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公开(公告)号：CN105112458A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510580694.5
申请日：2015-09-12
申请人： 北京科技大学
IPC分类号： C12P7/08
摘要： 本发明提供一种缓解糟液回流对餐厨垃圾乙醇发酵的负面影响的方法，属于生物质废弃物资源化利用技术领域。该方法在菌株活化和餐厨垃圾预处理后，将餐厨垃圾糖化液放入发酵罐发酵，发酵结束后，对发酵液进行蒸馏，回收乙醇，当发酵液中乙醇浓度低至不可测得时停止加热，收集糟液，用糟液代替蒸馏水用于餐厨垃圾预处理，待糟液循环回用至4-6次后，将糟液进行电渗析处理，之后继续回用。通过上述方法进行乙醇发酵可明显减少乙醇发酵的副产物对于发酵的负面影响，可以缩短发酵时间，提高发酵效率。
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公开(公告)号：CN104496187A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201510015212.1
申请日：2015-01-12
申请人： 北京科技大学
CPC分类号： C03C10/0063
摘要： 本发明公开了一种以不锈钢酸洗污泥（简称酸洗污泥）为主要原料制备微晶玻璃形核剂的方法。利用酸洗污泥中铁、氟和铬的化合物作为形核剂，加入一定量的赤铁矿和萤石矿以调整铁和氟的配比，经烘干和成分调配得到微晶玻璃形核剂。本发明的优点是将酸洗污泥用于制备高附加值的微晶玻璃形核剂，并将重金属离子以形核剂的形式引入微晶玻璃，实现重金属稳定固化，避免了污染。本发明实现了酸洗污泥的高值化利用，具有显著的环保和经济效益，市场前景广阔。
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公开(公告)号：CN118976956A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411326998.4
申请日：2024-09-23
申请人： 北京科技大学
IPC分类号： B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/362 , B23K35/26
摘要： 一种基于Cu5Zn8扩散阻挡层制备的Cu/SnAgCu/Cu钎焊方法，属于电子封装软钎焊技术领域。本发明以SnAgCu钎料和Cu基板组成的Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系为对象，在Cu基板表面制备Cu5Zn8扩散阻挡层，再采用SnAgCu钎料对制备有Cu5Zn8扩散阻挡层的Cu基板进行钎焊连接，获得Cu基板/Cu5Zn8扩散阻挡层/SnAgCu钎料/Cu5Zn8扩散阻挡层/Cu基板结构的钎焊接头。本发明的优点在于：所制备的Cu5Zn8扩散阻挡层工艺简单、成本低廉，且Cu5Zn8涂层与Cu基板的结合性好，可大幅抑制钎焊接头界面金属间化合物（IMC）在时效阶段的过度生长，同时改善了Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系的润湿性。
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公开(公告)号：CN117187657A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311310087.8
申请日：2023-10-10
申请人： 北京科技大学
IPC分类号： C22C27/04 , C22C32/00 , C22C1/05 , C22C1/059 , B23K20/12 , B22F3/14 , B22F3/105 , B22F9/04 , G21B1/13
摘要： 本发明提供了一种氮化铝颗粒强韧化钨基复合材料及其制备方法。复合材料的基体为钨基体，强化相为氮化铝颗粒，其中氮化铝颗粒添加量按质量百分比为0.1％～15.0％，粒径为20nm～20μm。将原料粉末按一定比例球磨混合，再进行复合材料的致密化烧结。采用放电等离子烧结技术进行烧结，烧结温度为1500～2000℃，烧结压力为50～80MPa，保温与保压时间为1～5min。本发明涉及的氮化铝颗粒强韧化钨基复合材料通过添加氮化铝强化相，显著提高了钨材料的硬度、强韧性、耐磨性及组织性能稳定性。
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公开(公告)号：CN116786968A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310767688.5
申请日：2023-06-27
申请人： 北京科技大学
摘要： 本发明公开了一种用于单晶高温合金扩散钎焊的连接材料及其工艺，该连接材料的化学成分的质量百分比为：Cr 5.0～15.0wt.％，Co 5.0～15.0wt.％，Mo 1.0～3.0wt.％，W 2.0～6.0wt.％，Al 3.0～10.0wt.％，Ta 1.0～10.0wt.％，Ti 3.0～18.0wt.％，余量为Ni和不可避免的杂质。本发明的有益效果是：本发明连接材料进行单晶高温合金的扩散钎焊，在温度为1200～1280℃下热处理，保温10～60min，即完成单晶高温合金扩散钎焊，即为单晶接头，单晶接头在980℃高温下平均抗拉强度可达700MPa以上。本发明提出的连接材料可用于单晶高温合金构件的单晶化连接制造或其表面损伤的单晶化修复。
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公开(公告)号：CN116693314A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310594190.3
申请日：2023-05-24
申请人： 北京科技大学
IPC分类号： C04B37/02
摘要： 本发明提供一种C/C复合材料与高温合金的低应力耐高温连接方法，包括：以Ni‑Ti合金粉与碳基粉的混合粉末作为连接材料，在较低连接温度下，Ni‑Ti合金粉熔化形成的液体在C/C复合材料与高温合金的焊缝间隙内与碳基粉发生原位反应，形成TiC颗粒强化的Ni基固溶体基复合连接层，从而实现C/C复合材料与高温合金的低应力耐高温连接。本发明连接材料制备容易、成本低，工艺过程简单，适应性较强，可以实现大间隙、不等间隙及复杂结构的连接。
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公开(公告)号：CN116329806A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310186153.9
申请日：2023-03-01
申请人： 北京科技大学
摘要： 一种Sn‑Zn‑Al‑Pt‑Cu系无铅钎料及其制备方法，属于电子封装软钎焊技术领域。所述的无铅钎料中各组分按质量百分比包括Zn 9％，Al 0.4％～0.5％，Cu 0.1％，Pt 0.5％～0.8％，其余为Sn，以上组元质量百分比和为100％。本发明还公开了其制备方法，将按质量比4:1称取的Sn和Zn、按质量比1:1称取的Sn和Cu、按质量比9:1称取的Sn和Al分别放入真空感应熔炼炉进行熔炼，再倒入模具得到三种中间合金；将三种中间合金与Pt、Sn放入真空感应熔炼炉进行熔炼，倒入模具中，得到Sn‑Zn‑Al‑Pt‑Cu系无铅钎料。该钎料具有较低的熔点，通过添加Pt元素和Cu元素，克服了Sn‑Zn‑Al系无铅钎料润湿性和抗氧化性存在矛盾的问题，可实现钎料的润湿性和抗氧化性共同提高，并可以抑制钎焊接头界面化合物在时效阶段的过度生长。
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公开(公告)号：CN114898224B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202210520453.1
申请日：2022-05-13
IPC分类号： G06V20/13 , G06V10/44 , G06V10/762 , G06V10/764 , G06V10/77
摘要： 本发明公开了一种基于物理散射机制的变化检测方法，包括：获取待检测的全极化SAR图像；对所述待检测的全极化SAR图像进行预处理；基于预处理后的数据，得到所述待检测的全极化SAR图像对应的基于物理散射机制的参数αB和极化总功率span；基于待检测的全极化SAR图像的αB和span，获得差异图算子，得到差异图；对所述差异图进行PCA和k‑Means聚类，得到变化图，实现变化检测任务。本发明可提高检测率、降低虚警，且可使变化目标保持较好边缘形状。并可检测更加精细的变化细节信息，同时受散射随机性的影响更小，检测性能鲁棒性更强。
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公开(公告)号：CN114998956B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202210497879.X
申请日：2022-05-07
IPC分类号： G06V40/16 , G06V20/13 , G06V10/764
摘要： 本发明涉及计算机视觉图像信号处理技术领域，特别是指一种基于类内差异的小样本图像数据扩充方法及装置，方法包括：选取辅助数据集，提取辅助数据集的类内差异信息，其中，所述类内差异信息指的是一种包含同一类样本之间的差异的信息；基于所述辅助数据集的中心样本以及类内差异信息，确定待扩充的目标数据集的类中心集合；基于所述目标数据集的类中心集合以及所述辅助数据集的类内差异信息，确定差异扩充样本集合。采用本发明，可以得到更好的样本扩充结果。
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公开(公告)号：CN115343055A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210529079.1
申请日：2022-05-16
申请人： 北京科技大学
IPC分类号： G01M17/007 , G01L5/00
摘要： 本发明涉及一种乘用车开闭件轻量化水平评价方法，包括：将所述开闭件固定在试验台架上，确定加载位置，并在所述加载位置安装位移传感器和力传感器，确定加载方向；对所述加载位置施加预载荷，然后卸载，通过加载装置逐步加力，并按相同方式卸载，重复数次，记录每一步加载和卸载后所述位移传感器和力传感器的读数；对所述读数进行数据处理得到扭转刚度；测量获取所述开闭件的质量和最大投影面积；所述开闭件轻量化系数根据扭转刚度、质量和最大投影面积获得。本发明对乘用车开闭件轻量化水平的评价起引导作用，适用于M1类同类型的传统燃油或纯电乘用车的开闭件轻量化评价。
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