公开(公告)号：CN108770231A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810882602.2

申请日：2018-08-06

申请人： 张家港市欧微自动化研发有限公司

发明人： 黄家旺

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K3/305 ,  H05K13/0469

摘要： 本发明公开了一种PCB贴片点胶设备，主要解决了现有技术中存在的PCB电路板输送线间距固定不可调，只能对某一固定尺寸的PCB电路板进行点胶加工，适用范围小的问题。该设备包括机架一、SMT贴片特性机构、机架二、电控柜、操作面板和PCB点胶机构；PCB点胶机构包括调整输送线机构和点胶机构。将输送线设计成可调节间距的调整输送线机构，通过同步电机驱动滚珠丝杆的方式，可根据PCB电路板的尺寸大小进行调整输送线的间距，从而可针对不同尺寸的PCB电路板进行点胶加工，适用范围更广泛。

公开(公告)号：CN104938044B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201380071124.2

申请日：2013-11-05

申请人： 伊利诺斯工具制品有限公司

发明人： 乔纳森·乔尔·布卢姆 ,  托马斯·J.·卡林斯基 ,  特蕾西·安妮·舒尔茨

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： G01G23/01 ,  H05K13/0469 ,  H05K13/089

摘要： 一种标定分配器的方法，该分配器是具有配置成将材料分配在基板上的材料分配单元的这种类型的分配器，所述方法包括：提供一个带有板的称重器，所述板被配置成接收分配在所述板上的材料；在所述板上分配材料的一个或多个图案；称量分配在所述板上的材料的量，并且将称量的材料的量与指定的材料的量进行比较。分配材料的一个或多个图案的动作是复制在分配操作期间分配在所述基板上的材料图案的至少一部分。进一步公开了一种用于执行所述方法的控制器。

公开(公告)号：CN104185379B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201410218755.9

申请日：2014-05-22

申请人： 雅马哈发动机株式会社

发明人： 小木曾武

IPC分类号： H05K3/30

CPC分类号： H05K13/0413 ,  B65G47/91 ,  H05K3/30 ,  H05K3/303 ,  H05K13/0053 ,  H05K13/022 ,  H05K13/04 ,  H05K13/0404 ,  H05K13/0408 ,  H05K13/0469 ,  H05K13/08 ,  Y10T29/53022 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261

摘要： 本发明提供一种印刷基板用作业装置，其具备：搬运装置，沿水平方向搬运印刷基板；移动部件，在搬运装置的上方沿水平方向移动；及多个元件安装部，以搬运装置的搬运方向及与该搬运方向正交的水平方向中的任一方向作为设置方向而沿该设置方向排列、且与移动部件一体移动。还具备对保持于搬运装置的印刷基板进行作业的至少一个作业头。可采用多个元件安装部设于移动部件的方式、或在与移动部件一体移动的基座部件上设置多个元件安装部的方式。作业头安装于多个元件安装部中的至少一个元件安装部，且能够在设置方向上变更作业头相对于移动部件的相对位置。因作业头的个数增加而导致不能由作业头作业的区域减少。

公开(公告)号：CN104604035B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201380046035.2

申请日：2013-09-10

申请人： 迪睿合电子材料有限公司

发明人： 山田泰伸 ,  上泽尚也 ,  青木和久

IPC分类号： H01R11/01 ,  C08J5/18 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J121/00 ,  C09J167/00 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC分类号： H05K1/11 ,  C08J5/18 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08L13/00 ,  C08L67/00 ,  C08L75/04 ,  C08L2203/16 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/12 ,  C09J9/02 ,  C09J167/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K3/321 ,  H05K13/0469 ,  H05K2203/121 ,  Y10T156/10

摘要： 一种各向异性导电膜，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其含有结晶性树脂、非晶性树脂和导电性粒子，所述结晶性树脂含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂，所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同。

公开(公告)号：CN104640641A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201380048026.7

申请日：2013-09-11

申请人： 泰科电子公司 ,  深圳市深立精机科技有限公司

发明人： R.F-Y.卢 ,  Q.曾 ,  C.D.弗里 ,  B.陈

IPC分类号： B05B12/12 ,  H05K3/10

CPC分类号： B05C9/10 ,  B05B12/122 ,  B05C5/0216 ,  B05C11/1021 ,  B05D1/00 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0469 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/163

摘要： 流体分配机器(100)包括框架(110)和由框架保持的固定装置(106)。该固定装置构造为支撑基板(104)。定位系统(120)由该框架支撑。引导系统(160)由定位系统支撑。引导装置具有摄像机(102)，该摄像机观察相对于固定装置可动的固定装置。流体分配器(122)由定位系统支撑，并且由定位系统相对于固定装置而移动。流体分配器构造为将流体分配到基板上。控制器(170)与定位系统和引导系统通信。控制器操作定位系统，以基于由摄像机获得的图像而控制流体分配器相对于固定装置的位置。

公开(公告)号：CN104107781A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410150731.4

申请日：2014-04-15

申请人： 贝思瑞士股份公司

发明人： 鲁埃迪·格吕特尔 ,  克里斯托夫·科斯特 ,  保罗·安德烈亚斯·斯塔德勒

IPC分类号： B05C5/02 ,  B05C11/10

CPC分类号： B05C5/027 ,  B05C5/0216 ,  B05C5/0279 ,  B05C5/0295 ,  H01L21/6715 ,  H01L24/743 ,  H05K13/0469

摘要： 一种用于在衬底上分配粘合剂的装置，所述装置包括带有第一分配喷嘴（4）和至少一个第二喷嘴（6）的书写头（1）。所述装置能够在两种操作模式中操作，并且所述装置被构造为执行如下步骤，以便从一种操作模式改变到另一操作模式：提升所述书写头（1），收缩或延伸销（22），以及降低所述书写头（1）到预定工作高度，其中，在所述销（22）的收缩状态下，所述分配喷嘴（4、6）的末端到达在所述衬底上方的基本类似高度，并且其中，在所述销（22）的延伸状态下，所述至少一个第二分配喷嘴（6）的末端到达在所述衬底上方比所述第一分配喷嘴（4）的末端更高的高度。

公开(公告)号：CN102132641B

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN200980132915.5

申请日：2009-09-29

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 永尾和英

IPC分类号： H05K13/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K13/0469 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K13/085 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53261

摘要： 提供了一种电子元件安装系统，其中对多个基板，可以有效地、同时地执行元件安装操作，从而实现高生产率和对各种类型的适用性。该电子元件安装系统通过将具有多个单独印刷机构的丝网印刷装置(M2)设置在具有多个基板传送机构的元件安装部和施加用于连结电子元件的树脂并检查施加状态的涂覆/检查装置(M4)的上游而构造出。涂覆/检查装置(M4)具有将树脂施加到从丝网印刷装置(M2)输出并由基板传送机构(12A，12B)传送的基板的涂覆头(15)、以及执行施加前检查和/或施加后检查的检查头(16)。

公开(公告)号：CN103329644A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280005762.X

申请日：2012-10-19

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 前田宪 ,  圆尾弘树 ,  佐伯翼

IPC分类号： H05K13/00 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K3/30 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3436 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0126 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174

摘要： 本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在基板上搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；在基板上搭载第2电子零件，使其周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件及第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，第2电子零件搭载装置在树脂涂敷装置的下游与其相邻配置。

公开(公告)号：CN103299725A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201180060298.X

申请日：2011-12-13

申请人： 环球仪器公司

发明人： 昆拉德·吉斯克斯

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： H05K13/0452 ,  H05K13/0469 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T137/0318

摘要： 一种元件贴片机，包括适于在印刷电路板上沿X及Y轴移动的一个可移动的壳体。该外壳包括一个可转动的框架，至少具有一个用以配置用来拾起一个元件并安置所述元件到印刷电路板上。该外壳还包括将流体施加流体到被所述取放头拾起后以及被安置到所述印刷电路板上之前的元件的流体应用程序工作站。

公开(公告)号：CN103137523A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210181847.5

申请日：2012-06-04

申请人： 株式会社安川电机

发明人： 占部克范 ,  椎野孝志 ,  石桥启吾 ,  原田敏行

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/56

CPC分类号： H05K3/0091 ,  B05B13/0221 ,  B05B13/0431 ,  B05C5/0212 ,  B05C5/022 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67742 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2203/0126 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/5313

摘要： 本发明提供机器人系统及工件制造方法。根据实施方式的一个方面的一种机器人系统包括供给单元和机器人。供给单元固定地设置在预定位置处以供应用于加工工件的给料材料。机器人在预定的转移位置处将从操作者递送的未加工工件转移到供给单元的附近，以利用从供给单元供应的给料材料加工工件，然后将加工过的工件转移到转移位置。