-
公开(公告)号：CN108796314B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201810777513.1
申请日：2018-07-16
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种电子封装用铝硅合金的制备方法，包括以下步骤：S1：喷射沉积制坯；S2：均匀化处理；S3：致密化处理；S4：等温轧制；S5：退火处理。本发明通过快速凝固结合传统塑性变形手段直接制造最终厚度或接近最终厚度的铝硅合金，从而减少了线切割、锯切、车削等机械加工，大大提高了材料利用率和生产效率，适合工业化生产；采用该方法获得的铝硅合金具有良好的机械加工、表面镀覆和焊接性能，满足电子封装的使用要求，适用于电子封装盖板材料。
-
公开(公告)号：CN109706353A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201910148586.9
申请日：2019-02-28
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种铝硅梯度材料的选区激光熔化成形方法，包括如下步骤：S1：设计铝硅合金层状梯度材料的成分组成和形状，以硅为22～70％、余量为铝的重量百分配比来配制不同硅含量的原料；S2：将原料熔炼，得到不同硅含量的铝硅合金熔体；S3：分别将步骤S2得到的铝硅合金熔体采用气体雾化制备成不同硅含量的硅铝合金粉末；S4：采用选区激光熔化技术，将步骤S3得到的不同硅含量的硅铝合金粉末制备成设计形状的铝硅梯度材料；S5：对步骤S4得到的铝硅梯度材料进行热处理。本发明还涉及所述方法制得的铝硅梯度材料。本发明所述的方法具有可设计性高、工序简化、材料利用率高、加工精度高等优点，本发明所述的梯度材料的可设计性强，适用于电子封装壳体。
-
公开(公告)号：CN109604591A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201910096899.4
申请日：2019-01-31
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明一种高硅铝合金壳体的近终成形模具及其近终成形方法。包括，长侧压板、短侧压板，所述长侧压板和短侧压板拼装成一模框，模框具有一上下开口的模腔；上压块和下压块，上压块和下压块能在模腔内往复移动；所述下压块顶面设置有一凸台，组合模具由钢套固定。本发明的一种高硅铝合金壳体的近终成形方法：气雾化制粉获得铝硅原材料，石墨模具经过表面涂覆、干燥、组合，再将原材料平铺在模具中，进行压力烧结，脱模得到铝硅壳体材料。本发明通过模具设计结合压力烧结，直接制得高硅铝合金电子封装壳体，提高了生产效率和原材料利用率，制备过程可控性、稳定性好，具有极高的工业应用价值，并可以推广至其他金属材料的制造。
-
公开(公告)号：CN109576541A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201910103628.7
申请日：2019-02-01
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供一种复合微合金化的铝硅合金及其制备方法，该硅铝合金以质量百分比计包括以下组分：Si：48.0～52.0％；X：0.1～0.4％；Y：0.1～0.5％；余量为Al；所述X包括Nb；所述Y包括Mg、Cu、Mn中的一种或多种。本发明在铝硅合金中添加了Mg和/或Cu和/或Mn的同时还增加了Nb元素，Nb原子与Si、Al、Mg和/或Cu和/或Mn多种原子相互作用构成第二相，由于Nb原子与其他原子的结构差异性极大，相互之间的作用力参差不齐，导致Nb原子在其平衡位置附近发生很大幅度的振动，从而提高铝硅合金的导热性能。同时，Mg、Cu、Mn可改善铝硅合金的力学强度，而Nb在含有多种元素的情况下硬度会增强，进一步增强了铝硅合金的强度。
-
公开(公告)号：CN106086544B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201610644930.X
申请日：2016-08-08
Applicant: 中南大学
Inventor： 王日初
Abstract: 本发明提供了一种合金元素强化高硅铝复合材料的方法，适用于材料制备技术领域，尤其适合电子封装材料的制备。本发明所设计的复合材料(质量百分比)包括硅48.0～52.0％、X 0.5～4.0％、其余为铝，所述X为铜和/或镁。本发明所设计复合材料的制备方法为：按设计组分配取硅源、铝源、X源，对配取的硅源、铝源、X源进行熔炼得到熔体；所得熔体经雾化喷射沉积得到沉积坯，沉积坯经热等静压处理，得到成品；所述热等静压处理时，控制温度为520℃～600℃，控制压力为150～200MPa。本发明所设计的复合材料具有综合性能优良，力学性能突出，制备成本低等优点，适合大规模工业生产。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105986134A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510048252.6
申请日：2015-01-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明设计一种新型高硅铝合金电子封装材料的制备方法，其主要步骤为：先将硅铝材料按比例配料，其中硅原料的质量百分比为12％～50％，其余为工业纯铝；将混合后的材料放入中频感应炉内加热、搅拌，并进行覆盖造渣与除气处理，采用喷射沉积将金属熔液制成锭坯；对锭坯采用热等静压方式进行致密化处理，冷却后即可得到致密度大于99％的高硅铝合金电子封装材料。本发明成本较低，操作流程简单，所制备的高硅铝合金材料具有组织均匀、致密度高、膨胀系数低和导热性高等特点，综合性能优异，完全适用于现代电子封装领域。
-
公开(公告)号：CN105986132A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510048227.8
申请日：2015-01-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明设计一种通过喷射沉积与近熔点压制致密化制备高硅铝合金电子封装材料的方法，其主要步骤为：先将硅铝材料按比例配料，其中硅原料的质量百分比为30％～50％，其余为工业纯铝；将混合后的材料放入中频感应炉内加热、搅拌，并进行覆盖造渣与除气处理，采用喷射沉积将金属熔液制成坯体；对坯体进行预处理；对预处理后的合金材料进行近熔点压制致密化处理，脱模水冷后即得到性能优异的高硅铝合金电子封装材料。本发明突出采用通过喷射沉积与近熔点压制致密化方法制备高硅铝合金，工艺简单、设备要求较低、能耗小，所制得合金材料力学性能、热膨胀系数、热导率、气密性都达到了电子封装材料的使用要求，综合性能优异，完全适用于现代电子封装领域。
-
公开(公告)号：CN105826544A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610373476.9
申请日：2016-05-30
Applicant: 中南大学
CPC classification number: Y02E60/128 , H01M4/466 , H01M6/34 , H01M12/06 , H01M12/08
Abstract: 本发明涉及一种高电流效率稀土镁合金阳极材料及其制备方法和应用；属于大功率海水电池阳极材料开发技术领域。所述稀土镁合金阳极材料中除Mg元素外，以质量百分比计还包括Al 5?15％、Pb 1?10％、Mn 0.01?2％、La 0.01?5％。其制备方法为：按设计组成配取原料后，经真空熔炼得到铸态Mg?Al?Pb?Mn?La合金后，将其放入300?350℃保温，然后升温至400?430℃并保温，淬火；淬火后在加热至420?450℃，热挤压，得到所述高电流效率稀土镁合金阳极材料。本发明所设计的合金材料组分合理，所设计工艺简单易控，所得产品性能优良，便于大规模的工业化应用。
-
公开(公告)号：CN102249692A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110099599.5
申请日：2011-04-20
Applicant: 中南大学
IPC: C04B35/622 , B28B1/14
Abstract: 本发明涉及一种可快速干燥坯体的温度响应凝胶注模成型方法。本发明在凝胶注模的凝胶体系中引入受温度刺激而响应的具有亲水-疏水转变特性的高分子支链，从而达到采用该凝胶体系制备凝胶注模坯体并且在一定温度条件下能将之快速干燥的目的；本发明还公布了几种具有该种特性的凝胶体系，由单体、交联剂和支链组成；采用本发明成型的陶瓷坯体能够在短时间之内(≤5小时)被快速干燥，从而解决了传统的凝胶注模成型坯体干燥困难的难题。此外，本发明还具有操作简单、效率高、能耗小等特点，适合工业化生产。
-
公开(公告)号：CN100556566C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200810030665.1
申请日：2008-02-22
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种镁合金超薄板材成型方法，先将镁合金铸锭在惰性气体保护下648-688K保温22-25小时，对锭坯均匀化处理，再直接热挤开坯，热挤开坯总变形量达到40%以上，然后退火；将热轧开坯后板坯裁成所需宽度尺寸，在热加工状态下横向轧制，第一次热轧变形量控制在20-30%之间，中间退火后纵向轧制，再在热加工状态下多次进行横轧—纵轧—再横轧—再纵轧，并辅以中间退火，将板材厚度轧至1mm；冷轧板材每道次压下量为5%，两次中间退火之间的冷轧总变形量控制在30%，冷轧后板材厚度0.1mm；最后对板材矫平及精整。板材晶粒细小，组织均匀，缺陷少，基面织构减弱，力学、耐腐蚀以及电化学等性能得到提高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
95
records
(took 0.022 seconds)
