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公开(公告)号：CN221447110U
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202323200131.8
申请日：2023-11-24
申请人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种晶圆的等离子清洗机构，包括：送风部，其为下扣的筒腔状，其与气体送入机构相连通，其与高压电极相连；转运部，其为上扣的筒腔状，其内腔设有能上下伸缩的托盘，托盘上放有晶圆且托盘的底部将转运部贯穿；输送轨道，其具有能上下动作的轨道段A；所述轨道段A处还设有对接机构，对接机构能上下动作，当对接机构向上动作时能与托盘的底部对接且对接后将转运部的内腔、托盘的底部、对接机构依次连通后再与抽离机构相连；托盘还经对接机构与低压电极相连。本实用新型达到的有益效果是：清洗效率高、对晶圆的夹持力道均匀。
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公开(公告)号：CN218388031U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202222602471.2
申请日：2022-09-29
申请人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
摘要： 本申请公开了一种防静电漂洗槽组件，属于芯片清洗技术领域，其包括清洗槽、电源、换能器、吊栏以及导电结构。电源和换能器安装于清洗槽的底部，电源用于给换能器供电，换能器用于对芯片进行清洗。吊栏与清洗槽滑动连接，导电结构的一端与清洗槽电连接，导电结构的另一端与吊栏电连接，且通过该导电结构能够保证吊栏在上下移动的过程中，清洗槽与吊栏始终导通，从而避免吊栏内的静电无处释放，进而避免芯片被静电击穿。
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公开(公告)号：CN218272606U
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202222693492.X
申请日：2022-10-12
申请人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
摘要： 本申请公开了一种芯片测试工具，属于芯片测试技术领域，其包括测试座主体、测试座导向板以及测试座底板。测试座导向板和测试座底板分别安装于测试座主体的两端，在测试座导向板上设置有用于安装芯片的测试槽，测试座主体上设置有测试触点，且测试触点位于测试槽所在的范围内。本实用新型公开的芯片测试工具在测试座导向板上设置有用于对芯片进行定位以及固定的测试槽，芯片被安装到测试槽内后，其位置被固定，且此时芯片上的引脚也恰好也测试触点接触。一方面，通过测试槽的侧壁能够对测试触点进行保护，另一方面，通过测试槽对芯片进行限制也能避免芯片移位，从而保证测试数据的准确性。
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公开(公告)号：CN217686814U
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202221576364.0
申请日：2022-06-22
申请人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
摘要： 本申请公开了一种余热回收设备，属于热量回收利用技术领域，其包括换热桶、循环泵、冷水补水管、干燥机、空压机以及吸热结构。干燥机与空压机并联设置，且干燥机与空压机均与循环泵的输出端连接，循环泵内的冷水出来后，分别进入到干燥机与空压机内。干燥机的输出端与空压机的输出端均与换热桶连接，干燥机与空压机内的热水会直接送入换热桶内。换热桶与吸热结构接触，吸热结构内盛放冷水，换热桶内的热水与吸热结构内的冷水隔着桶壁进行热交换，令换热桶内是热水降温，同时令吸热结构内的冷水升温，达到热量重复利用的目的，从而节约能量。
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公开(公告)号：CN217426739U
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202221060398.4
申请日：2022-05-05
申请人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31
摘要： 本申请公开了一种高可靠性封装结构，属于芯片封装技术领域，其包括框架、芯片、引脚和多条键合线。框架用于支撑和固定芯片，芯片通过粘合物固定连接到框架上，其中，粘合物可以是贴片胶。多条键合线依次连接，位于端部的键合线与芯片连接形成第一键合点，位于尾部的键合线与框架连接形成第二键合点；相邻的两条键合线的连接点与框架连接形成中间键合点；第一键合点和中间键合点处压焊有金属球。本实用新型公开的高可靠性封装结构通过多条键合线可以在框架上形成多个键合点，即便有一个键合点脱落，其他的键合点仍然能够保证芯片与框架有良好的连接，多个键合点的设置可以有效的增加芯片与框架的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN217214705U
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202221101056.2
申请日：2022-05-09
申请人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/31
摘要： 本申请公开了一种改进封装热阻的MOSFET封装结构及压模头，属于半导体技术领域，封装结构包括引线框、壳体、晶体管、粘接层、第一引脚、第二引脚、第一引线组以及第二引线组。壳体盖接在引线框上方形成安装腔，粘接层和晶体管沿引线框朝向壳体的方向依次设置，多个第一引脚和多个第二引脚分别设置于壳体的两侧，晶体管分别通过第一引线组和第二引线组与第一引脚和第二引脚形成连接，以便于通过引脚进行散热。本实用新型公开的晶体管封装结构通过第一引脚和第二引脚的设置能够很好的对晶体管进行快速散热，从而保证晶体管始终在一定温度范围内工作，进而保证晶体管的工作效率，晶体管在较低的温度内工作还可以有效的延长其使用寿命。
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公开(公告)号：CN216054690U
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202122138669.5
申请日：2021-09-06
申请人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/367
摘要： 本实用新型提供一种引线框架、引线框架阵列和封装体，所述引线框架包括：多个基岛，所述基岛用于布置芯片；多个第一类引脚，分别与所述多个基岛一一对应连接；所述多个第一类引脚包括A类引脚、B类引脚；所述A类引脚的引脚宽度大于所述B类引脚的引脚宽度。通过合理的设置，可以降低器件导通电阻和寄生电容，提高散热性能，降低功率损失。
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公开(公告)号：CN210198984U
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201920575625.9
申请日：2019-04-25
申请人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
IPC分类号： G01N21/89
摘要： 本实用新型公开了一种新型IC编带检测装置，包括底板，所述底板顶部两侧的中点处均固定连接有旋转支承座，所述旋转支承座上通过转轴活动连接有卷料轮，所述旋转支承座的背面固定连接有与转轴相适配的固定套筒，所述转轴远离卷料轮的一端套接有卡套，所述底板顶部后侧的中点处固定连接有固定座，所述固定座上卡接有卡接板，所述卡接板靠近靠近卷料轮的一侧固定连接有安装座，所述安装座正面的凹槽内设置有编带输送块，所述安装座的正面通过合页活动连接有盖板。该新型IC编带检测装置，结构简单，使用方便，造价低廉，便于检查编带的外观以及编带内的IC外观，可实现单人操作，十分省力，效率较高，可全方位满足使用需求。
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公开(公告)号：CN208984757U
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201821127896.X
申请日：2018-07-17
申请人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种电路检测装置，所述左竖板和右竖板之间设有活动板，所述待检测电子部件位于左竖板和活动板之间，所述右竖板和活动板之间安装有弹簧，所述弹簧的外部均套装有伸缩管，所述右竖板的中部横向活动插接有横杆，所述横杆的左端与活动板的右侧壁的中部热合黏贴，所述电源通过导线依次与开关、电流表、正极金属片和负极金属片串联，所述正极金属片和负极金属片通过导线与电压表并联；该电路检测装置，待检测电子部件的正负极与正极金属片和负极金属片紧密接触，防止接触不良的情况发生，操作简单，测量精度高，方便对不同长度的待检测电子部件的定位，调节性能好。
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公开(公告)号：CN205454245U
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201620134669.4
申请日：2016-02-23
申请人： 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
发明人： 徐银森
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本实用新型提供一种角切装置用的调节装置，它包括有安装在机架两侧的立柱，立柱两侧设有高度调节槽，切角座一端设有滑块，并通过该滑块活动安装在高度调节槽上，切角座上设有与高度调节槽相配合的锁紧螺栓，切角座顶部设有调节板，调节板上设有调节槽，切角座底部设有铰座，动力电机一端铰接在铰座上，调节螺杆穿过调节槽与动力电机另一端连接，安装后的动力电机传动轴向输送带带面方向倾斜，其倾斜角度为10~75°，传动轴上安装有角切轮。采用本方案后的结构简单、操作方便、实用性强、可大大增加设备的适应范围和使用效果。
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