公开(公告)号：CN111433654A

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201880077473.8

申请日：2018-11-26

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 铃木大几 ,  大崎拓真 ,  樱井直人

IPC: G02B26/10 ,  B06B1/04 ,  B81B3/00 ,  G02B26/08 ,  H02K33/02 ,  H02K33/18

Abstract: 致动器装置包括支承部、第1可动部、第2可动部和第2连结部。第2可动部具有：位于第1轴线上的第1可动部的两侧且与一对第1连结部连接的一对第1连接部；和位于第2轴线上的第1可动部的两侧且与一对第2连结部连接的一对第2连接部。一对第2连接部的各个在从与第1轴线和第2轴线正交的方向观察时，包括具有比第2可动部中的一对第1连接部和一对第2连接部以外的部分宽的宽度的部分。在从与第1轴线和第2轴线正交的方向观察时的一对第2连接部各自的内边缘具有向第2轴方向凹陷的凹部，在从与第1轴线和第2轴线正交的方向观察时的一对第2连接部各自的外边缘具有向第2轴方向突出的凸部。

公开(公告)号：CN111344622A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201880073320.6

申请日：2018-08-02

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 杉本达哉 ,  铃木智史 ,  港谷恭辅 ,  藏本丰 ,  铃木大几

IPC: G02B26/08 ,  B81B3/00 ,  G02B26/10

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够高精度地形成梁部的光学器件的制造方法。本发明的光学器件的制造方法包括：第1步骤，准备具有与基底、可动部和弹性支承部对应的部分的半导体基板(100)；第2步骤，在第1半导体层(101)的与绝缘层(103)相反侧的表面中与基底对应的区域形成第1抗蚀层(104)；第3步骤，通过将第1抗蚀层(104)用作掩模对第1半导体层进行蚀刻直至厚度方向上的中间部，而在第1半导体层形成凹部(105)；第4步骤，在凹部(105)的底面(105a)中与梁部对应的区域、凹部的侧面(105b)和第1半导体层的与绝缘层(103)相反侧的表面(101a)形成第2抗蚀层(106)；第5步骤，通过将第2抗蚀层(106)用作掩模对第1半导体层(101)进行蚀刻直至绝缘层(103)，而形成梁部(224)。

公开(公告)号：CN108474938A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680079450.1

申请日：2016-12-22

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 泷本贞治 ,  森永勇树 ,  铃木大几 ,  藁科祯久

IPC: G02B26/08 ,  B81B3/00

Abstract: 致动器装置(1)具备：支撑部(5)；可动部(6)；连结部(8)，以可动部(6)能够在第二轴线(X2)周围摇动的方式在第二轴线(X2)上将可动部(6)连结于支撑部(5)；第一配线(21)，被设置于连结部(8)上；第二配线(31)，被设置于支撑部(5)上；绝缘层(52)，具有使第一配线(21)以及第二配线(31)的一方的配线中位于支撑部(5)上的第一连接部分(25)中的支撑部(5)的相反侧的表面(25a)露出的第一开口(52a)并且覆盖第一连接部分(25)的角(25b)。构成第一配线(21)的第一金属材料其刚性高于构成第二配线(31)的第二金属材料。第一配线(21)以及第二配线(31)的另一方的配线在第一开口(52a)被连接于第一连接部分(25)的表面(25a)。