一种射频绝缘子烧接夹具
    61.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209183927U

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201821425448.8

    申请日:2018-08-31

    IPC分类号: H01R43/20

    摘要: 本实用新型公开了一种射频绝缘子烧接夹具,包括底座,弹簧,卡套,顶针,所述底座设计有卡套安装孔,加强筋,进锡孔,法兰盘,所述卡套安装孔与卡套之间紧配合,所述加强筋用于所述底座卡套安装孔与所述法兰盘间的互连,所述进锡孔用于射频绝缘子烧接时焊锡丝的送丝,所述法兰盘用于烧接射频绝缘子时夹具与盒体的固定,所述弹簧安装在底座安装孔内,所述卡套用于固定弹簧与顶针,所述顶针下端有安装孔,用于烧接时固定射频绝缘子。本实用新型结构简单,安装方便,成本低廉,解决了微波组件/模块中射频绝缘烧接质量一致性难以保证的问题。

    一种SMP射频接头焊接夹具
    62.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209175168U

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201821701501.2

    申请日:2018-10-19

    发明人: 徐浩

    IPC分类号: B23K37/04

    摘要: 本实用新型提供一种SMP射频接头焊接夹具,所述SMP射频焊接夹具包括基座、顶针、弹簧以及拧盖,所述顶针放入基座内,顶针前端从基座前端小孔伸出,所述的弹簧放在顶针后面,所述拧盖通过螺纹拧在基座上,把顶针和弹簧装在基座内,压住弹簧使弹簧顶住顶针,完成装配。该技术方案结构简单,易于装配,便于维护维修,反复拆装不影响夹具性能,零件互换性强,任意零件互换非常方便。

    小型化低相噪高速跳频源
    63.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207588842U

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201721453709.2

    申请日:2017-11-03

    IPC分类号: H03L7/18

    摘要: 本实用新型公开了小型化低相噪高速跳频源,所述高速跳频源包括上层LTCC多层结构和底层LTCC多层结构,所述上层LTCC多层结构包括鉴相器和有源环路滤波,所述底层LTCC多层结构包括VCO、功分器以及分频器,该方案体积仅9*9*2.5mm;背部为引脚焊盘,适用于回流焊工艺,可靠性高,同时适用于导电胶粘接,方便快捷,该方案适用于输入参考信号,通过外接电源及控制端信号,产生低相噪、高速跳频的本振信号,其体积小于同水平频率源。

    小型化低相噪梳状谱发生器

    公开(公告)号:CN207460121U

    公开(公告)日:2018-06-05

    申请号:CN201721451398.6

    申请日:2017-11-03

    IPC分类号: H03K5/15

    摘要: 本实用新型公开了一种小型化低相噪梳状谱发生器,所述发生器包括壳体、馈电针、信号针;所述电路组件包括前级匹配电路、驱动电路(包含电源滤波电路)、自偏压电路、匹配电路、阶跃电路、谐振电路以及末级匹配电路;所述前级匹配电路的输出端与驱动电路的输入相连;所述匹配电路的输入连接驱动电路的输出;所述匹配电路的输出连接阶跃电路;所述谐振电路设置在阶跃电路和末级匹配电路之间;所述自偏压电路连接阶跃电路的输入接口。体积小、易嵌入式安装、低相噪、端口驻波小、结构通用化程度高。该结构适用于输入频率10-3000MHz的梳状谱发生器;既可以不加激励电路,也可以包含激励电路,且相位噪声低,相噪恶化量仅1~2dB,优于国内现有技术。

    接收机高频前端模块
    66.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204145470U

    公开(公告)日:2015-02-04

    申请号:CN201420426983.0

    申请日:2014-07-31

    发明人: 吕继

    IPC分类号: H04B1/10 H04B1/16

    摘要: 本实用新型涉及一种接收机高频前端模块,包括顺序电性连接的第一开关式数控衰减器STC1、第一放大器A1、第一带通滤波器BPF1、第一混频器M1、第二带通滤波器BPF2、第二放大器A2、第二开关式数控衰减器STC2、第三放大器A3、数控衰减器AGC、第二混频器M2、低通滤波器LPF和第四放大器A4,其中,第一开关式数控衰减器STC1和第二开关式数控衰减器STC2为两态衰减器,利用单刀双掷开关使微波信号从不同通路上传输,不同通路对信号的衰减量不同。本实用新型谐杂波抑制度高,可靠性高,结构简单。

    一种绝缘子装配过程多余物去除的辅助装置

    公开(公告)号:CN215770721U

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202121552173.6

    申请日:2021-07-08

    IPC分类号: H01B19/00

    摘要: 本实用新型提供了一种绝缘子装配过程多余物去除的辅助装置,包括:凸台、通孔和本体,所述通孔设置于本体上并能够使绝缘子穿过;所述凸台设置于本体上,用于与管壳上的连接器安装孔适配实现可拆卸地装配固定,所述本体具备设定厚度和宽度。本实用新型技术方案结构简单,该方案通过设计一种绝缘子装配过程多余物去除的辅助装置,可以减少绝缘子粘接/焊接完成后的多余物清理时对壳体产生的损伤;操作方便,通过辅助装置,无需使用螺钉紧固等方式,可以大幅度提高工作效率。

    一种实现绝缘子端面键合测试的无焊互连装置

    公开(公告)号:CN215768662U

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202121557021.5

    申请日:2021-07-08

    IPC分类号: G01R1/04

    摘要: 本实用新型公开了一种实现绝缘子端面键合测试的无焊互连装置,包括:底座和压板,底座正面设有绝缘子内导体摆放机构,底座正面位于第一定位台阶上侧的位置设置螺钉孔,螺钉孔用于通过拧入螺钉实现压板和底座之间的固定;底座上位于绝缘子内导体摆放机构的下侧设置第二定位台阶,压板上设置与螺钉孔位置相对应的导向槽,压板下边沿设置向下延伸出压板定位销,压板定位销用于绝缘子的定位。本实用新型解决了绝缘子可能内导体镀层不良,造成微波组件报废产生的较大经济损失;操作方便,无焊互连装置通过使用螺钉紧固的方式,能够同时测试多个绝缘子,可以大幅度提高工作效率。

    一种带液冷系统的LRM插盒
    69.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214708432U

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202120355675.3

    申请日:2021-02-09

    发明人: 钱春辉 徐浩

    IPC分类号: H05K7/20 H05K5/02

    摘要: 本实用新型公开了一种带液冷系统的LRM插盒,包括:LRM插盒本体、冷却液槽、LRM连接器以及冷却液进出口接头;LRM连接器设置在所述LRM插盒本体上,冷却液槽设置在所述LRM插盒本体的外边沿,冷却液槽用于流通冷却液,冷却液槽包括入口和出口,LRM插盒本体出口和入口处分别连接冷却液进出口接头。本实用新型结构简单,增加液冷散热效果,减轻产品重量,成本较低,操作简便,在不改变原有的尺寸基础上,增加液冷散热效果,减轻产品重量。

    一种实现硅铝管壳激光封焊不同焊接面的结构

    公开(公告)号:CN214684741U

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202120365880.8

    申请日:2021-02-09

    发明人: 李益兵 董昌慧

    IPC分类号: B23K26/21 B23K33/00

    摘要: 本实用新型公开一种实现硅铝管壳激光封焊不同焊接面的结构,包括:硅铝管壳和盖板,硅铝管壳包括焊接面、应力槽、焊接面与盖板搭接处的台阶,硅铝管壳结构的周边设置宽度不同的预留边,硅铝管壳结构还设置水平的台阶,在预留边和台阶之间设置应力槽,应力槽高出预留边和台阶且具备设定宽度,应力槽高出台阶的部位形成焊接面,硅铝管壳结构的焊接面为激光封焊时的焊接区域,硅铝管壳的应力槽用于封焊过程中管壳形变时的应力缓冲,焊接面与盖板搭接处的台阶用于盖板封焊时的定位。本实用新型公开一种实现硅铝管壳激光封焊不同焊接面的结构加工简单、易于实现,并且封焊质量一致性可以得到保证。