利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

650 条记录 (耗时 0.021 秒)

    SLM铺粉打印成型用银粉及其制备方法
    62.
    发明公开
    SLM铺粉打印成型用银粉及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN116532653A

    公开(公告)日：2023-08-04

    申请号：CN202310831929.8

    申请日：2023-07-07

    申请人： 长春黄金研究院有限公司

    发明人： 庞亿 ,  邢志军 ,  孙嘉若 ,  胡影 ,  尹超

    IPC分类号： B22F9/14 ,  B22F1/17 ,  B22F10/34 ,  B22F10/28 ,  B33Y70/00 ,  B22F1/065 ,  B22F1/052 ,  B22F1/145

    摘要： 本发明公开了一种SLM铺粉打印成型用银粉及其制备方法，涉及金属粉末技术领域，通过对等离子旋转雾化制备的球形银粉进行超声浸润、稀释洗涤两步处理，在提高银粉分散性的同时有效活化银粉颗粒，结合低转速的研磨混合实现了弥散金属相粒子与银粉表面的均匀复合改性，进而强化了基体银粉在打印成型过程中的烧结活性和力学性能。本发明所制备的银粉纯度高（＞99%），颗粒尺寸为30~100μm，粉体颗粒含氧量低，球形度高，分散性好，粉体流动性小于23s/50g，可直接用于SLM铺粉打印工艺，打印成品的精度和成型强度高，显微硬度较铸态纯银提高了约20HV。

    一种大小粒径混合银粉及其制备方法和导电银浆
    64.
    发明公开
    一种大小粒径混合银粉及其制备方法和导电银浆 审中-实审

    公开(公告)号：CN116511520A

    公开(公告)日：2023-08-01

    申请号：CN202310441478.7

    申请日：2023-04-23

    申请人： 东方电气集团科学技术研究院有限公司

    发明人： 高天勇 ,  朱健 ,  刘萍 ,  罗恒 ,  廖亚琴

    IPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/052 ,  H01B1/02

    摘要： 本发明属于电子工业用金属粉末的制备技术领域，公开了一种大小粒径混合银粉及其制备方法和导电银浆，采用含银氧化剂的溶液和还原剂溶液，在搅拌状态和至少两种分散性能不同的分散剂存在的情况下进行反应，可以制备得到满足：电镜尺寸≥0.8um的大粒径银粉5～90%，电镜尺寸≤0.5um的小粒径银粉10～95%的银粉。本发明通过加入不同类型的分散剂，在不同的吸附分散作用下，利用分子中的氧、氮等原子与银粒子表面的原子的相互作用，即可在液相还原过程中获得了尺寸两级分化的银粉，继而得到不同占比的大小混合银粉，制备工艺简单易控制，生产成本低。

    一种提高配加返回物料铬矿粉球团冷压强的方法
    65.
    发明授权
    一种提高配加返回物料铬矿粉球团冷压强的方法 有权

    公开(公告)号：CN115194138B

    公开(公告)日：2023-07-18

    申请号：CN202210667714.2

    申请日：2022-06-14

    申请人： 山西太钢万邦炉料有限公司

    发明人： 臧晓俊 ,  张卫东 ,  陈锦盛

    IPC分类号： B22F1/052 ,  B22F9/04 ,  C22B1/02 ,  C22B1/24

    摘要： 本发明涉及一种提高配加返回物料铬矿粉球团冷压强的方法，具备步骤如下：S1：配料：比例占20~60%的返回物料按10%的比例配入矿粉，比例占60~90%的返回物料按5%的比例配入矿粉；S2：球磨：矿粉进湿式溢流型球磨机，确保球磨后的矿浆粒度级别如下：－200目：79~81%，－325目：60~68%，－400目：45~53%，S3：陶瓷脱水：符合的矿浆进行脱水处理，滤饼厚度控制在12~15mm，滤饼含水量控制在9.5~9.8%；S4：混合造球：滤饼在运输过程中按比例配加细粉状返回物料和膨润土，产出球团；S5：布料焙烧：合格生球团落在已布好铺底料的钢带上，进行干燥、预热、焙烧及冷却得到成品球团。该方法在进一步优化混料、配水工艺参数的条件下，提升了球团冷强度，生球团在转运过程不发生摔裂。

    一种含铼、锆的硬质合金材料及其制备方法
    66.
    发明公开
    一种含铼、锆的硬质合金材料及其制备方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN116426805A

    公开(公告)日：2023-07-14

    申请号：CN202310539272.8

    申请日：2023-05-12

    申请人： 成都工具研究所有限公司

    发明人： 何清勇 ,  杨万夏 ,  贾喜庆 ,  朱国丽

    IPC分类号： C22C29/08 ,  C22C1/051 ,  B22F1/052 ,  B22F3/02 ,  B22F3/10 ,  B22F5/00

    摘要： 本发明涉及硬质合金材料技术领域，公开了一种含铼、锆的硬质合金材料及其制备方法，硬质合金材料包括如下质量份的原料：Co 7份、WC 81‑82份、CK 10份、Re 0.5‑1份、ZrC0.5‑1份。其制备方法包括步骤：步骤一、将Co、WC、CK、Re、ZrC混合，向混合原料内加入成型剂和球磨介质并球磨混合；步骤二、压制成型得压坯；步骤三、将压坯进行烧结，得到硬质合金材料制品。本技术方案生产的硬质合金制品，有优异的高温性能、抗氧化性能，适用于镍基合金、钛合金等难加工材料的加工。

    钨铜复合材料及其制备方法
    69.
    发明授权
    钨铜复合材料及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN114525438B

    公开(公告)日：2023-06-30

    申请号：CN202210141694.5

    申请日：2022-02-16

    申请人： 西安宝德九土新材料有限公司

    发明人： 梁永仁 ,  何降坛 ,  冯基伟 ,  丁辉 ,  王贤青

    IPC分类号： C22C27/04 ,  C22C1/04 ,  B22F1/052

    摘要： 本发明公开了一种钨铜复合材料及其制备方法，其特征在于，按质量百分比由以下组分组成，W：85％～95％，Y和Cu的总质量百分比为5％～15％，且Y为Cu质量的0.3％～2％，上述组分质量百分比之和为100％。本发明所制备的钨铜复合材料含钨量较高，可达85％～95％，具有较高的高温强度和抗热气流冲刷能力；本发明所制备的钨铜复合材料采用双粒度钨粉进行钨骨架压制，并在较高温度下预烧结，小粒径钨颗粒的孔隙填充作用可有效提高钨骨架密度，同时保证了一定的骨架强度；本发明以铜钇中间合金的方式在渗铜过程中引入一定量的稀土元素，可有效改善钨铜润湿性，促进铜相的均匀渗入，同时抑制钨颗粒团聚，减少铜晶粒粗大的现象，提高了钨铜复合材料的密度和整体组织均匀性。