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公开(公告)号：CN1887039B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200480034831.5
申请日：2004-09-09
申请人： 爱立信股份有限公司
CPC分类号： H05K13/0469 , H05K13/0812 , H05K13/0813 , Y10T29/4913
摘要： 在高频组件的制造中，利用安置装置相互安置一些元件，其中至少一个元件(12)是特定频率元件，并将各元件相互连接。在此特定频率元件(12，30)的样品中寻找将频率编码的特征(23，24)。若在样品内找到该特征(2 3，24)，则将此样品安装并判定它是正确的，否则将样品弃用。
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公开(公告)号：CN101647332A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200680056891.6
申请日：2006-11-30
申请人： 西门子电子装配系统有限责任两合公司
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0469
摘要： 本发明描述一种用于将粘性介质涂覆到电子基板(160)的预定表面部分上的设备(150)。该设备(150)包括用于粘性介质的涂覆装置(180)和接口(130)。接口设计成用于将设备(150)附连至电子元件贴装机(120)。通过将设备(150)至少部分地集成在贴装机(120)内，不需要再为电子线路装置的生产线(100)提供单独的粘性介质涂覆机。因此，能够在有限的生产占地面积内实现高性能生产线(100)。本发明还描述了均包括上述涂覆设备(150)的电子元件贴装机(120)和生产线(100)。此外，本发明还描述了利用上述涂覆设备(150)将粘性介质涂覆到电子基板(160)上的方法。
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公开(公告)号：CN101160213A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012771.6
申请日：2006-02-15
申请人： DEK国际有限责任公司
CPC分类号： H05K13/0469 , B41F15/36 , H05K3/1225
摘要： 一种用于将印刷介质的至少一个沉积物丝网印刷到工件上的印刷丝网，该印刷丝网包括：第一覆面层，包括至少一个印刷孔和至少一个间隙孔，其中印刷介质的沉积物将通过所述至少一个印刷孔印刷到工件上，所述至少一个间隙孔构造成用于接纳工件上的部件；第二背衬层，设置于覆面层的背面，该背衬层包括至少一个存贮孔和至少一个盲槽，该至少一个存贮孔与覆面层中的所述至少一个印刷孔相对应地定位，以将多个印刷介质容纳在覆面层中的所述至少一个印刷孔的后部，该至少一个盲槽与覆面层中的所述至少一个间隙孔相对应地定位，以限定用于围住工件上的部件的腔。
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公开(公告)号：CN100341391C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN02808439.X
申请日：2002-04-11
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H05K13/0469 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191
摘要： 将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上，并将电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。作为选择，可将胶粘剂片(5)粘结在柔性印刷电路(4)安装电子部件一侧的反面上，柔性印刷电路通过胶粘剂片(5)固定在固定板(6)上，且电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上的胶粘剂片(5)在其多孔基材的至少一侧具有压敏胶粘剂层。压敏胶粘剂层在0-300℃的储能弹性模量(频率：1Hz)为103-106Pa。压敏胶粘剂层上或层中可以形成很多凸起或凹陷。
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公开(公告)号：CN1248564C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN01143141.5
申请日：2001-12-10
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B23K3/0669 , B23K2101/40 , H01L2924/0002 , H05K3/3484 , H05K13/0469 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
摘要： 一种具有固定到其上的搅动刮板和调平刮板的刮板单元，其随传送单元移动机构的往复操作摇摆，导致搅动刮板和调平刮板在往返路径上趋近传送单元的底盘表面。因此，搅动刮板在传送单元的前进路径上搅动放在传送单元上的粘性流体，调平刮板在传送单元的返回路径上将在前进路径上被搅动的粘性流体均匀压平成预定厚度，从而在传送单元上形成平坦的粘性流体传送表面。通过将电子元件的端子部分浸入粘性流体传送表面中，将粘性流体传送给电子元件，然后将电子元件安装在预定安装位置上。
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公开(公告)号：CN1620341A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN03802526.4
申请日：2003-01-16
申请人： 诺德森公司
CPC分类号： B05B12/004 , B05B1/04 , B05B12/082 , B05B15/50 , G01B11/028 , H05K3/0091 , H05K3/1241 , H05K13/0069 , H05K13/0469
摘要： 在液体喷射图案检测过程期间，传感器(50、52)可操作来检测分配液体喷射图案边缘的存在或不存在。液体分配系统的喷嘴(18)相对传感器(50、52)移到预定位置(A)来确定喷射图案的存在或不存在，然后相对传感器(50、52)移到预定位置(B)来再次确定喷射图案的存在或不存在。根据这些确定，可以检验喷射图案的宽度。这提供了一种快速方法以检验分配图案宽度是否在某些公差内。
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公开(公告)号：CN1395509A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01803741.0
申请日：2001-01-12
申请人： 斯皮德莱技术公司
发明人： 肯尼思·克劳奇
CPC分类号： B05C5/0233 , B05C5/0208 , B05C11/10 , B05C11/1042 , F04B1/122 , G01F11/021 , H05K13/0469
摘要： 本发明的一些方面与将物料分配到基板上的方法和装置有关。本发明提供一种分配系统，该系统将计量过的物料分配到基板上。该分配系统包括分料泵(100)、容器(112)和计算机控制系统。容器(112)与分料泵是连接在一起的，容器在分料操作之前盛放所要分配的材料；计算机控制系统对分料泵的操作进行控制。分料泵包括入口(169)、出口、多个分配室、阀门(134)、主凸轮和马达(102)。入口(169)从容器接受所要分配的材料；材料经出口被分配出去；每个分配室内有活塞(170、172、174)，活塞在分配室内部运动，阀门的位置是可调的，阀门可以有选择地将分配室与入口及出口连接起来；主凸轮与活塞相连，主凸轮控制活塞在分配室中的运动，以便将材料吸入分配室中以及将材料从分配室中排出，马达(102)与计算机控制系统及主凸轮相连，马达(102)使主凸轮产生运动，使所要分配的材料从分料泵中分配出去。
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公开(公告)号：CN1095698C
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：CN96108895.8
申请日：1996-07-24
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： B05C5/02
CPC分类号： H05K13/0469 , B05C5/0208 , H05K3/0097 , H05K3/305 , Y10T156/1798
摘要： 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法及其装置。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。
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公开(公告)号：CN1359259A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01143141.5
申请日：2001-12-10
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B23K3/0669 , B23K2101/40 , H01L2924/0002 , H05K3/3484 , H05K13/0469 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
摘要： 一种具有固定到其上的搅动橡皮滚子和调平橡皮滚子的橡皮滚子单元,其随传送单元移动机构的往复操作摇摆,导致搅动橡皮滚子和调平橡皮滚子在往返路径上趋近传送单元的底盘表面。因此,搅动橡皮滚子在传送单元的前进路径上搅动放在传送单元上的粘性流体,调平橡皮滚子在传送单元的返回路径上将在前进路径上被搅动的粘性流体均匀压平成预定厚度,从而在传送单元上形成平坦的粘性流体传送表面。通过将电子元件的端子部分浸入粘性流体传送表面中,将粘性流体传送给电子元件,然后将电子元件安装在预定安装位置上。
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公开(公告)号：CN1317374A
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN01117134.0
申请日：1996-07-24
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K13/0469 , B05C5/0208 , H05K3/0097 , H05K3/305 , Y10T156/1798
摘要： 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。
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