一种声光耦合内窥成像导管、光学成像系统及成像方法

    公开(公告)号:CN117617909A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311702974.X

    申请日:2023-12-11

    摘要: 本申请提供的声光耦合内窥成像导管、成像系统及成像方法,探测光束经所述光纤传输到所述球透镜的斜面端面上并在所述斜面端面发生全反射后向上偏转然后被所述球透镜的球面聚焦于组织处进行光学成像;所述高频超声换能器用于对所述组织处进行超声成像并将所述超声成像通过所述换能器信号传输同轴线传输,本申请提供的成像导管,采用熔接一体的方式相比于GRIN透镜连接方式,没有多余的接触端面,从而具有极低的传输损耗和端面反射,并且不会引入多余的伪影以避免影响最终的成像结果;此外采用高折射率的球透镜作为聚焦元件,可以不需要在球透镜反射斜面镀膜以及封装球透镜的情况下,直接在液体环境下进行反射和聚焦,从而没有多余的连接端面,具有极低的传输损耗和端面反射,以获得高质量的成像效果,能够有效的耦合IVUS应用场景。

    基于熔接包熔纤关系的拓扑绘制方法、装置、设备及介质

    公开(公告)号:CN117610104A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311571527.5

    申请日:2023-11-23

    摘要: 本发明涉及通信光缆熔纤技术领域,公开了一种基于熔接包熔纤关系的拓扑绘制方法、装置、设备及介质。该方法包括在熔接包批量选择控件被激活时,激活地图控件并基于地图控件确定目标选择熔接包,获取对应的熔接包数据集,对熔接包数据集和拓扑图绘制面板进行预处理;基于预处理后的熔接包数据集获取熔接包数据和光缆段的纤芯数据,根据预处理后的拓扑图绘制面板和熔接包数据进行熔接包拓扑图绘制,根据预处理后的拓扑图绘制面板和光缆段的纤芯数据进行纤芯拓扑图绘制。本发明中通过上述方法绘制拓扑图,支持选择多个熔接包、多条光缆段,批量生成其间的熔纤关系拓扑图,优化拓扑图绘制算法以保证美观度准确性,支持查看多个包间熔接关系拓扑图。

    一种高功率信号合束器及其制作方法

    公开(公告)号:CN109061801B

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN201811191745.5

    申请日:2018-10-12

    发明人: 马修泉

    IPC分类号: G02B6/26 G02B6/255 G02B6/28

    摘要: 本发明公开了一种高功率信号合束器及其制作方法,它包括多根输入光纤、合束光纤和输出光纤,输入光纤包括输入纤芯和包裹在输入纤芯外壁的光纤输入包层,输出光纤包括输出纤芯和包裹在输出纤芯外壁的光纤输出包层,光纤输入包层的截面呈扇形状或六边形状并沿轴向设有凹槽和/或凸起,多根输入光纤相互嵌套在一起后形成合束光纤,合束光纤内的纤芯均与输出纤芯连接,合束光纤的合束包层均与输出纤芯或光纤输出包层连接;采用本发明的结构及方法,无需经过熔融拉锥或酸腐工艺,有效避免光束质量恶化,输入光纤的光纤输入包层内不会产生空气气泡,保障信号在输入光纤内进行全反射传递,信号光承受能力更强,利于传递高功率信号。

    一种光纤对接装置及对接方法

    公开(公告)号:CN113504609B

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202110824679.6

    申请日:2021-07-21

    发明人: 熊文锋 何梦莹

    IPC分类号: G02B6/255

    摘要: 本发明公开了一种光纤对接装置及对接方法,本发明涉及光纤技术领域,包括玻璃基体,所述玻璃基体的上表面中间位置处开设有凹槽,所述凹槽的内部上表面均匀开设有若干个定位槽一,且凹槽的内部盖有密封件,所述玻璃基体的两侧面均等距开设有若干个与各个定位槽一相对应的定位孔,各个所述定位孔的内部均贯穿滑动安装有光纤,所述玻璃基体的两侧上表面均设置有加固件,所述凹槽的内部两侧面均开设有插槽。该装置通过用二氧化硅微粉代替匹配膏,二氧化硅微粉与光纤材质相同,不存在挥发流失的情况,对接后稳定性好、信号损耗低,规避了匹配膏所带来的缺点,并且在玻璃基体上开设光纤定位孔,通过光纤定位孔进行定位。

    光缆密封连接装置
    67.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114089477B

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202111340748.2

    申请日:2021-11-12

    发明人: 何向阁 张敏 王琦

    IPC分类号: G02B6/255 G01M3/00 G01N3/08

    摘要: 本发明涉及光缆连接技术领域,尤指一种光缆密封连接装置,包括上光缆、上连接组件、续接组件、下光缆及下连接组件;续接组件具有容纳腔,上光缆通过上连接组件伸入至该容纳腔内;下连接组件可拆卸地连接于续接组件,下光缆通过下连接组件伸入至该容纳腔内与上光缆熔接;下连接组件具有与容纳腔连通的密闭腔,下连接组件设有与密闭腔连通的打压孔,该打压孔可供打压测试。本发明解决铠装光缆的密封耐压连接问题,可以在施工现场进行制作。

    一种光缆及其加工系统与加工方法

    公开(公告)号:CN117369052A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311410967.2

    申请日:2023-10-28

    申请人: 张心宇

    发明人: 张心宇

    IPC分类号: G02B6/255 G02B6/245 G02B6/44

    摘要: 本发明涉及光缆技术领域,具体而言,是一种光缆及其加工系统与加工方法;该方法包括步骤:将光缆内的多个内部容纳有光纤的松套管彼此分离开;对两个光缆内的多个松套管进行位置保持处理,对两根光缆进行熔接加工;光缆外部设置有外层护套,外层护套内设置有多个松套管,光纤放置在松套管内,位于边缘的松套管外侧安装有填充套,松套管外侧与外层护套内侧之间的区域被填充套充满;本申请通过增加光缆的多个松套管进行分离和夹持便利性,使得松套管内的光缆周围具有较大的操作空间,从而增加对于两根光缆的熔接便利性。