块，能够测定基板架的电阻，能够检测基板架的电接点或电路径的异常。
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公开(公告)号：CN105908232A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610459972.6
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12 , C25D7/12
Abstract: 本发明提供一种电镀方法和电镀方法装置，其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题，即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中，实施第1阶段泄漏检查，即基板的外周部以密封构件(66，68)密封且基板W由基板架(18)保持，对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引，对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查，并且实施第2阶段泄漏检查，即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架，密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1630930A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN02810091.3
申请日：2002-05-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67393
Abstract: 本发明提供一种例如在制造小于0.13mm线宽的集成电路的工艺中使用的衬底传送容器，能够保持容器内部的至少对于颗粒、酸性气体、碱性气体、有机物和湿气的污染物水平在被控低水平，并具有可与自动化半导体制造设备相容的尺寸和结构。该容器在容器主体的表面上设有用于装载和卸载衬底的门(1)，并构成为以给定隔开距离保持衬底在容器主体内部，其中用于降低颗粒和气体污染物的水平的空气调节装置大致对称地设置在容器主体(6)上。
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公开(公告)号：CN108203838B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201711375258.X
申请日：2017-12-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置、镀覆方法及可计算机读取的记录介质。本发明使基板表面的亲水性提高，并且抑制各基板的亲水性的程度不均。镀覆装置对具有抗蚀剂图案的基板进行镀覆处理。该镀覆装置具有：使基板的表面与前处理液接触的前处理单元；及对使被处理面与前处理液接触的基板进行镀覆处理的镀覆槽。前处理单元具有：将基板的被处理面保持朝向上方的保持台；构成为使保持台旋转的电机；构成为对被处理面照射紫外线的亲水化处理部；以及构成为对由亲水化处理部亲水化后的被处理面供给前处理液的前处理液供给部。
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公开(公告)号：CN108203838A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201711375258.X
申请日：2017-12-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置、镀覆方法及可计算机读取的记录介质。本发明使基板表面的亲水性提高，并且抑制各基板的亲水性的程度不均。镀覆装置对具有抗蚀剂图案的基板进行镀覆处理。该镀覆装置具有：使基板的表面与前处理液接触的前处理单元；及对使被处理面与前处理液接触的基板进行镀覆处理的镀覆槽。前处理单元具有：将基板的被处理面保持朝向上方的保持台；构成为使保持台旋转的电机；构成为对被处理面照射紫外线的亲水化处理部；以及构成为对由亲水化处理部亲水化后的被处理面供给前处理液的前处理液供给部。
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公开(公告)号：CN107955956A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201710947463.2
申请日：2017-10-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D3/28 , C01G3/02 , C01P2004/61 , C01P2006/80 , C25D3/38 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/02 , C25D17/10 , C25D21/12 , C25D21/14 , C25D21/18 , C25D7/12 , C25D21/10
Abstract: 提供如下的溶解性的氧化铜粉体：能够防止通过电镀形成的铜膜的质量的降低。供给到基板(W)的电镀用的电镀液中的氧化铜粉体含有铜和包含钠在内的多种杂质。钠的浓度为20ppm以下。氧化铜粉体被定期地供给到电镀液中。对浸渍在电镀液中的不溶性阳极(8)与基板(W)之间施加电压，在基板(W)上形成铜膜。
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公开(公告)号：CN105862099A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610458133.2
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12 , C25D7/12
Abstract: 本发明提供一种电镀方法和电镀方法装置，其能够迅速并可靠地发现密封构件的密封性的重大问题，即使对极微量的泄漏也可在事前或事后可靠发现。该电镀方法中，实施第1阶段泄漏检查，即基板的外周部以密封构件(66，68)密封且基板W由基板架(18)保持，对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引，对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查，并且实施第2阶段泄漏检查，即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架，密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
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