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公开(公告)号:CN1918759A
公开(公告)日:2007-02-21
申请号:CN200580004858.4
申请日:2005-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/1228 , G02B6/4206 , H01S3/109 , H01S5/005 , H01S5/141 , H01S5/146 , H01S5/2036 , H01S5/4025
Abstract: 虽然宽条半导体激光器容易大功率输出,但是存在如下问题:即横模为多模,与单模波导路径和单模光纤的耦合效率低,难于用于相干性高的装置。因此,本发明公开一种相干光源,使从宽条半导体激光器输出的光,在其透过模式变换器和波长选择滤光器后,反馈向半导体激光器的活性层,从而能够将半导体激光器的振荡模式固定为单模。
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公开(公告)号:CN1886696A
公开(公告)日:2006-12-27
申请号:CN200480034607.6
申请日:2004-12-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G03B21/2033 , G03B21/2093 , G03B33/00 , H04N9/3105 , H04N9/315
Abstract: 提供一种二维图像显示装置,在现有的利用激光器的显示装置中,因为短波长的蓝色光源和长波长的红色光源使视觉灵敏度下降,因此使用波长比较长的蓝色光源和波长比较短的红色光源。因此,存在可显示的颜色范围受限,显示白色时需要大的光输出等问题。据此,本发明的二维图像显示装置,设定红色光源的中心波长为大于等于635nm且小于等于655nm,设定蓝色光源的中心波长为大于等于420nm且小于等于455nm,从而以更低消耗电力得到明亮、颜色鲜艳的图像。
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公开(公告)号:CN1820220A
公开(公告)日:2006-08-16
申请号:CN200580000703.3
申请日:2005-02-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N5/74 , G02B26/101 , G02B27/48 , H04N9/3129
Abstract: 在投影屏上2维扫描从激光光源射出的射束来显示图像的激光显示器中,由于因光源的相干性所引起的斑点杂讯而使被显示的画面质量显著地降低。而用振动投影屏等方法消除斑纹,则存在会导致设备的大型化,和不能自由选择投影屏等问题。本发明提供一种照明光源及使用了该光源的2维图像显示设备,通过由射束振动装置(3)快速地振动投影屏上的光点,使产生的斑纹图案快速的发生变化,从而使观察者观察到被进行了时间平均的没有斑点杂讯的图像。
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公开(公告)号:CN1714288A
公开(公告)日:2005-12-28
申请号:CN200380103827.5
申请日:2003-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01N21/64
CPC classification number: G01N21/645 , G01N2021/6421 , G01N2021/6471
Abstract: 光源(1)发射的光激发测量物质(2),该物质(2)产生的荧光按顺序照射到透射型带通滤光片(4,6,8),特定波长的光穿过带通滤光片(4,6,8),由光接收部件(5,7,9)探测。测量由各个光接收部件(5,7,9)所探测到的信号光强之间的差异或相对比率,以测定荧光光谱的峰值波长,从而鉴别物质(2)。使用这种配置,能够获得尺寸小巧、价格低廉、探测迅速的荧光计。
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公开(公告)号:CN1518788A
公开(公告)日:2004-08-04
申请号:CN02812469.3
申请日:2002-06-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01S5/0687 , G02F1/37
CPC classification number: H01S5/0687 , G02F1/37 , H01S5/005 , H01S5/0092 , H01S5/06256 , H01S5/0683
Abstract: 本发明提供一种在周围温度变化及输出功率变动的情况下也能够实现稳定的高次谐波输出的光源装置。它包括:半导体激光器光源(4);从半导体激光器光源(4)的出射光产生第二高次谐波的光波导型QPM-SHG器件(5);控制半导体激光器光源(4)的出射光波长的波长控制部件(7);使半导体激光器光源(4)的出射光波长变化的波长微量变动部件(8);以及检测半导体激光器光源4的出射光波长变化了时的光波导型QPM-SHG器件(5)的输出光功率变化的部件。根据半导体激光器光源(4)的出射光波长变化了时的光导波路型QPM-SHG器件(5)的输出光功率的变化,控制半导体激光器光源(4)的出射光波长,使光波导型QPM-SHG器件(5)具有最佳波长。
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公开(公告)号:CN1154878C
公开(公告)日:2004-06-23
申请号:CN96195433.7
申请日:1996-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G02F1/37
CPC classification number: G02F1/37 , G02F1/3558 , G02F1/3775 , G02F2203/60 , H01S3/09415 , H01S3/109 , H01S3/23 , H01S5/0092 , H01S5/02 , H01S5/40 , H01S5/4087
Abstract: 在一个LiTaO3基底1中形成了一些畴反转层3之后,形成一个光学波导。通过对这样形成的光学波长转换元件进行低温退火,便形成一个稳定质子交换层8,其中在高温退火过程中所产生的折射率增大被减少,由此提供了一个稳定的光学波长转换元件。这样,相位匹配波长变得恒定,谐波输出的变化被消除。结果,对于利用非线性光学效应的光学波长转换元件而言,提供了高度可靠的元件。
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公开(公告)号:CN1482437A
公开(公告)日:2004-03-17
申请号:CN02131599.X
申请日:2002-09-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种简单而高速地评价波长可变半导体激光器的波长可变特性的方法。所用检测装置是由对具有有源区、相位调整区和DBR区的波长可变DBR半导体激光器1供给电流的电源;检测从波长可变DBR半导体激光器1射出的激光的输出强度的光接收元件3;以及可插入从波长可变DBR半导体激光器1至光接收元件3的光路上的透射型波长选择元件6构成的检测装置。在从波长可变DBR半导体激光器1至光接收元件3的光路上插入了透射型波长选择元件6的状态下,对于向有源区供给的规定的有源电流,改变对相位调整区供给的相位电流和对DBR区供给的DBR电流的至少一方,用光接收元件3检测透过透射型波长选择元件6后的激光的输出强度。
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公开(公告)号:CN1476657A
公开(公告)日:2004-02-18
申请号:CN02803070.2
申请日:2002-07-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4207 , G02B6/4257 , G02B6/4262 , G02F1/37 , H01S5/0092 , H01S5/02252 , H01S5/02296 , H01S5/06256
Abstract: 一种高精度地控制射出角和发光位置的相干光源,将波长可变的DBR半导体激光器(1)和光波导型QPM-SHG器件(2)安装在Si底座(7)上,并将Si底座(7)固定在管壳(11)内来作为相干光源。管壳(11)的底座固定面上形成了作为固定Si底座(7)时的基准标记的基准线(A)、(B)。
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公开(公告)号:CN1114203C
公开(公告)日:2003-07-09
申请号:CN98100254.4
申请日:1998-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B7/12
CPC classification number: B82Y20/00 , G11B7/126 , G11B7/127 , G11B7/1381 , G11B7/24085 , H01S5/0211 , H01S5/0213 , H01S5/028 , H01S5/1064 , H01S5/125 , H01S5/22 , H01S5/2231 , H01S5/343 , H01S5/34333 , H01S5/347
Abstract: 由波长锁定的GaN半导体激光器发射的激光通过平行校正透镜校准成平行光,导经偏振分束器及1/4波长片,并由聚焦透镜聚光,以致照射到形成在光盘介质中的凹坑上。来自光盘介质的信号光波聚焦透镜校准为平行光,并且它的偏振方向相对于从光盘介质返回前它的偏振方向被1/4波长片转过90°。其结果是,信号光从偏振分束器反射出来,以致被聚焦透镜会聚到光检测器上。
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公开(公告)号:CN1406404A
公开(公告)日:2003-03-26
申请号:CN01805662.8
申请日:2001-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01S5/02216 , G02F1/37 , H01S5/0092 , H01S5/0222 , H01S5/02248
Abstract: 在短波长激光模件中,光路端面上粘附着不需要的气体,导致长期可靠性的丧失。本发明将短波长激光模件做成在气密密封时使用的组件盖(201)和内部气体不接触的组件结构,通过采用促进组件内部使用的固定聚合的工序,从能够除去固定剂的不需要的气体,确保输出的长期可靠。
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