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公开(公告)号：CN105197584A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510404535.X
申请日：2015-07-10
申请人： 上海微松工业自动化有限公司
IPC分类号： B65G47/91
摘要： 本发明涉及一种使用机器人的自动上料设备，用于将工件搬送至指定工位上，自动上料设备包括架台，设置在架台上的PLC控制系统、以及设置在架台上并与PLC控制系统连接的上料系统，该上料系统包括：上料机构、定位传送机构、视觉机构、真空输料机构和空盘下料机构五个部分，满载工件的托盘经上料机构传送至定位传送机构固定锁紧，真空输料机构在视觉机构的辅助下将托盘内的工件全部搬送至指定工位上，然后定位传送机构将托盘传送至空盘下料机构，并经空盘下料机构将托盘运出。与现有技术相比，本发明具有适应性高、通用性广，上料速度快，工件损坏风险低等优点。
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公开(公告)号：CN105021626A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510404597.0
申请日：2015-07-10
申请人： 上海微松工业自动化有限公司
IPC分类号： G01N21/88
摘要： 本发明涉及一种植球检测设备及其应用，检测设备设置在架台上，包括：植球单元(1)：包括传送装置，以及设置在传送装置上的植球装置(14)和基板放置平台(15)，该基板放置平台(15)上设有基板(5)；检测单元(2)：包括固定板(21)、设置在固定板(21)上的图像传感器(22)，以及设置在图像传感器(22)上方的光源(24)，图像传感器(22)与光源(24)之间设有偏光镜(23)，图像传感器(22)与PLC相连接；供球单元(3)：由供球盒(32)，以及放置在供球盒(32)内的锡球(31)组成。与现有技术相比，本发明具有操作简便、检测结果精确、便于查找大面积缺陷等优点。
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公开(公告)号：CN103612045B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310660739.0
申请日：2013-12-09
申请人： 上海微松工业自动化有限公司
IPC分类号： B23K37/00
摘要： 一种基板植球机助焊剂供给机构，包括底部支架、安装在底部支架上方的供胶机构、安装在底部支架下方的动力机构以及安装在动力机构上的刮胶机构；供胶机构包括供胶盒；动力机构包括电机和传动皮带；刮胶机构包括刮胶刀底座板、左侧刮胶刀气缸、右侧刮胶刀气缸、左侧刮胶刀和右侧刮胶刀。本发明的供胶厚度可以通过刮胶刀的螺旋测微器进行调整，方便对应不同的品种基板。本发明中的刮胶刀、助焊剂供给盒都可以随意拆卸，方便助焊剂的清洗，防止清洗时对设备的腐蚀。本发明设有余胶检测传感器检测两个刮胶刀内部的助焊剂余量，余量不足时提醒操作人员添加助焊剂，防止了没有助焊剂仍继续动作而不补充。
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公开(公告)号：CN103606527A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310661568.3
申请日：2013-12-09
申请人： 上海微松工业自动化有限公司
CPC分类号： H01L24/742 , H01L21/681 , H01L2224/742
摘要： 一种半自动晶圆植球设备，包括底部架台，在底部架台上设有晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手、晶圆校准机构、晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统；晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手和晶圆校准机构沿y轴方向顺序设置在底部架台的一端，晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统沿x轴方向顺序设置在底部架台上，其中的晶圆搭载台临近晶圆传送机械手设置，晶圆植球机构和CCD对位系统组合在一起临近晶圆印刷机构设置。本发明采用CCD自动对位，保证了对位的准确性和快速性，可以对应6英寸、8英寸和12英寸晶圆，对应不同晶圆只需更换设备治具和载具即可。
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公开(公告)号：CN102208494B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201110134669.6
申请日：2011-05-23
申请人： 上海微松工业自动化有限公司
IPC分类号： H01L31/18
摘要： 本发明涉及一种太阳能电池组件的翻转装置，包括夹持翻转机构、传送带升降机构、控制系统、链轮驱动机构、上限位置传感器、下限位置传感器、防护外框，夹持翻转机构处安装有夹紧传感器及组件判断传感器，链轮驱动机构和传送带升降机构位于夹持翻转机构的下面，上限位置传感器及下限位置传感器分别安装在传送带升降机构上部和下部，翻转装置的外围设置有防护外框，控制系统设在外框的侧部。与现有技术相比，本发明具有使用方便、增强兼容性、设备利用率高、成本低等优点，在翻转、输送过程中无相对摩擦，组件边缘边框无橡胶印记，碎片率控制在0％，有效避免电池片的污染和破碎。
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公开(公告)号：CN102208494A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110134669.6
申请日：2011-05-23
申请人： 上海微松工业自动化有限公司
IPC分类号： H01L31/18
摘要： 本发明涉及一种太阳能电池组件的翻转装置，包括夹持翻转机构、传送带升降机构、控制系统、链轮驱动机构、上限位置传感器、下限位置传感器、防护外框，夹持翻转机构处安装有夹紧传感器及组件判断传感器，链轮驱动机构和传送带升降机构位于夹持翻转机构的下面，上限位置传感器及下限位置传感器分别安装在传送带升降机构上部和下部，翻转装置的外围设置有防护外框，控制系统设在外框的侧部。与现有技术相比，本发明具有使用方便、增强兼容性、设备利用率高、成本低等优点，在翻转、输送过程中无相对摩擦，组件边缘边框无橡胶印记，碎片率控制在0％，有效避免电池片的污染和破碎。
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公开(公告)号：CN102122606A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201010546177.3
申请日：2010-11-16
申请人： 上海微松工业自动化有限公司 , 上海微电子装备有限公司
摘要： 本发明涉及一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备，该机构包括微球收集装置及供球循环装置，供球循环装置设在微球收集装置的上部，供球循环装置固定于Z向运动机构的滑块上，可以上下运动。与现有技术相比，本发明控制漏球用钢带可使供球瓶中的微球经供球导管落到植球网板上，吸球机构用于吸取植球过程中流出植球头的多余的微球，经过气管将这些多余的微球吸取到收集瓶中，实现了微球的自动循环利用。
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公开(公告)号：CN118706654A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410901010.6
申请日：2024-07-05
申请人： 上海微松工业自动化有限公司
摘要： 本申请涉及芯片测试设备领域，尤其涉及一种用于晶圆硬度测试的EFEM设备，其包括晶圆传片机和晶圆硬度测试机，所述晶圆传片机和晶圆硬度测试机并列设置，所述晶圆传片机和晶圆硬度测试机上开设有相互连通的窗口通道；所述晶圆传片机包括用于装载晶圆盒的loadport机构以及用于搬运晶圆的机械手机构，所述晶圆硬度测试机包括用于对晶圆进行硬度测试的硬度测试仪、移动平台和安装在移动平台上用于固定晶圆的承载平台，所述移动平台能够带动承载平台在水平面内运动。本申请具有提高晶圆测试效率的效果。
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公开(公告)号：CN111430286B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202010259686.1
申请日：2020-04-03
申请人： 上海微松工业自动化有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/66
摘要： 本发明公开了一种晶圆测试的自动上下料装置及其上下料方法,包括前开式晶圆传送盒，水平多关节机械叉手，压边组件，XY自动平移台，晶圆测试的自动上下料装置上设有底座，底座的上方设有晶圆传送盒装载口，晶圆传送盒装载口靠近上方的背面设有水平多关节机械交叉手，水平多关节机械交叉手的底部设有旋转电机，平多关节机械交叉手一侧的机架上方设有分析仪，XY自动平移台，晶圆托盘，压边组件，该装置实现了工艺过程的自动化运行，避免了测试过程中晶圆的滑移现象或晶圆从晶圆托盘上掉落的风险，在晶圆托盘吸附晶圆完成后再释放真空并下降，避免了水平多关节机械叉手对晶圆托盘上料过程中晶圆位置的随机偏移，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN118322149A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410429713.3
申请日：2024-04-10
申请人： 上海微松工业自动化有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于机器视觉定位的半自动3自由度检测平台，涉及人检平台技术领域，包括连接底座、转动调节架和自由度旋转内架，所述立架和双层架的外侧贯穿安装有传动辊一，所述传动辊一的相对端安装有转动调节架，所述自由度旋转内架设置在转动调节架的内侧，所述传动辊二贯穿安装在自由度旋转内架的外侧。本发明通过在转动调节架的内侧设置有转向调节组件，传动辊一转动带动转动调节架进行翻转实现检测平台偏航方向上的使用位置调整，传动辊二带动自由度旋转内架在转动调节架内侧转动实现对检测平台俯仰方向上的位置调整，对检测平台垂直、俯仰和偏航三个方向上的运动位置进行调整从而进行高效、准确的检测操作。
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